甬矽电子近日在业绩说明会上表示，截止目前公司还没有制定明年具体的投资计划，预计在未来两年内投资规模仍较大，长期看扩产重点将放在FC和先进封装领域，具体金额预计将在四季度制定明年投资计划届时在沟通交流。研发费用将继续增加，随着对2.5D到3D封装的需求增加，公司在封装方面的布局需要更大的人员和研发设备投入。
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