奥来德近期接受投资者调研时称,公司封装材料目前已经通过了下游多家面板厂商的测试,正逐步在产线放量导入,未来随着国产化替代及行业发展趋势,相信对封装材料的需求会有所提升。公司一直在摸索、优化掺杂材料的工艺路线,目前已与下游客户在进行沟通测试。
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