安集科技扣非净利润增五成公募态度分歧社保北上资金加仓|安集科技_新浪财经

作为A股半导体抛光液龙头股，安集科技(688019)多项产品客户导入取得突破，2021年扣非后净利润同比增长约五成至9110.75万元，拟10派3.19元（含税）。

但需要指出的是，安集科技前十大流通股东中，公募基金态度出现分歧，而社保资金和北上资金选择加仓。

中芯国际下跌侵蚀净利润

4月14日晚间，安集科技2021年报显示，去年实现营业收入实现6.87亿元，同比增长约六成；净利润1.25亿元，同比下降18.77%；相比，扣非后净利润同比增长54.81%至9111万元。

安集科技表示，去年公司完成化学机械抛光液全品类产品布局，为客户提供一站式解决方案，多项产品在客户拓展方面也实现突破，增长较快。另一方面，公司持续开展功能性湿电子化学品产品线布局，其中，集成电路用刻蚀后清洗液在客户端实现突破性进展，用量进一步上升。

对于归母净利润下降，安集科技指出主要是由于青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）公允价值变动收益较去年同期大幅减少所致；青岛聚源系安集科技作为战略股东投资中芯国际股票所设立，去年中芯国际股价累计下跌约8%。

另外，去年安集科技经营活动产生的现金流量净额下降46.01%，主要因为经营性应收项目增加、原材料备货增长及支付的各类费用增长等导致。去年公司毛利率为51.08%，较2020年度下降0.95个百分点。

分产品来看，主营业务化学机械抛光液基本维持在55.41%的毛利率水平，相比，功能性湿电子化学品毛利率减少8.06个百分点。

该部分业务受部分原材料采购价格上涨及部分进口原材料汇率变动导致成本上升，加上安集集成电路材料基地项目（宁波基地一期项目）达到预定可使用状态并投入使用，相关生产线生产功能性湿电子化学品，受新增设备调试及客户测试认证进度的影响，投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高，使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。

多项产品线取得突破

2021年安集科技加强了研发投入，同比增长七成至1.53亿元，在营业收入占比高达22.3%，占比进一提升。

目前，安集科技已经形成了铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液、功能性湿电子化学品、和新材料新工艺七大产品平台，并且在报告期内均取得了不同程度的进展和突破。

其中，HKMG工艺抛光液是集成电路芯片制造中的关键抛光液品类，且技术难度极高，被国外厂商垄断。安集科技在用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液取得重大突破，通过客户验证，打破了国外厂商在该应用的垄断并实现量产，进一步完善了公司的抛光液品类。

在基于氧化铈磨料的抛光液方面，安集科技与客户紧密合作，共同开发的基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3DNAND先进制程中实现量产并在逐步上量，公司已成功实现同类产品的国产自主供应。另外，在第三代半导体领域，公司也为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液，进展顺利，部分产品获得海外客户的订单，拓展了海外市场。

在功能性湿电子化学品方面，公司铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于8英寸、12英寸逻辑电路、3DNAND及DRAM存储器件、特色工艺等晶圆制造领域；光刻胶剥离液广泛应用于后道晶圆级封装等超越摩尔领域。

另外，安集科技还进一步拓展半导体产业链相关投资。报告期内，公司共同投资设立了山东安特纳米材料有限公司，建立核心原材料自主可控供应的能力；同时，公司参股了上海钥熠电子科技有限公司，拓展相邻领域，实现产业和研发的协同。另外，公司积极参与产业战略投资，参与投资了徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥溯慈企业管理合伙企业（有限合伙）等项目，支持半导体产业链整体发展。

预计抛光液需求旺盛

2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。得益于整个半导体行业及半导体材料的迅速增长，化学机械抛光液和湿电子化学品同样呈现出快速增长态势。

TECHET统计显示，去年年全球CMP抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，公司CMP抛光液在全球市场的份额约为5%，并预测2021年-2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也都将以相似的复合增长率增长。另外，根据中金公司证券研究报告，国内抛光液市场增速有望显著高于全球市场，2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021-2025年复合增长率达15%。

当前芯片代工客户正在进行扩产。根据ICInsights的报告，2021年，在全球芯片代工市场规模同比增长26%的情况下，中国大陆的芯片代工市场占到全球的8.5%，较2020年增加了0.9个百分点。

另一方面，随着制程节点的进步，化学机械抛光（CMP）技术越来越重要，耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。此外，先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节，进一步增加使用量。

截至去年第四季度末，安集科技前十大流通股东中，国家集成电路产业基金减持约53万股，另外，杨锐文管理的景顺长城成长龙头一年持有混合A、景顺长城环保优势股票和景顺长城优选混合型证券投资基金合计减持接近27万股；相比，富国科创板两年定期开放，以及广发成长精选混合，以及社保一一五组合分别进驻第八至第十大股东，北上资金进行增持。