兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已完成产线建设,开始拉通测试

兴森科技:广州FCBGA封装基板项目已完成产线建设,开始拉通测试
2023年12月05日 16:06 界面新闻

兴森科技12月5日在互动平台上称,珠海FCBGA封装基板项目目前已有部分样品订单,尚未进入小批量生产阶段,公司目前正积极与国内外客户建立联系,争取导入批量订单。广州FCBGA封装基板项目目前已完成产线建设,开始拉通测试。

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