电子寒冬下的台积电:英伟达救场难阻业绩下滑,二季度营收净利双降

电子寒冬下的台积电:英伟达救场难阻业绩下滑,二季度营收净利双降
2023年07月21日 19:57 时代周报-时代在线

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  作为芯片代工领域龙头,台积电一直不惧半导体下行周期,保持增长态势,但如今,营收连涨13年的台积电也显现出疲态。

  7月20日,台积电(2330.TWSE;TSM.NYSE)发布2022财年第二季度财报(截至6月30日)。

  报告期内,台积电实现营收4808.4亿新台币,同比下滑10%(以美元计为13.7%),净利润1818亿新台币,同比下滑23%。这也是自2019年第二季度以来,台积电首次出现季度利润同比下滑。

  “当前半导体库存调整如市场预期正持续进行,大趋势比先前预期弱,即便AI需求强劲但大环境的趋势仍不能完全弥补这些干扰,库存调整到什么时候,一切都要看经济因素。”当日,在台积电召开的法人说明会上,台积电CEO魏哲家如是说道。

  AI大爆发也难挡消费电子寒冬。上半年,半导体市场供需关系出现转向,制造厂商的客户大多处于去库存状态,无论是台积电,还是三星、英特尔等企业,在半导体领域的收入都出现不同程度地下滑。

  围绕全年的收入预测,魏哲家称,行业复苏比想象要慢、没有那么乐观,下半年将继续应对市场产能滑坡的挑战,以及电力成本上涨等通胀问题。他称,2023年台积电的全年营收可能下降10%。

  HPC成最大收入来源

  高性能计算(HPC)与智能手机(SmartPhone)业务一直是台积电最大的营收来源,本季度,两者合计占比达到77%。

  魏哲家表示:“高性能计算是台积电增长的长期驱动力,尽管2023年是挑战的一年,但高性能计算收入有望见到不错的增长,未来也会是最重要的收入贡献者之一。”

图源:台积电官网图源:台积电官网

  不过,变化也在悄然发生。细分来看,HPC占比上升至44%,智能手机占比下滑至33%。

  众所周知,2022年以来智能手机市场需求持续低迷,终端厂商的高库存减少了对芯片的需求,台积电的手机业务占比继续下滑。

  庆幸的是,在云计算等持续增长的应用带动下,高性能计算平台填补手机部分的产能。HPC平台已经替代手机,成为公司最大贡献来源。

  2023年上半年,AI需求大爆发,在二季度对台积电的总收入贡献达到6%。不过,台积电谨慎表示,AI无法抵消宏观的消极因素,其中一个原因是目前先进封装的产能还不能满足市场需求。

  魏哲家称,AI正在推动半导体进一步增长,需求包括加速计算、ASIC等,机器学习要用最前沿的技术满足生态需求。然而,在产能上,虽然前端(即制造端)产能充足,但后端(即高级封装)产能“较为紧张”。他指出,正加快相关先进封装产能建设,预计到2024年底释放新的产能。

  “当前短期的AI爆发力不能说明长远趋势,我们很难判断是否在短期内,例如,明年相关需求还会继续。”台积电董事长刘德音表示。

  由此,台积电对于下半年也表现得较为悲观。法说会上,台积电预计,2023年第三季度的收入将在167亿美元至175亿美元之间,毛利率预计在51.5%至53.5%之间,营业利润率预计在38%至40%之间。

  先进制程占比过半

  未来,台积电可能会更加仰赖先进制程:2023年资本支出中,先进制程技术将占总额的70%~80%,成熟特殊技术占10%~20%,剩余分配给高级封装、测试以及其它项目。

  同时,数据显示,今年二季度,台积电5nm和7nm的收入占比过半,先进制程收入是该公司最大的收入来源。

  从技术节点上看,5nm工艺成为台积电最大的营收来源,贡献了30%的营收,7nm工艺则排行第二,营收贡献为23%。

  目前,7nm及以下市场仅有台积电和三星两个玩家,近乎是双寡头市场。此前高通等客户也曾用过三星的工艺,但出现了发热等问题反馈。因此芯片厂商从制造厂选择上,都会优先选择台积电。

  台积电5nm制程自2019~2020年开始量产,量产初期同样是以智能手机、CPU/GPU等应用为主,但去年到今年已延伸至AI、扩增及虚拟实境(AR/VR)、高速网络、电竞等领域。本季度也是5nm制程连续4个季度占比维持在20%以上。

  不难发现,台积电的5nm在苹果之后陆续导入了多个客户,5nm工艺已经达到类似于此前7nm稳定量产的状态。随着汽车智能化等应用的推进,越来越多的座舱芯片、自动驾驶芯片等产品有望从7nm转入5nm制程节点。

  对于3nm的布局,台积电CFO黄仁昭表示,进入2023年第三季度,预计3nm业务的强劲增长将部分抵消客户持续的库存调整带来的影响。

  不过,据刘德音介绍,位于美国的亚利桑那州的4nm工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设,目前进入关键设备的安装阶段,此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足,进度仍不及预期,量产日期预计延迟至2025年。

  另外,台积电在日本的代工厂建设正在推进,并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距,台积电提出,海外工厂的建设和运营成本较高,可能给公司盈利带来压力。

  “从台积电的业绩及最新预期来看,全球半导体复苏进程弱于此前的预期,但公司第三季度收入环比会向好,5G和高性能计算将支撑需求回升,汽车赛道需求预计将保持平稳增长,AI算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。”平安证券在研报中提到。

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责任编辑:刘万里 SF014

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