AMD携“终极武器”MI300芯片全面追击英伟达！产业链受益上市公司一览|英伟达_新浪财经

财联社6月13日讯（编辑若宇）AMD将于北京时间明日举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，展示AMD最新的数据中心和人工智能产品组合。此前AMD宣布将在下半年推出MI300芯片，此次发布会有望明确MI300的上市日期。

目前来看，AMD的MI300正引发市场各方的巨大兴趣。大摩分析师Joseph Moore给出乐观指引称，AMD已看到来自客户的“稳定订单”，公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。当地时间周一（6月12日），三家美国投行相继上调了对AMD的目标价，其中，韦德布什将AMD的目标价从每股95美元大幅上调至145美元，克班则将目标价从110美元上调至150美元。

华泰证券何翩翩5月18日研报认为，MI300应该是除了谷歌的TPU之外，能与英伟达在AI训练端上匹敌的产品。MI300在规格及性能方面全面追击英伟达Grace Hopper，重点发力数据中心的HPC及AI领域。

民生证券方竞5月29日研报表示，下游应用端的高速发展使得微软、谷歌、Meta等众多海外巨头争相增加算力储备，算力芯片需求高度旺盛之下，英伟达一家独大的市场格局或将迎来转变。其进一步分析，AMD此前在数据中心CPU市场份额不断提升，此次推出下一代数据中心及AI技术有望进一步加强公司在AI市场的竞争力。

二级市场上，AMD盘前涨近3%，股价创2022年1月18日以来新高，总市值达2100亿美元；A股方面，与AMD长期合作的一博科技自5月10日迄今股价累计最大涨幅达94.32%。

相较于AMD的上一代产品MI250，MI300进一步增加了芯片规模，晶体管数量达到1460亿个，该芯片拥有13个小芯片，包括9个5nm的计算核心（6个GCD+3个CCD），4个6nm的I/O die，还配备了8颗共计128GB的HBM3芯片。性能来看，MI300采用Chiplet工艺，实现了8倍于上一代MI250加速卡的AI性能和5倍的每瓦性能提升。相较竞品Nvdia H100，MI300在晶体管数量和显存容量上亦大幅领先。

AMD CEO苏姿丰在Q1财报会上曾表示，公司已经将人工智能列为第一战略重点，并对其实力充满信心，目前正积极与所有客户合作，联合将解决方案推向市场，包括即将推出的Instinct MI300、配备AI引擎的Ryzen 7040系列处理器以及一系列数据中心SoC/ HPC加速器。其中MI300性能强大，或将成为能够与英伟达一决高下的“终极武器”。

业内人士分析，AMD产业链有望复刻英伟达火爆行情。东吴证券王平阳指出，AMD产业链中，芯片代工主要由台积电，格罗方德（主要负责14/12nm制程）协同完成；健策精密、祥硕科技，三星电机，日本揖斐电株式会社，胜宏科技主要为AMD提供接口芯片、散热材料、PCB板等电子元器件；通富微电，台积电以及矽品为AMD提供封测服务。

方竞表示，AMD新品MI300芯片在性能方面实现大幅提升，拉近了公司与英伟达在AI加速卡市场的差距，产业竞争格局有望重塑，建议关注AMD产业链合作伙伴的投机机会。建议关注：Chiplet：通富微电（AMD封测合作伙伴），长电科技，长川科技，兴森科技；算力：芯原股份（AMDAIveo芯片合作伙伴）、联想集团、工业富联；PCB：沪电股份、奥士康、景旺电子；分销商：中电港（英伟达、AMD授权分销商）。