东尼电子近期在接受调研时表示，公司半导体行业产品为碳化硅衬底材料。公司于2023年1月与下游客户T签订关于6英寸碳化硅衬底的重大合同，2023年上半年已按照该合同交付计划完成产品发货。公司8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单，后续将继续注重技术工艺研发，并持续推进验证量产进程。
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