行业精选丨半导体、风电|台积电_新浪财经

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从台积电财报看集成电路发展趋势——半导体行业专题报告

台积电2024年第三季度总营收、净利润及毛利率均大幅增长。本季度量价齐升：总营收约235亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%，净利润首次超100亿美元，净利润率达42.8%，同比增长51%，环比增长31.3%，毛利率为57.8%，这主要归功于出货量和平均售价的双重提升，其中出货量增长了6.8%，晶圆平均售价则上涨了5.7%。

受AI需求强劲增长驱动，台积电第三季度营收中，HPC收入占比超一半，7nm及以下先进工艺收入占近七成，公司正在加大资本支出以扩张先进制程和先进封装的产能。公司三大下游应用市场：HPC、智能手机、loT的收入在公司第三季度总营收分别占51%、30%、20%，同比均呈现为正增长。公司表示下游AI算力及服务器等高性能HPC芯片产品需求显著增长，促进了公司先进工艺和先进封装技术的广泛应用，7nm及更先进工艺收入占本季度总营收的69%，其中5nm是主要收入工艺节点，占比32%，3nm工艺逐渐成熟，自2022 Q2以来3nm工艺给公司带来的收入也在稳定增长。公司透露正在加大资本支出以扩张先进制程和先进封装的产能，预计于2025年实现2nm的生产，同年先进封装月产能有望实现达2023年月产能四倍以上的跃升，预计公司2025年年底CoWoS月产能将超7万片晶圆，但仍将供不应求。

展望半导体行业两大发展趋势：1）GAAFET和CFET将成为继FinFET之后推动先进工艺发展的两大利器。GAAFET具有更好的沟道控制能力，将助力台积电、三星率先实现3nm及更先进工艺的生产；CFET是在GAAFET工艺基础上改进的3D结构，在4T单元设计中SRAM面积更小，使其成为1nm以下工艺节点极具优势的器件架构，但该技术还存在nanosheet间间距过小可能导致的漏电问题，故CFET技术对High k/金属栅极新材料和工艺复杂度也提出了更大挑战；2）当前最主流的CoWoS_TSV硅通孔技术存在价格高昂等缺点，全球各大先进封装厂商争相发展玻璃通孔TGV-板级封装技术以突破硅刻蚀的面积限制，同时一定程度缓解了成本压力和解决晶圆翘曲等问题，再叠加混合键合技术以提高芯片间互联密度，我们判断，后摩尔时代，兼具高性能与低成本特征的先进封装将有望成为延续摩尔定律的关键技术。

（作者：冯燕燕，吴吉森，崔雅菡）

招标规模大幅提升，整机价格有所回暖——风电行业2024年11月报

月度观点：10月国内风电项目招标规模大幅提升，明年装机小高潮已见雏形。整机价格明显回暖，企业盈利压力有望得到改善。

1-10月我国风电新增装机规模同比持续提升。10月我国风电新增装机668万千瓦，同比增长74.4%；1-10月我国风电新增装机4580万千瓦，同比增长22.8%；截至10月底，我国风电累计装机48617万千瓦，同比增长20.3%。9月我国风电平均利用率较平稳。9月，全国平均风电利用率为96.8%，环比提升0.3%，同比下降0.5%。全国共8个地区风电利用率为100%，弃风现象相对较突出的有新疆、西藏、陕西、青海和宁夏等。

（作者：奚望，冯俊淇）

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