高盛发布研究报告称,上调ASMPT(00522)目标价1%,从93港元至94港元,上调2023年每股盈利预测1.6%至2.48港元,也上调2024年每股盈测1%,维持“买入”评级。
报告中称,ASMPT在高频宽记忆体(HBM)需求上升趋势中处于有利地位,预计HMB市场在2023-25年将以64%的年复合增长率增长,到2025年达到103亿美元。HMB需求上升也能与热压接合(TCB)的日益普及相呼应,公司TCB解决方案满足HBM对封装不断增长的需求,预计在生成式AI和高效能运算(HPC)的需求,以及新一代HBM渗透率不断上升的推动下,该公司先进封装在2023-25年复合增长率将增加47%。
此外,该公司汽车表面贴装技术(SMT)的疲软导致下半年前景不佳。高盛预计今年第三、四季度收入将下降23%和18%,主要是由于近期需求疲软、库存持续消化以及汽车SMT设备已开始从过去2年强劲增长中恢复正常化。该行上调对公司先进包装的收入预测,从而反应TCB的采用率不断上升,对2023年收入预测维持不变,2024/25年总收入上调1%,受益于产品组合,将2025年毛利率预测上调0.1个百分点,并将2023-25年盈利预测上调1%-2%。
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责任编辑:史丽君
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