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财联社3月6日讯(编辑 刘蕊)据外媒援引消息人士报道,软银集团旗下的英国芯片设计巨头Arm公司计划年内在美国进行首次公开募股(IPO),筹资至少80亿美元。
Arm的此次上市将是美股过去10年内规模最大的IPO项目之一,同时,也是近几年来,全球半导体行业最值得关注的IPO项目。
Arm将4月提交IPO文件
据消息人士透露,预计未来几天,Arm将在美国启动IPO的准备工作。Arm预计将在今年4月底秘密提交IPO文件,预计今年晚些时候上市。不过,具体时间表任将根据市场情况决定。
消息人士称,Arm的估值范围尚未最终确定,但 Arm希望其IPO估值在500亿美元以上。这一数字略低于软银集团去年一直在寻求600亿美元的估值目标。
据媒体此前报道,全球银行家们对Arm的上市估值在300亿美元至700亿美元之间。全球投行给出的估值区间上下差距如此之大,也突显了在半导体市场大幅波动的背景下,市场对Arm估值存在着较大的分歧。
据报道,高盛集团、摩根大通、巴克莱银行和瑞穗金融集团预计将担任此次IPO的主承销商。
将有力提振美股IPO市场
作为全球最大的智能手机芯片设计元件供应商,Arm曾被誉为英国科技行业“皇冠上的明珠”,其技术被应用于全球大多数智能手机中。
Arm上周证实,计划今年只在美国上市,拒绝了英国政府要求其在伦交所进行双重上市的呼吁。
假如Arm今年能在美国成功上市,将有力地提振美股IPO市场。
自去年初俄乌冲突爆发以来,美股经历了大幅波动,科技股遭到大量抛售,从而使得美股IPO市场基本处于冻结状态。据IPO顾问预计,美股资本市场要到今年下半年才会全面复苏。
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责任编辑:李园
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