黄立:花十年时间解决了红外热成像最核心的关键器件——芯片

黄立:花十年时间解决了红外热成像最核心的关键器件——芯片
2020年08月12日 14:27 新浪财经

安装新浪财经客户端第一时间接收最全面的市场资讯→【下载地址

  8月12日,亚布力中国企业家论坛·2020武汉特别峰会开幕论坛:凝聚力量,发挥市场主体作用,为武汉经济复苏“加码”在武汉·光谷举行。武汉高德红外股份有限公司董事长黄立出席会议并发表讲话。

  “对未来我们可能更充满信心”黄立表示,“我们花了十年时间布局,解决了红外热成像最核心的关键器件——芯片。这个芯片西方对我们的封锁是非常严密的,我们现在不仅仅是打破西方封锁,完全实现自主知识产权、自主技术的芯片。

  黄立介绍,“在我的园区里建了3条8寸线,而且对应三条不同的技术路线。”他讲到,“核心技术在自己手上,走高质量发展道路,这个可能是(为经济“加码”)的关键。”

扫二维码看直播专题

  新浪声明:所有会议实录均为现场速记整理,未经演讲者审阅,新浪网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。

海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

责任编辑:张玫

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 08-13 天普股份 605255 12.66
  • 08-12 天阳科技 300872 21.34
  • 08-12 蒙泰高新 300876 20.09
  • 08-12 长鸿高科 605008 10.54
  • 08-12 海晨股份 300873 30.72
  • 股市直播

    • 图文直播间
    • 视频直播间