黑芝麻张松：芯片架构创新一直在推动着汽车电子电气架构的发展

专题：2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）

　　2023全球智能汽车产业大会（GIV2023）于9月28日在合肥举行。黑芝麻智能芯片产品及方案专家张松出席并发表演讲。

　　张松表示，当前，汽车形态已经从传统的汽车时代发展到智能汽车时代，具有更安全、更智能、更绿色的发展趋势。电子电气架构也是从传统的分布式架构发展到域控制器架构，未来会是一个中央计算的平台架构。

　　他提到，芯片的架构创新一直在推动着汽车电子电气架构的发展，从传统的控制单元MCU到功能单元的SoC，到如今域控制器的SoC，再到后面多域融合、跨域融合的SoC，再到最终未来的中央计算的架构，芯片架构一直在中间起着推动的作用。目前在控制单元的MCU包括动能单元的SoC还是以海外的供应商为主。“现阶段在控制器SoC这块，中国的企业或者本土的芯片公司的配合下，车企已经处于领先的地位，在下一代跨域融合，国内芯片企业也好、车厂也好已经在布局跨域融合的架构。未来中央计算架构的情况下，我们认为2025年至少本土化的企业可以和国外的厂商做平分秋色。”张松说。

　　张松介绍称，黑芝麻智能作为自动驾驶大算力SoC的芯片原厂，对自动驾驶SoC发展有着一些思考。首先是算力方面，算力怎么让性能指标更通用，让Tier1或者让主机厂、让客户更加通用化的去评估芯片的算力，或者说使用芯片的算力，算力是不是越大越好、是不是够用就可以。“毕竟我们面对的是整个汽车行业，芯片设计上或者芯片方案落地的情况下，满足车规要求能达到汽车行业内的安全要求也是很重要的一点。作为芯片原厂，整个芯片导入其实存在平台化的方案，不单是芯片本身，整个方案层面相应的多场景应用、硬件的复用、软件的重用、后面的算法拓展，这些平台化的方案导入都是需要我们芯片设计层面去考虑到的。”

　　张松列举了黑芝麻智能产品芯片的产品组合。A1000系列分A1000和A1000L，A1000是支持50T的AI算力，A1000L是16T，这是目前已经量产上车的产品。“未来的规划，我们还在计划或者已经在设计A2000这代，计划国内首个AI算力可以到250T以上的大算力计算芯片，也会采用7纳米的工艺，这个芯片预计会在2025年推出。”他说。

　　他还表示，作为芯片原厂，我们对汽车行业持有敬畏之心，黑芝麻智能是国内首家集齐了ISO26262、ASIL B功能安全产品认证、ASIL D功能安全流程认证，包括AEC—Q100，是国内首家集齐这些认证的自动驾驶公司。

　　张松介绍，黑芝麻智能主要的核心优势，有两大自主研发的核心IP，也比较类似，一个是ISP，再一个是NPU。ISP自主研发之后带来的好处就是ISP Tuning，Tuning对车厂来说是比较复杂、比较耗时、工作量比较大的部分，在Tuning这块黑芝麻智能可以把这块覆盖掉。再一个是NPU，我们在NPU模块也内置了小的DSP。

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责任编辑：王翔