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美国政府周五表示，已与半导体制造商德州仪器（Texas Instruments）签署了一项初步协议，向该公司提供高达16亿美元的资金，以帮助资助其在美国兴建新的设施。
拟议中的直接拨款资助，属于《芯片和科学法案（CHIPS and Science Act）》计划的一部分。该法案是美国国会于2022年通过的一揽子激励措施，旨在促进研究和美国半导体生产。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将推动德州仪器计划在2030年之前投资超过180亿美元，以建造三个新设施。
美国商务部补充说，其中两个将在德克萨斯州，一个在犹他州，预计将创造2000多个制造业工作岗位。
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责任编辑：张俊 SF065
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