【半导体·周报】中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季|晶圆_新浪财经

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观点

上周半导体行情下降。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.48%，深证综指下跌1.87%，中小板指下跌1.88%，万得全A下跌1.67%，申万半导体行业指数下跌4.46%。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造、封测板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.6%，半导体材料板块上周下跌1.7%，分立器件板块上周下跌1.3%，IC设计板块上周下跌0.9%，半导体设备上周下跌0.8%，半导体制造板块上周上涨1.6%，其他板块上周下跌1.0%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

中芯华虹发布2Q24财报并对三季度指引乐观，符合我们前期《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》（2024-05-21）的观点，下半年半导体行业进入传统旺季，持续看好大陆晶圆代工的投资机会。

中芯国际：2Q营收毛利率均好于指引，公司2Q营收达19.01亿美元，QoQ +8.7%，毛利率13.9%，QoQ +0.2pct，均好于指引。全球半导体市场复苏和产能利用率提高，在半导体市场回暖和产能利用率从80.8%提升至85.2%的推动下，中芯国际第二季度的晶圆出货量环比增长18%，达到211万片8英寸晶圆约当量，尽管产品组合变动导致平均销售单价环比下降8%，但公司销售收入和毛利率仍优于预期。消费电子市场回暖，消费电子、智能手机、工业与汽车领域的收入占比分别为35.6%、32%和8.1%，与上一季度相比均有所上升。对三季度指引乐观，公司预计3Q营收环比增长13%至15%，指引乐观，我们看好公司作为大陆先进制程晶圆代工龙头，未来将充分受益于AI浪潮对大陆半导体行业的带动。核心观点：中芯国际第二季度各应用领域收入占比显示消费电子市场回暖，智能手机和工业与汽车领域也实现增长。

华虹半导体：2Q营收符合指引，毛利率超前期指引上限，公司2Q营收达4.785亿美元，YoY -24.2%，QoQ +4%，符合前期指引，毛利率10.5%，QoQ +4.1pct，超指引上限。产能利用率接近满载，公司2Q产能利用率达到97.9%，接近满载，二季度末，华虹半导体月产能39.1万片8英寸等值晶圆。下游市场逐渐复苏，二季度因下游市场需求增加，特别是在CIS、逻辑及射频、模拟与电源管理产品领域华虹销售收入显著增加。对三季度指引乐观，公司预计3Q营收达到5.0至5.2亿美元，毛利率介于10%至12%，环比均有所提升，指引乐观，我们看好公司作为国际领先的特色工艺晶圆代工龙头，在AI时代持续受益于AI服务器相关芯片需求增长。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/雅克科技 /长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电

4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年6月全球半导体市场销售额为499.8亿美元，同比增长18.3%，环比增长1.7%，市场需求维持高景气度。从各区域市场看，美洲市场增长最为强劲，同比增长达42.8%，中国大陆地区同比增长21.6%，其他地区如欧洲和日本均分别下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2增长势头看，全球半导体市场保持强劲，季度销售额自2023Q4以来实现首次增长。

半导体指数走势：

2024年7月，中国半导体（SW）行业指数上涨5.74%，费城半导体指数（SOX）下降4.45%。

半导体细分板块：2024年7月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为分立器件（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被动元件（7.65%）。跌幅居前三名分别为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及组装（-3.24%）。

2024年1-7月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及组装（0.62%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.55%）、品牌消费电子（-24%）和LED（-22.05%）。

3. 7月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 7月，主要芯片类别货期短期趋稳，但需要关注部分产品波动风险。

重点芯片供应商交期：7月，主要芯片交期稳定，市场现货充足，部分产品价格倒挂持续。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂明显；射频及无线产品交期和价格稳定延续；分立器件交期进一步缩短，现货供应充足；MCU交期改善，部分汽车MCU紧缺；存储和高端被动件价格回升趋势稳定。

头部企业订单及库存情况：7月，消费类订单加速回升；汽车库存较高，订单波动；工业类订单不如预期，库存持续下降；通信订单疲软；新能源和AI订单需求强劲，关注光伏库存。

4. 7月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：DDR颗粒价格小幅上调，嵌入式市场行情按兵不动

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.08.06)评述，近期，除铠侠外，其他四大存储原厂均发布了最新财报，对于三季度原厂仍然持涨价态度，但涨价幅度相对收敛，部分原厂为争取国内市占在价格策略上或将小幅调整定价，但调价空间有限，而原厂代理商也因资源端价格高位表示出货“压力山大”，并且对三季度消费端需求恢复心存担忧；另外，部分台湾存储厂商也表示传统终端需求复苏不如预期，下游客户回补动能不足，Q3将弹性调整定价策略，甚至个别厂商预计三季度毛利率环比下跌。

上游资源方面，本周NAND Flash Wafer价格持平，DDR颗粒价格小幅上调。本周1Tb TLC/512Gb TLC NAND Flash Wafer价格环比持平，1Tb QLC/256Gb TLC NAND Wafer分别小幅下调至6.60/1.85美元，DDR4 16Gb eTT/8Gb eTT/4Gb eTT分别调整至2.69/1.15/0.68美元，DDR4 16Gb 3200/8Gb 3200价格不变。

渠道市场方面，因前段时间渠道管制措施升级，本周现货渠道SSD和内存条价格全面下探。行业市场方面，目前行业存储厂商疲于杀价，普遍观望，部分PC大客户拿货量有所增加且成交价格较为稳定。本周行业SSD和内存条价格整体相对稳定。

嵌入式市场方面，本周嵌入式价格维持不变。随着存储原厂积极接洽tier1终端客户，部分原厂供应端价格逐步陆续亮牌，但mobile终端对于备货策略较为摇摆不定，本周嵌入式行情保持按兵不动。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。 2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2. 代工：先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

7月，整体代工产能及订单有所复苏，成熟制程和部分先进制程价格有一定降幅。

4.3. 封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续

7月，先进封装订单需求强劲，封测行业业绩回升明显，价格相对疲软。日月光预计今年AI芯片相关封装业绩比预期要多；台积电预估今年和明年CoWoS产能均实现倍增；长电科技预计2024年半导体市场将重回增长轨道；通富微电表示2024H1行业呈现复苏趋势，市场需求回暖；华天科技表示2024H1订单增加和产能利用率提高。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4. 设备材料零部件：7月，可统计设备中标数量70台，招标数量118台

7月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续。

4.4.1. 设备及零部件中标情况：6月可统计设备中标数量14台，国内零部件中标数量同比+200%

2024年7月可统计中标设备数量共计70台，同比-97.15%。其中辅助设备1台，检测设备64台，刻蚀设备1台，其他设备1台，热处理设备1台，溅射设备1台，薄膜沉积设备1台。

2024年7月，北方华创可统计中标设备4台，同比-42.86%，包括1台刻蚀设备，1台热处理设备，1台薄膜沉积设备，1台溅射设备。

2024年7月，国内半导体零部件可统计中标共11项，同比+138%。主要为电气类9项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类1项，为北方华创中标。

2024年7月，国外半导体零部件可统计中标共15项，同比+150%。主要为电气类8项、光学类4项，机电一体类1项，气液/真空系统类2项。分公司来看，蔡司可统计中标零部件最多，为4项，Brooks 2项，MKS 2项，Advanced Energy 2项，Inficon 3项，VAT 1项，Ferrotec 1项。

4.4.2. 设备招标情况：7月可统计设备招标数量118台，同比下降14.49%

2024年7月可统计招标设备数量共118台，同比-14.49%。其中辅助设备24台，检测设备5台，真空设备57台，后道设备6台。

2024年7月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024年7月，华虹宏力可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5. 分销商：库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降

7月，头部分销商营收和利润向好态势明显，下半年增长预期乐观，但欧洲地区需求相对疲软。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：智能手机市场竞争加剧，AI PC成头部厂商布局重点，XR终端库存积压较高

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

7月，全球智能手机和PC市场处于加速回暖阶段，苹果Vision Pro为代表的XR增长低于预期。

5.2. 新能源汽车：新能源汽车延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响

7月，新能源汽车延续高速增长态势，海外市场扩张加速，关注美国大选变动对供应链影响。

5.3. 工控：中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧

7月，中国市场工业自动化行业持续复苏，国产厂商利好明显，但市场竞争加剧。

5.4. 光伏：行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出

7月，光伏行业正历经新一轮产业波动，供应链的稳定性与安全性问题愈发突出。

5.5. 储能：需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓

7月，储能需求维持高景气度，部分产品库存压力仍存，欧洲市场增速趋缓。

5.6. 服务器：AI服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛

7月，AI服务器需求增长强劲，头部厂商在手订单旺盛。

5.7. 通信：相关投资疲软延续

7月，通信相关投资疲软延续。

6. 上周（08/05-08/09）半导体行情回顾

上周（08/05-08/09）半导体行情落后于全部主要指数。上周创业板指数下跌2.60%，上证综指下跌1.48%，深证综指下跌1.87%，中小板指下跌1.88%，万得全A下跌1.67%，申万半导体行业指数下跌4.46%。

半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造、封测板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周上涨1.6%，半导体材料板块上周下跌1.7%，分立器件板块上周下跌1.3%，IC设计板块上周下跌0.9%，半导体设备上周下跌0.8%，半导体制造板块上周上涨1.6%，其他板块上周下跌1.0%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：龙图光罩、润欣科技、联动科技、芯动联科、盛美上海、台基股份、中科飞测、寒武纪、上海贝岭、帝科股份。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：盈方微、裕太微、希荻微、士兰微、芯原股份、航宇微、长光华芯、国芯科技、佰维存储、晶晨股份。

7. 上周（08/05-08/09）重点公司公告

【盛美上海 688082.SH】

公司8月7日发布半年度报告。报告期内，2024年1-6月公司营业收入为24.04亿元，同比增长49.33%，主要原因是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。归属于上市公司股东的净利润同比增长0.85%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长6.92%。2024年1-6月经营活动产生的现金流量净额为4.47亿元，同比上升主要是因销售回款较上期增加，以及因销售订单增长引起的本期预收货款增加所致。

【芯原股份 688521.SH】

公司8月8日发布半年度报告。报告期内，公司实现营业收入9.32亿元，归属于母公司所有者的净利润-2.85亿元，归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润-3.04亿元。截至2024年6月30日，公司总资产为46.54亿元，归属于上市公司股东的净资产为24.17亿元。

【南芯科技 688484.SH】

公司8月8日发布半年度报告。报告期内，营业收入较上年同期增加89.28%，主要系下游终端市场需求上升，销售收入增加所致。归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加103.86%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加113.18%，主要系营业收入同比上升所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系营业收入同比上升所致。基本每股收益及稀释每股收益均较上年同期增加84.62%，主要系净利润增加所致。加权平均净资产收益率较上年同期增加1.10个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期增加1.30个百分点，主要系净利润增加所致。研发投入占营业收入的比例较上年同期减少4.27个百分点，主要系报告期内公司营业收入同比增加所致。

8. 上周（08/05-08/09）半导体重点新闻

国数集联发布了业界首创的CXL混合资源池（CHRP），支持异构计算架构，为数据中心提供高效灵活的加速平台。国数集联推出的CXL混合资源池（CHRP）是首个支持异构计算的CXL硬件参考设计，它通过FPGA和CXL协议IP实现CPU、GPU、DDR、SSD、FPGA等多种异构资源的融合，提供8个PCIe AIC槽位和8个PCIe ASM接口，支持多主机直连和资源高效共享。CHRP不仅可作为加速平台，还能独立作为高性能主机系统。此外，国数集联还提供了配套驱动程序，确保硬件资源的准确识别和系统扩展，致力于通过持续创新为用户提供更优的性能和更强大的异构计算支持。

AMD 与中科创达达成战略合作，共同打造汽车智能座舱。AMD与中科创达于2024年8月6日在北京举行了战略合作签约仪式，宣布将共同打造新一代舱泊一体数字座舱平台。这一合作将结合AMD的高性能计算能力和图形处理能力以及中科创达在智能座舱设计方面的专业经验，旨在推动中国智能汽车行业向更高水平发展，并为消费者带来沉浸式的驾乘体验。"伴随汽车智能化不断演进，数字座舱已发展为车辆与用户交互的关键入口。" 通过这一合作，双方将共同研发的新一代数字座舱平台将采用AMD新一代汽车APU，这款APU具备强大的计算性能和优秀的图形处理能力，不仅能处理复杂的图形渲染任务，还能为车内各种智能应用如导航、娱乐、语音识别等提供强大的算力支持。

村田中国携高效节能产品及解决方案亮相OCP China Day 2024。2024年8月8日，在北京举行的开放计算中国峰会上，全球领先的电子元器件制造商村田中国展示了其在数据中心电源管理领域的创新技术和产品，并荣获"开放计算最佳创新奖"。面对数据中心用电量的不断增长，村田致力于通过技术创新满足市场对高功率、高稳定性电源的需求。村田电源产品高级专家杨宁强调了AI发展对服务器电源设计和元器件应用提出的更高要求。作为OCP成员，村田分享了其在开放计算和数据中心领域的前沿技术产品，包括MLCC、硅电容、EMI、热敏电阻等，以及基于OCP标准的整机柜供电和备电方案，如18kW电源框和支持热插拔的电池备份系统等，为数据中心提供全方位的可靠供电解决方案，助力客户在AI浪潮下占据算力与电力优势。

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂。随着全球对低碳化解决方案的需求不断增长，英飞凌科技股份公司宣布其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式运营，预计在建设完成后将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。该项目得到了马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西和英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck等高层的共同见证和支持。一期项目投资额达到20亿欧元，专注于生产碳化硅功率半导体，并包括氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体以其高效率和小型化设计，在电动汽车、快充充电桩、火车、可再生能源电力系统和AI数据中心等领域的应用中，能显著提高能效。新晶圆厂的一期项目预计将创造900个高价值工作岗位，而二期项目预计投资额高达50亿欧元，将使该晶圆厂成为全球规模最大、效率最高的200毫米碳化硅功率半导体生产基地，总体将为当地创造多达4000个工作岗位。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《中芯华虹对三季度指引乐观，半导体行业进入传统旺季》

对外发布时间 2024年8月13日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。