转自：证券时报·e公司
e公司讯，针对内夏芯片的订单情况，农尚环境在近日与机构投资者的线上电话会议中表示，目前，最新的改版芯片计划3月底完成投片，接下来进入客户测试阶段，初步计划今年三季度实现量产。
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