半导体设备融资热背后：国内企业如何突围？

　　“近年随着国内半导体产业链的建设，一批国产设备企业正在崛起，我们产线中又有新的设备供应商进入。”一位产业链人士近日向21世纪经济报道记者透露。

　　这是半导体设备市场火热的一个缩影，在全球高度关注半导体制造的局势下，当前半导体设备等上游赛道备受瞩目。在设备界盛会SEMICON展会上，摩肩擦踵的人流也印证着焦点所在。

　　在芯片设计领域百舸争流后，半导体设备、材料等逐步成为业界关注的重点领域，加之海外设备的出口限制频频，国内厂商们更是加快发展步伐。

　　2023年上半年，一轮又一轮资金潮涌向国产半导体设备公司，无论是未上市公司进行的早期融资还是为走向公开市场准备的IPO，往往一呼百应、屡获资本芳心。

　　21世纪经济报道记者了解到，2023年上半年，国产半导体设备的早期融资成为VC、PE热捧的“黄金赛道”。多家公司单次融资达数千万元级别，甚或达到数亿元级别，无论产业基金还是财务基金都在该领域中进行向下深挖。

　　比如，在一级融资市场上，泓浒半导体获国投创业、深圳高新投、元禾原点等A+轮数亿元投资，将用于晶圆传输设备的研发和产能扩张；芯爱科技获和利资本、君海创芯、厦门联和资本等A1轮超5亿元融资，用于完善高端封装基板业务。

　　在二级融资市场上，半导体激光器供应商凯普林计划募资9.52亿元；功率半导体检测设备供应商飞仕得计划募资4.55亿元；CMP设备及其配件供应商晶亦精微计划募资16亿元；此外，中科仪、和研科技、理想万里晖、宏泰半导体等半导体设备公司接受中介机构IPO辅导。

　　以上融资和IPO排队的表现反映了国产半导体设备近年来快速成长，逐步获得认可，未来，A股半导体设备的队伍有望继续扩大。国产半导体设备缘何成为资本集中的“香饽饽”？多位业内人士分析认为，主要有四点原因。

　　其一，中国作为芯片消费大国，国产化自主设计比例同步上升，催促国产设备进行配套升级和产量补足。为了配合芯片国产自主化比率继续上升，作为基础设施的厂房建设、设备配置也需要同步跟上。

　　其二，国产芯片产业链完整度在不断完善，上游制造端、下游封测端的订单持续增长。根据芯谋研究调研数据，2020年中国晶圆厂设备采购额为154.1亿美元，2023年将达到299亿美元，较2020年上涨94%；根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，我国半导体设备销售额从2020年的187.2亿元提升至2022年的283亿元。

　　其三，近年相关企业在研发上不断进行突破，市场规模持续扩大。比如在制造设备端，中微、北方华创和上海盛美等龙头公司奠定了良好的基础，展示了竞争力。同时，拓荆科技、上海微电子、芯源微、屹唐等，也聚焦于“前道工艺”，即主要服务于芯片产业链的上游工厂。

　　其四，国产半导体设备的行业链条还在进一步下沉细化，对于“后道工艺”的重视，令封测设备的国产化率也进一步提升。纵观封测设备供应市场，测试机、分选机、探针机等关键设备目前仍为美国、日本厂商垄断性占有。近年来，华峰测控、长川科技、悦芯科技、金海通、上海中艺、格朗瑞等国产供应商的产品逐步打入市场，将国产化率从个位数百分比向双位数百分比逐渐提升。

　　中国半导体设备厂商尽管起步晚、历史基数较为薄弱，但正在持续进行研发投入、人才聚集、市场经验积累，将逐步寻找到市场突破口。

　　另一方面，中国半导体设备市场面临着海外围追堵截、封锁的挑战。日本和荷兰分别在今年5月、6月发布了限制中国芯片设备的禁令，将于今年7月和9月生效，其中日本管制中的23种设备涵盖半导体清洗、成膜、光刻、刻蚀、检测等多个环节。这也将催促我国半导体设备加快国产化进程。

　　谈及国内半导体设备市场的整体表现，芯谋研究的报告指出，近几年国内设备厂商在刻蚀、CMP、薄膜等设备领域有不少突破，获得了国内晶圆厂的认可。因此，未来中国厂商市占比将稳步提升。

　　“但是相比较而言，我们的进步速度并不会出现爆发式的增长。目前短期爆发的领域，是中国半导体设备领域最容易采摘的果实。未来将进入攻坚领域，我们的目标是那些高高挂在枝头的目标，难度会成倍加大。所以我们不能期望只经过短短三年的积累，就能够让全产业链爆发。”报告进一步谈道。

　　尽管国产半导体设备涌现出一批先行者，若将目光放诸全球半导体市场，海外巨头设备领域发展历史较久，技术“护城河”较难跨越。对比中外半导体设备，国产半导体设备起步较晚、覆盖领域还不广泛。

　　比如，先进半导体设备技术仍由美欧日等国主导，其中美国的刻蚀设备、离子注入机、薄膜沉积设备、测试设备、程序控制、CMP等设备的制造技术位于世界前列；荷兰凭借阿斯麦的高端光刻机在全球处于领先地位；日本则在刻蚀设备、清洗设备、测试设备等方面具有竞争优势。

　　具体来看，以刻蚀设备市场为例，该产业集中度高，被三家龙头企业垄断，其中泛林半导体技术实力最强，占据47%的市场份额，东京电子和应用材料分别占据27%和17%。

　　而近年来，多家中国公司以点突破，在部分产品上已经获得国际竞争力。例如，刻蚀机是我国最具优势的半导体设备领域，北方华创与中微公司分别在硅刻蚀领域和介质刻蚀领域，处于国内领先地位。

　　此外，去胶设备已基本实现国产化，CMP设备、清洗设备、热处理设备、刻蚀设备等的国产化率为20%左右。在薄膜沉积、涂胶显影设备、离子注入设备、光刻设备等领域，仍在进行产品突破中。

　　东方证券此前发布的报告称，半导体设备技术壁垒可分为三个层次。一是半导体设备是由成千上万的零部件组成的复杂系统，将成千上万的零部件有机组合在一起实现精细至纳米级别的操作是第一个难点；二是纳米级操作仍然需要超高良率；三是长时间稳定运行具有挑战，设备宕机将导致千万元级别的金钱损失。

　　设备成长之路依然漫漫，未来国内半导体设备领域的破壁还需要继续攻坚，继续面向市场提升内功。

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责任编辑：杨赐