证券时报e公司讯,据晶盛机电消息,11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。碳化硅衬底片作为半导体材料的重要组成部分,具有优异的性能和广阔的应用前景。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发,相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片,是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前,公司已建设了6-8英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线,6英寸衬底片已通过多家下游企业验证,正处于快速上量阶段,8英寸衬底片处于小批量试制阶段。此次签约项目总投资21.2亿元,建成后,晶盛机电将利用自身的技术和资源优势,加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化,加速推进第三代半导体材料国产化进程。
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