2023智博会｜电子信息企业抛出“橄榄枝”，需求对接一站式完成|OPPO_新浪财经

作为2023智博会的重要活动之一，大中小企业融通发展对接活动备受关注。9月5日上午，新一代电子信息制造专场活动在重庆国际博览中心举行。此次活动吸引了来自电子信息行业的上百家企业代表参与，大企业“发榜”、中小企业“揭榜”，各类需求对接一站式完成，为电子信息企业发展增进沟通、铺路搭桥。

在“大企业”发榜环节，重庆海尔洗衣机有限公司、OPPO（重庆）智能科技有限公司、重庆京东方显示技术有限公司、华润微电子控股有限公司、峰米（重庆）创新科技有限公司分别就各自的发展规划以及对接需求进行路演。

京东方科技集团股份有限公司深耕创新型物联网和半导体显示产品。重庆京东方显示技术有限公司主管郭瑞乾介绍，近年来，京东方在专业显示、医疗显示、车载显示以及其他消费级高端显示领域持续探索，围绕“物联网转型战略”，京东方针对半导体显示业务“发榜”，向优质中小企业征集PCBA（电子元器件载体，将电子元器件焊接在线路板上）和IC PAD（保护弯折区域，防止被触碰）两大产品。

△李阳介绍OPPO的发展愿景。

OPPO（重庆）智能科技有限公司副总经理李阳介绍，OPPO以“科技为人，以善天下”为企业发展使命，重视场景化应用研发及前沿技术探索，并持续加大研发投入。“2020～2022年，OPPO投入500亿元强化对前沿技术的探索。”在此次活动中，OPPO围绕其“包装环保计划”对包装材料进行“发榜”。

华润微电子以“保证供应链供应稳定，兼顾成本、效率，促进上下游企业共同高质量发展”为目标，在活动中发布了前道晶圆物料、封装材料、晶圆载具和包装材料三大类产品清单。

中小企业踊跃“揭榜”。在活动现场，深圳裕同包装以创新技术解决方案提供表面新工艺解决方案、去塑解决方案、环保新材料技术方案；国芯微科技在射频及毫米波产品上有国内领先的技术优势，发布了测试验证、晶圆产业化测试、成品电路产业化测试等系列业务；中科纳通致力于研制世界级导电高分子材料，以智能汽车EMI新材料和半导体封装无压烧结银两大核心自主产品进行了“揭榜”路演；重庆开物工业、合信科技同样对大企业“发榜”需求作出了精彩的技术产品路演展示。

△上海境腾科技在活动现场发布了“1+1+N”的XR产品方案系列。

科技成果发布环节，专注高精度压力和惯性测量研究领域的重庆宸硕测控介绍了对标国际一流水平的MEMS核心技术；重庆闪亮科技有限公司发布了其云维保平台新品，借助先进信息技术，联动“数字-物理-虚拟”三个形态，打造基于工厂设备维度的一站式管理工具，提升设备作业实绩、降低设备维保成本、提升设备管理效率；上海境腾科技以XR技术连接虚拟与现实，打通核心AI能力，发布了“1+1+N”的XR产品方案系列。

多位企业负责人在活动现场向记者表示，促进大小企业融通发展，为不同领域企业发展带来新的市场机遇，“和家门口的伙伴做生意，对于企业降低成本、提升效益等方面都有明显帮助。同时，也为企业数字化转型开阔了视野，拓宽了资源。”

上游新闻记者杨昕华

编辑：李周芳

责编：陈晶晶

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