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10月份,上证报报道晶圆厂、封装厂订单已经排到明年下半年。近日,记者通过采访了解到,在整个产业链产能吃紧的情况下,半导体晶圆制造、封装、元器件等多个环节纷纷开始涨价。
晶圆、封装、元器件纷纷涨价
“都在涨价!有的厂已经涨了2轮了。”有接近晶圆厂的人士告诉记者,不管是成熟制程,还是先进制程,新增产能都被疯抢。
上述人士进一步给记者介绍:55/65nm、15/11nm成熟制程的产能利用率最高,供不应求。另一方面,随着手机、基站、WiFi、安防ISP、机顶盒、AI等产品套片需求纷纷往14nm及以下先进制程转移,先进制程的产能也非常饱满。
记者从一家晶圆厂的人士处了解到,目前,国内主流晶圆厂均对新增客户开始涨价。该人士认为,本轮涨价至少会持续到明年底。
“封装厂给我们涨价了10%。”某芯片设计公司的人士接受采访时表示。晶圆厂产能爆发,下游的封装厂也会紧跟着出现产能吃紧,涨价“水到渠成”。
“业界涨价幅度5%至20%,少数产品线可能有涨价30%。”对此,某封装公司的人士告诉记者,他不知道现在有什么产品不缺(封装)产能,他所在封装厂已经对新客户开启涨价。
不过,需要强调的是,一般情况下,晶圆厂和封装厂仅对新增客户、新增订单涨价。
在下游芯片、元器件领域,部分厂商也决定涨价。据报道,元器件大厂瑞萨、恩智浦(NXP)都发布了涨价函。瑞萨将自2021年1月1日起,对现有订单发货和新订单采取新价格处理。据悉,瑞萨10月份订单的交期已排至明年一季度。恩智浦决定全线调涨产品价格,涨价幅度或将至少5%。
另外,记者了解到,封装用基板也严重缺货,缺货或将持续到明年底。
产能“塞车”是涨价主因
那么,本轮涨价的主要原因是什么?“产能紧张引起涨价。”多位业界人士认为,产能紧张可能由四大因素所致:
一是,手机以外的各类需求不断增长;
二是,手机、安防等多个领域芯片厂商与华为争抢市场份额,带来重复下单;
三是,由于疫情的不确定,全产业链提升了备货周期和库存,增加了产能需求;
四是,海外疫情导致当地晶圆厂、封装厂产能暴跌,相关需求转移到国内厂商,进一步加剧了国内厂商产能的紧张程度。
“年末岁初,各家厂商能抢多少份额就比较清晰了,届时重复下单有可能回落。”有业内人士认为,随着海外疫情逐步好转、当地产能复苏,以及华为与竞争对手抢单告一段落,晶圆厂和封装厂的产能紧张度有望好转。
谁将受益于涨价?
“在硅片等原材料价格相对稳定的情况下,晶圆厂新增产能涨价将直接贡献利润。”上述接近晶圆厂的人士告诉记者。
中芯国际、华虹半导体、华力微是国内主要的专业晶圆代工厂。
记者了解到,华虹半导体3座8英寸厂的产能利用率超过100%,无锡新建12寸厂已处于产能爬坡中,将充分受益于本轮涨价。
中芯国际在12月5日公告,公司将与大基金二期、亦庄国投分别投资25.5亿美元、12.245亿美元、12.255亿美元成立合资公司,扩大12英寸产能。同时,公司参股公司中芯宁波引入新股东宁波甬芯、蘅园、德悦高鹏及合计30亿元投资,进行项目二期的扩建。
另外,受益于IGBT、MOSFET等需求爆发,IDM厂商士兰微、华润微的产线产能利用率也大幅提升。
本轮产能满载、涨价也将增厚封装公司的利润。
东南亚疫情导致当地封装产能暴跌,叠加下游PC、PAD、任天堂游戏机等需求增长,通富微电将充分受益于订单饱满。而华天科技在成本方面优势突出。记者了解到,两家公司均对新增客户、新增产能进行了不同幅度的涨价。
此外,有需求(市场)、高毛利的芯片设计、元器件类公司,相对更容易获得高业绩增长。
责任编辑:张恒星 SF142
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