证券时报e公司讯,有投资者在互动平台向博威合金提问,请问有没有给华为的产品的芯片提供引线框架?博威合金回复称,H公司一直是我们的重要合作伙伴之一,在通讯基站,手机及笔记本电脑散热器,手机及通讯连接器等多个领域都有深度的合作。例如通讯基站芯片、手机及智能终端散热,高速背板连接器,电磁屏蔽材料,新一代芯片封装材料等等。未来结合博威的数字化能力,以及H公司的行业领导地位,我们将会在高速及卫星通讯和智能终端,新能源汽车智能驾驶等领域开展更深入的合作。
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