国博电子近期披露投资者关系活动记录表显示,公司已按计划完成射频集成电路产业化项目一期工程建设,2023年上半年完成产线搬迁,T/R组件产能有序提升,产能利用率饱满。公司射频芯片和组件产业化项目正按照计划稳步推进,正在加紧设备购置和安装调试。
公司目前在手订单充足,在弹载、机载、陆基、舰载、星载领域都取得相关进展。

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