毕马威发布《2024年全球半导体行业展望》：AI与汽车行业提振半导体行业_新浪财经

2024年是毕马威推出该系列年度报告的第19年。本报告中的见解来自对全球半导体公司的172名高管进行的调查，超过一半的受访者来自年收入超过10亿美元的公司。本调查由毕马威与全球半导体联盟于2023年第四季度开展。

本报告旨在识别目前全球范围内半导体企业的发展趋势及面临的问题，并建议半导体公司就本报告所涉及的主题，考虑培养自身的未来人才库、发展自身的生成式AI战略、创建弹性更大的可应对未来的智能供应链。

李吉鸣

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人

“半导体产业是现代科技进步的基石，其景气波动对全球经济影响深远。随着消费电子市场的回暖及AI、5G和物联网技术的飞速发展，高性能芯片需求激增，为行业注入新活力，企业资本开支增长预示着新一轮增长周期的到来。在当前国际政治经济环境下，半导体材料、零部件和设备等基础产业的国产化机会主要集中在半导体设备及零部件市场、硅片和光刻胶以及先进封装技术等领域。这些领域的企业需抓住市场复苏机遇，加快技术创新和产品研发，以实现国产化突破。国内外AI芯片领域的竞争焦点集中在技术领先与创新、市场份额争夺、供应链韧性保持以及政策支持与产业引导等方面。大型模型的崛起对芯片计算能力提出更高要求，需要更高的处理速度和更大的存储容量。高能效的芯片及优化性能的特定硬件架构能够在提升计算效率的同时降低数据运营成本，提高企业竞争力。这些因素共同推动AI芯片行业向更高层次发展，为技术创新和市场拓展提供新的机遇与挑战。”

主要洞察

毕马威作为全球领先的专业服务机构，一直积极参与科技领域的发展，持续致力于推动芯片领域的创新突破，助力芯片企业的健康成长。毕马威中国自2020年起设立“芯科技”新锐企业50榜单，向世界展示中国的科技力量。为支持中国芯片企业发展，共迎AI、自动驾驶与物联网推动的半导体行业变革，毕马威携手业内专家及专业机构在2024第七届中国国际进口博览会“智汇科技”专场活动上正式启动第六届毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单评选活动。

评选简介

毕马威“芯科技”新锐企业50榜单，针对中国芯片领域内致力于推进通信终端及网络、感知系统、数字处理及逻辑运用、物联网实体应用、半导体材料以及半导体设备及零部件的高成长企业，通过线上模型和线下专家团队综合评选机制，评选优质创业企业。

评委会组成

我们的评审委员会由多领域专家组成，包括：毕马威行业专家及合伙人、中国芯片领域领军企业、半导体协会、行业联盟及科研领域的专家学者等。

评选流程

2024年11月

启动报名及初选工作

2024年11月至2025年8月

访谈和筛选

2025年8月至10月

专家评委会进行讨论评估

2025年11月

公布结果

评选办法

毕马威中国“芯科技”50项目评审流程基于对芯片设计行业的深度洞察，通过现场考察参评企业、与企业创始人及高级管理团队的深入访谈，以及对行业领军企业的高层管理人员和科研领域专家的广泛咨询。结合毕马威自主研发的创业企业洞察力模型SIP，对企业进行精确评估，并根据企业的具体需求提供专项对接和指导服务。经过全面的综合评价后，得出最终的评选结果。

参选对象/条件

公司在中国芯片领域有创新性
持续经营12个月以上
非上市公司

参评申请材料

公司报名表（请提交中文版本），附上公司及业务介绍或商业计划书
参评联系人及其部门、职务、联系方式（手机、邮箱等）

联系我们

李吉鸣

半导体行业审计主管合伙人

毕马威中国

+86 (21) 2212 2558

jamie.li@kpmg.com

张欢

北方区半导体行业审计主管合伙人

毕马威中国

+86 (10) 8508 7305

charles.h.zhang@kpmg.com

陈怡

华南区半导体行业审计主管合伙人

毕马威中国

+86 (20) 3813 7906

cathy.y.chen@kpmg.com

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