财联社创投通：一级市场本周102起融资环比增加30.8% 药明合联获23.466亿港元基石投资|融资_新浪财经

《科创板日报》11月11日讯据财联社创投通数据显示，本周（11.4-11.10）国内统计口径内共发生102起投融资事件，较上周78起环比增加30.8%；已披露的融资总额合计约58.61亿元，较上周503.45亿元环比减少88.4%。

热门领域

从投资事件数量来看，本周医疗健康、企业服务、先进制造、新材料、集成电路等领域较为活跃；从融资总额来看，活跃赛道中医疗健康领域披露的融资总额最多，约为33.03亿元；药明合联宣布获景顺投资、瑞银集团、清池资本、泛大西洋资本、卡塔尔投资局、红杉中国、Novo Holdings共同参与的23.466亿港元基石投资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周受投资人追捧的包括创新药、医疗器械、芯片设计、工业机器人、储能、茶饮、VRAR设备等。

作为对比，本周创新药、医疗器械、芯片等领域二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，本周融资事件集中于早期企业，其中种子天使轮和A轮事件数最多，均发生24起，占比约为23%；战略融资事件数位列其次，发生19起，占比约19%。从各轮次投资金额来看，Pre-IPO轮整体融资数额最多，约为29.7亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周广东、浙江、江苏、上海等区域的公司最受青睐，融资事件数量均超10起；从单个城市来看，深圳、上海、杭州等城市数量较多。

活跃投资机构

本周的投资方包括蓝驰创投、中科院创投、达晨财智、泛大西洋资本、卡塔尔投资局、红杉中国、鋆昊资本、卓源资本、君联资本、线性资本、斯道资本、险峰长青、鼎兴量子等知名投资机构；

以及阿里云、BV百度风投、联想创投、小米集团、TCL创投、浙能集团等互联网大厂及产业相关投资方；

同时，还包括中网投、深创投、张江科投、南京创投、锡创投、广州产投集团、余杭国投集团、中关村发展集团、合肥创新投资、越秀产业基金、中科先进产业基金、国风投（北京）智造转型升级基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

值得关注的投资事件

东超科技获近1亿元B轮投资

东超科技成立于2016年8月,是全球虚拟现实技术领军企业、元宇宙领域独角兽企业，先后承担国家重点研发专项2项、安徽省科技重大专项3项、合肥市重大新兴产业专项若干项，构建了国际一流的新型显示研发平台。公司自主研发的无介质可交互空中成像技术打破国际垄断，填补国内空白，是国家级专精特新“小巨人”企业。

企业创新评测实验室显示，东超科技的股权穿透科创能力评级为AA级，目前共有340余项公开专利申请，其中发明申请占比约48%，PCT申请21项，在9个国家和地区有专利布局，主要专注于光波导、负折射率、平板透镜、显示装置、空中成像等技术领域。

公司近期宣布完成近1亿元B轮融资，本轮资金将主要用于二期生产基地扩建、省级实验室建立以及研发投入等方面。

据创投通数据，近一年来，国内VRAR领域有64家企业获得融资，案例如下。

思摩威获近亿元B轮投资

思摩威成立于2017年11月，是一家柔性显示封接材料研发商。公司选择OLED封装材料赛道，致力于打破国外厂商的技术垄断，从减轻成本及技术相当的角度，打造更具竞争力的有机薄膜封装胶水，应用领域包括可折叠、可弯曲的电子智能产品。

企业创新评测实验室显示，思摩威的科创能力评级为BBB级，目前共有50余项公开专利申请，全部为发明专利，其中PCT申请3项，主要聚焦于紫外光、组合物、引发剂、丙烯酸酯、组成物等技术领域。

公司近期宣布完成近亿元B轮融资，由TCL产投领投，容亿投资、瑞联新材等共同投资。本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入。

据创投通数据，近一年来，国内电子封装材料领域有23家企业获得融资，部分案例如下。

时创意获超3.4亿元B轮投资

时创意成立于2008年，是一家存储芯片解决方案和定制化服务提供商，在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产测试及应用于一体。公司全力打造SCY、WeIC两大自有存储品牌，并逐步实现嵌入式存储芯片、SSD固态硬盘/DRAM内存模组、服务器端存储产品和移动存储产品及解决方案的全线布局。时创意目前已实现第二代Flip Chip先进封装工艺的突破，和自研自造512GB UFS3.1存储芯片的全面量产。

企业创新评测实验室显示，时创意的科创能力评级为A级，目前共有140余项公开专利申请，其中发明申请占比近35%，主要专注于固态硬盘、存储芯片、电子设备、存储盘、数据处理等技术领域。

公司近期宣布完成超3.4亿元B轮融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。