罕见道歉！ “踏空”AI，三星领导人称“负全责”

　　文丨新浪科技周文猛

　　虽然预告了三季度营收和净利润将实现增长，但三星电子的业绩还是令投资人们失望了。

　　近日，三星电子发布2024年Q3业绩预告，三季度三星电子营业利润预计9.10兆（本文指万亿）韩元，同比增长274%，环比下降12.8%，未达此前市场预计的11.5兆韩元。与此同时，营收也低于预期，为79兆韩元，低于市场预测的81.57兆韩元。

　　业绩预告发布后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun罕见发表致歉声明称：“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机。作为行业领导者，我们对此负有全部责任。”

　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子巅峰时期曾独占全球45%以上的内存市场。然而近两年来，伴随三星电子先进制程芯片及AI芯片领域的进展缓慢，快速崛起的传统设备厂商以及AI芯片厂商，快速抢占了大量本属于三星电子的市场份额。

　　公司领导人也不得已出面道歉的背后，昔日的存储霸主，究竟怎么了？

　　踏空“AI”，业绩令市场大失所望

　　在三星电子的业务结构中，以TV电视、冰箱、洗衣机、智能手机及电脑等消费电子及家电产品组成的DX事业部，和以DRAM、NAND闪存、移动AP等组成的DS事业部，是公司最大的两大业务板块。据三星电子2023年披露报告，DX、DS两大事业部分别贡献了三星电子65.7%和25.7%的收入。

　　不过此次三季度业绩预告，三星电子将业绩预告不及市场预期的责任，主要指向了DS事业部。三星电子解释称：“DS部门业绩因各种一次性事件而连续下降，包括为激励措施所做的准备。”此外，三星电子还指出：“由于一些移动客户进行库存调整以及中国内存公司对旧产品供应的增加，导致存储业务业绩下滑。”

　　不过在业内人士看来，影响三星电子业绩预期走弱的原因，更多的还是“没能抓住AI热潮所带来的获利机会”：一方面，三星电子没有自己的AI芯片，因此需要依赖于英伟达、AMD等外部供应商供应；另一方面，三星的晶圆代工业务因尖端制程良率不够等问题，一直未能拿到英伟达等AI芯片大厂的代工订单，导致该部分短板一直未能得以补全。

　　此外，在存储芯片业务上，伴随着新一轮生成式人工智能技术热潮的崛起，三星在AI芯片大厂急需的HBM高带宽存储器芯片方面进展缓慢，也落后于竞争对手SK海力士。

　　“HBM通过3D堆叠技术，将多个存储芯片堆叠在一起，不仅大幅减少了存储芯片的空间占比，也降低了数据传输的能耗，同时还能提升数据传输效率，使AI大模型能24小时不间断高效运行，这些特性使HBM成为大厂布局大模型时的核心采购对象，但三星电子在这一轮AI浪潮当中的探索，已落后于竞争对手。”一位半导体行业人士在与新浪科技沟通中直言。

　　该人士援引今年8月初流出的市场消息称：“彼时消息称三星HBM3e最快两个月内获得英伟达认证，但SK海力士今年一季度就已开始量产HBM3e并向英伟达供货。”在业绩预告中，三星电子也坦露：“HBM3E业务对主要客户的启动比我们预期的要晚”，而这也进一步验证了市场的猜测——作为全球最大规模存储芯片制造商，三星电子目前没有能拿得出手的HBM拳头产品。

　　另有芯智讯创始人杨健向新浪科技指出：“除了AI需求相关的存储在增长，其他传统的存储需求已经开始疲软，存储芯片之前每季两位数百分比的价格上涨，现在已经涨不动了，消费类的需求并没有多少增长。”

　　“踏空”新一轮AI技术发展带来的获利机会，三星电子的业绩表现也更容易受到智能手机、PC电脑等当前市场需求放缓产品的影响，也不再被市场寄予厚望。

　　3个月跌超9000亿元，开始裁员度日？

　　在公布盈利预期后，三星电子股价持续走低，当天下跌1.2%。事实上，三星电子近期的市场表现，也早已创下其所在的伦敦证券交易所近两年最差成绩，相较于今年最高点1612美元/股，目前三星电子股价已经跌超480美元/股，跌幅高达30%；按此折算，三星电子市值较今年7月最高点时也已跌超1318亿美元，三个月跌掉人民币9315亿余元。

　　惨淡的市值表现背后，三星副董事长、设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun在发表致歉声明时坦言：“三星一直有挑战、创新和克服的历史，这些挑战、创新和克服将危机转化为机遇。我们将把现在所处的严峻形势作为再次飞跃的机会。我们的管理层将带头克服危机。”

　　Jun Young-hyun在声明中还表示，公司将重新审视组织文化和工作方式，并解决需要解决的问题。他说：“我们不会依赖短期解决方案，而是专注于增强我们的长期竞争力。现在是考验时期。”

　　不过对于三星电子而言，想要快速赶上同行并赢得市场的认可绝非易事。

　　“三星HBM想要快速追上来并不容易，毕竟SK海力士已有很强的先发优势和市场优势”，杨健直言道。而对于投资巨、周期长的AI芯片和先进制程工艺代工业务而言，“缺乏客户的订单支持和场景验证反馈，三星电子想要在这一领域实现对于台积电等厂商的追赶，同样难如登天”。

　　更加令三星电子难以接受的是，随着通用DRAM需求逐渐低迷，而人工智能专用的HBM供应过剩，未来一段时间，存储芯片因库存过剩导致的降价或将席卷行业。

　　此前的9月中旬，摩根士丹利发布的一份名为《寒冬将至》的报告将SK海力士目标股价大幅下调54%，从26万韩元（约200美元）下调至12万韩元，同时也将三星电子目标股价下调27.6%，从10.5万韩元下调至7.6万韩元。理由是智能手机和PC需求减少导致通用DRAM需求下降，高带宽内存（HBM）供应过剩，导致价格下跌。

　　此外，TrendForce于8月底发布的一份调查显示，存储器模组厂自2023年第三季度后开始积极增加DRAM库存，到了2024年第二季度其库存水位已经上升至11-17周。但智能手机、笔电等消费电子的需求并未如预期回温。2024 年二季度，模组厂消费类 NAND 闪存零售渠道出货量同比大减 40%，出货下滑明显超出市场预期，预示下半年的需求不会大幅回温。

　　因产品结构导致的业绩不佳，恰巧赶上行业“寒冬”将临，似乎早已预示了接下来一段时间三星电子的平淡表现。或许，三星电子也早已预知了接下来一段时间的结局——上个月据消息人士透露，三星目前已指示其全球子公司将销售和营销人员裁减约15%，行政人员裁减比例高达30%，该计划将在今年年底前实施，将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲地区的岗位。

　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子也走上了裁员度日的道路？