【半导体·周报】台积电上调全年营收指引，半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段|半导体_新浪财经

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一周行情概览：上周半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指数上涨1.69%，上证综指上涨0.72%，深证综指上涨1.82%，中小板指上涨2.55%，万得全A上涨1.54%，申万半导体行业指数上涨5.87%，半导体行业指数领先于全部主要指数。半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨8.2%，半导体材料板块上周上涨1.6%，分立器件板块上周上涨7.9%，IC设计板块上周上涨7.8%，半导体设备上周上涨4.0%，半导体制造板块上周上涨4.7%，其他板块上周上涨11.1%。

科创半导体即将发布新主题指数，看好设备材料国产化进程，设计或迎“科特估”行情。上交所7月14日公告，将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。我们认为新主题指数的发布将为投资者提供更多的投资工具，下半年半导体行业进入传统旺季，预计三四季度随着下游消费电子新机发布，全产业链需求端或迎来逐季改善，芯片设计板块业绩或将边际改善，叠加新主题指数的发布，有望迎来“科特估”行情，供给侧看好半导体设备材料国产化进程，近期鼓励半导体产业发展政策频发，叠加大基金三期的推动，看好卡脖子环节加速突破，预计大陆设备材料国产化率有望加速提升，产业链相关机会值得关注。

萝卜快跑市场反馈超预期，自动驾驶加速发展，重视汽车电子投资机遇。根据湖北发布，近期萝卜快跑在武汉市全无人订单量增长迅速，单日单车峰值超20单，市场反馈超预期；政策配套方面，7月3日，工信部等5部门联合公布《智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单》确定了20个城市（联合体）为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市，为自动驾驶加速落地提供了政策支持。我们判断自动驾驶有望在2024年迎来加速发展，汽车智能化和电动化的趋势将带动汽车电子需求增加，关注激光雷达产业链、SiC、CIS、IGBT等领域的的投资机遇。

北斗规模应用有望加速推广，关注产业链机会。工信部发布《关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知》，文件指出“着力打造一批北斗产业完善、应用成效突出的试点城市，在全国范围内形成显著引领和辐射带动效应”，政策推动下预计北斗应用将迎来高速发展。手机领域，我们认为北斗语音互联新功能或是未来手机新看点，短报文+语音互联给消费者提供更好的卫星通讯体验，正如我们2024年1月2日外发报告《Nova12发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》观点，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。

建议关注：

1）半导体设计：汇顶科技/思特威/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/雅克科技/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电；华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：科创芯片将发布新主题指数，看好设备材料国产化，设计或迎“科特估”行情

2. 半导体产业宏观数据：24 年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好 2024 年的半导体行情。其中，WSTS 表示因生成式 AI 普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球半导体销售额将增长 13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高；IDC 的看法比WSTS 乐观，其认为 2024 年全球半导体销售额将达到 6328 亿美元，同比增长 20.20%；此外，Gartner 也认为 2024 年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到 16.80%，金额将达到 6328 亿美元。

从全球半导体销售额看，2023 年半导体行业筑底已基本完成，从 Q3 厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修 2024 年全球半导体销售额预测，2024 年芯片行业将出现 10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC 和Gartner 最为乐观，分别预测增长达 20.2%和 18.5%。

从细分品类看， WSTS 预计 2024 年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约 3.7%。总的来看，存储产品或将成为 2024 年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复 2022 年水平。

半导体产业宏观数据：根据 SIA 最新数据，4 月全球半导体市场销售额为 464 亿美元，同比增长 15.8%，环比增长 1.1%，市场增长势头良好。从各区域市场看，美洲地区销售额同比增长 32.4%，中国大陆地区同比增长 23.4%，持续引领全球半导体市场回升。WSTS 最新预测显示，2024 年全球年销售额达 6112 亿美元，同比增速由之前 13.1%调整至 16.0%，显示当前全球半导体市场回升高于预期。

半导体指数走势：2024 年 6 月，中国半导体（SW）行业指数上涨 0.60%，费城半导体指数（SOX）上涨 6.21%。

半导体细分板块：2024 年 6 月，申万指数各电子细分板块涨跌不一。涨幅居前三名分别为印刷电路板（14.93%）、消费电子零部件及组装（11.10%）和集成电路封测（6.20%）。跌幅居前三名分别为品牌消费电子（-10.36%）、LED（-5.51%）和电子化学品Ⅲ（-4.94%）。

2024 年 1-6 月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（18.67%）、消费电子零部件及组装（4.23%）和半导体设备（-0.87%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.41%）、分立器件（-23.37%）和 LED（-21.17%）。

3. 6 月芯片交期及库存：全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显

整体芯片交期趋势： 6 月，全球芯片交期进一步缩减，车规级芯片和功率器件改善尤为明显。

重点芯片供应商交期：从 6 月各供应商看，模拟芯片、传感器交期和价格趋稳，但模拟产品价格现象倒挂仍明显；分立器件交期进一步减少，价格波动下降；汽车 MCU 交期持续下降，价格趋稳，消费类 MCU 价格有小幅波动；存储和高端被动件价格持续回升。

头部企业订单及库存情况：6 月，消费类订单缓慢增长，库存稳定；汽车库存较高，订单稳定；工业类订单有所改善，库存降幅明显；通信订单及库存未见改善；新能源和 AI 订单需求强劲，但光伏库存仍较高。

2024 年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。

2024 年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。

4.6 月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.07.09)评述，本周上游资源方面，NANDFlash Wafer 价格基本不变，DDR 颗粒价格多数小幅上扬。渠道市场方面，本周渠道 SSD和内存条市场整体趋于稳定，目前渠道市场仍处于倒挂状态，竞价出货主要集中在资源相对充裕且成本水位较低的低容量 SSD 市场，以缓解变现压力，而高容量成品市场则相对平稳。行业市场方面，受渠道市场传导影响，本周部分行业 SSD 和内存条价格小幅下调，整体相对稳定。目前现有库存成本随着低价库存的消耗而逐渐上升，存储厂商对于上游资源备货意愿较弱，行业客户需求相对较为稳定且近期询单增加，未见因急于出货而杀价的动作，但为稳定客户且贴近客户需求，部分存储厂商进行动态优化价格。嵌入式市场方面，本周嵌入式市场价格维持不变。由于二季度以来手机和 PC 终端备货需求放缓，加上传统淡季终端库存去化缓慢，消费终端需求普遍较弱。而快速上涨的存储价格也抑制了终端正常增长的存储需求，消费端存储价格拉涨动力越来越弱，涨幅呈逐季放缓的趋势。面向消费市场，供应端持小幅涨价的态度，需静待新一轮备货需求出现。

上游资源方面，本周 NAND Flash Wafer 价格基本不变，DDR 颗粒价格多数小幅上扬，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb eTT/4Gb eTT 价格调整至 3/2.7/1.16/0.7，DDR4 8Gb 3200价格维持不变。

渠道市场方面，本周渠道 SSD 和内存条市场整体趋于稳定，目前渠道市场仍处于倒挂状态，竞价出货主要集中在资源相对充裕且成本水位较低的低容量 SSD 市场，以缓解变现压力，而高容量成品市场则相对平稳。行业市场方面，受渠道市场传导影响，本周部分行业 SSD和内存条价格小幅下调，整体相对稳定。目前现有库存成本随着低价库存的消耗而逐渐上升，存储厂商对于上游资源备货意愿较弱，行业客户需求相对较为稳定且近期询单增加，未见因急于出货而杀价的动作，但为稳定客户且贴近客户需求，部分存储厂商进行动态优化价格。

嵌入式市场方面，本周嵌入式市场价格维持不变。由于二季度以来手机和 PC 终端备货需求放缓，加上传统淡季终端库存去化缓慢，消费终端需求普遍较弱。而快速上涨的存储价格也抑制了终端正常增长的存储需求，消费端存储价格拉涨动力越来越弱，涨幅呈逐季放缓的趋势。面向消费市场，供应端持小幅涨价的态度，需静待新一轮备货需求出现。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端持续投资服务器建设，尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用，继续受到订单推动，消费性电子需求持续不振，加上原厂下半年增产幅度趋于积极，第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，使供应商将延续涨价态度，第三季DRAM均价将持续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其中Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有收缩。

4.2.代工：先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

6 月，先进制程订单供不应求，部分成熟制程产能回升，部分代工价格或上涨。

4.3.封测：封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续

6 月，封测行业订单持续改善，先进封装供不应求，扩产持续。日月光预计 2024H2 半导体市场将加速增长；扩建高雄 K28 厂先进封测产能。台积电表示先进封测产能供不应求；报价或最高涨 20%。长电科技 6 月产能利用率约 70-80%，客户价格压力仍存，下半年增长预期乐观。通富微电 6 月产能利用率达 70-80%，2024Q1 以来订单呈现改善态势。华天科技 6 月产能利用率达到 80%-85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4.设备材料零部件：6月，可统计设备中标数量14台，招标数量72台

6月，设备行业维持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软持续。

4.4.1. 设备及零部件中标情况：6 月可统计设备中标数量 14 台，国内零部件中标数量同比+200%

2024 年 6 月可统计中标设备数量共计 14 台，同比-33.33%。其中辅助设备 5 台，检测设备 2 台，刻蚀设备 1 台，其他设备 2 台，热处理设备 1 台，溅射设备 1 台，清洗设备 1 台，薄膜沉积设备 1 台。

2024 年 6 月，北方华创可统计中标设备 6 台，同比+50.00%，包括 1 台刻蚀设备，1 台其他设备，1 台热处理设备，1 台清洗设备，1 台薄膜沉积设备，1 台溅射设备。

2024年6月，国内半导体零部件可统计中标共15项，同比+200%。主要为电气类14项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空系统类1项，为菲利华（湖北）中标。

2024年6月，国外半导体零部件可统计中标共19项，同比+280%。主要为光学类8项，机械类3项，气液/真空系统类8项。分公司来看，Newport可统计中标零部件最多，为7项，Brooks 1项，Pfeiffer 2项，Elliott Ebara Singapore 2项，Inficon 2项，VAT 1项，蔡司 4项。

4.4.2.设备招标情况：6月可统计设备招标数量72台，同比下降

2024年6月可统计招标设备数量共72台，同比-118.18%。其中辅助设备16台，检测设备1台，真空设备53台，后道设备2台。

2024年6月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024年6月，华虹宏力可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5.分销商：库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降

6月，分销厂商库存调整持续，部分产品需求得到改善，客户库存下降。

6 月，智能手机市场竞争加剧，AI PC 成头部厂商布局重点，XR 终端库存积压较高。

5.2. 新能源汽车：头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车加征关税影响

6 月，头部厂商加速海外市场布局，关注最新欧盟对华电动汽车加征关税影响。

5.3. 工控：中国市场工业机器人增长较快，下半年市场需求利好明显

6 月，中国市场工业机器人增长较快，下半年市场需求利好明显。

5.4. 光伏：海外光伏市场订单增长稳定，关注美国 6 月 6 日起恢复东南亚四国太阳能关税对于头部厂商影响

6 月，海外光伏市场订单增长稳定，关注美国 6 月 6 日起恢复东南亚四国太阳能关税对于头部厂商影响。

5.5. 储能：储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈

6 月，储能市场订单需求强劲，厂商竞争激烈。

5.6. 服务器：AI 服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续

6 月，AI 服务器需求维持高景气度，供应链厂商供不应求延续。

5.7. 通信：通信行业仍维持低迷，5G 设备需求持续下滑

6 月，通信行业仍维持低迷，5G 设备需求持续下滑。

6. 上周海外半导体行情回顾

上周（07/06-07/13）海外各重点指数绝大部分上涨，费城半导体指数涨幅居中。其中 RTYIndex 涨幅最大为 6.0%，HSSI Index 跌幅最大为 0.5%。费城半导体指数涨幅为 2.1%，表现在海外各重点指数中居中。

上周（07/06-07/13）标普 500 行业指数涨跌不一，半导体及其设备指数上涨。其中房地产指数涨幅最大为 4.3%，媒体行业指数跌幅最大为 4.0%。

7. 上周（07/08-07/12）半导体行情回顾

上周（07/08-07/12）半导体行情领先于全部主要指数。上周创业板指数上涨 1.69%，上证综指上涨 0.72%，深证综指上涨 1.82%，中小板指上涨 2.55%，万得全 A 上涨 1.54%，申万半导体行业指数上涨 5.87%，半导体行业指数领先于全部主要指数。

半导体各细分板块全部上涨，其他板块涨幅最大，半导体材料板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨 8.2%，半导体材料板块上周上涨 1.6%，分立器件板块上周上涨7.9%，IC 设计板块上周上涨 7.8%，半导体设备上周上涨 4.0%，半导体制造板块上周上涨 4.7%，其他板块上周上涨 11.1%。

上周半导体板块涨幅前 10 的个股为：富满微、芯原股份、晶晨股份、台基股份、瑞芯微、全志科技、上海贝岭、扬杰科技、富瀚微、长川科技。

上周半导体板块跌幅前 10 的个股为：纳芯微、康希通信、大港股份、源杰科技、臻镭科技、盛科通信-U、钜泉科技、海光信息、唯捷创芯、唯特偶。

8. 上周（07/08-07/12）重点公司公告

【晶升股份 688478.SH】

公司 7 月 9 日公布 2024 年半年度业绩预告，预计 2024 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 3,300.00 万元至 3,650.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加1,791.23 万元至 2,141.23 万元，同比增加 118.72%至 141.92%。主要原因为公司主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时，公司不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。

【闻泰科技 600745.SH】

公司 7 月 9 日公布 2024 年半年度业绩预告，预计 2024 年上半年实现归属于母公司所有者的净利润 13,000 万元到 19,500 万元，与上年同期（2023 年半年度报告披露数据）相比，将减少 106,302 万元到 112,802 万元，同比减少 84%到 90%。与上年同期（追溯调整后的财务数据）相比，将减少 105,613 万元到 112,113 万元，同比减少 84%到 90%。主要原因为受行业周期性影响，2024 年上半年半导体业务的收入及综合毛利率同比下降。从 2024 年第二季度来看，受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响，半导体业务收入及综合毛利率相较于 2024 年第一季度环比改善。

【紫光股份 000938.SZ】

公司 7 月 11 日宣布正式更名为“新紫光集团”，并发布了四大创新技术方向，分别为多元异构高效融合的新型智算集群系统解决方案、高端车规级芯片、6G 与低轨道卫星通信芯片、面向后摩尔时代的半导体技术新赛道。

【深南电路 002916.SZ】

公司 7 月 9 日发布业绩预告。预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润 9.1 亿元—10亿元，同比增长 92.01%—111.00%。扣除非经常性损益后的净利润 8.2 亿元-9.1 亿元，同比增长 92.64%-113.78%。针对业绩增长因素，深南电路表示，2024 年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于 AI 的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。

【天岳先进 688234.SH】

公司 7 月 8 日发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 3 亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资 8 英寸车规级 SiC 衬底制备技术提升项目。预案显示，本次项目主要研发方向包括 SiC 生长热场仿真、SiC 单晶应力控制、SiC 单晶微缺陷控制、导电型 SiC 电阻率控制等。天岳先进本次募资的 3 亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为 24 个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。

9. 上周（07/08-07/12）半导体重点新闻

兆易创新预计 2024 年上半年净利润约为 5.18 亿元，同比增长 54.18%。第一财经 7 月 9日讯，兆易创新的这一增长得益于 2023 年市场需求低迷后的回暖，特别是在消费和网通领域，公司存储芯片销量和收入均实现增长。

三星电子宣布将在 HBM4 世代为客户提供定制化的 HBM 内存解决方案。The Elec、ZDNETKorea 7 月 10 日讯，三星正在开发容量高达 48GB 的单堆栈 HBM4 内存，并计划明年开始生产。三星电子认为，随着客户需求的多样化，定制 HBM 内存将在性能、功耗和面积（PPA）方面提供与传统通用产品不同的优势，为客户带来显著价值。

台积电 2024 年 6 月营收达到 2078.69 亿新台币，环比下降 9.5%，但同比增长 32.9%。台湾经济日报 7 月 10 日讯，根据台积电刚刚公布的 6 月营收数据，台积电上半年累计营收约为 12661.5 亿新台币，同比增长 28.0%。

台积电计划在下周启动2nm工艺的试产。Wccftech 7月10日讯，这一重要里程碑将在新竹宝山的新晶圆厂进行。同时，苹果预计在2025年采用2nm工艺的芯片，iPhone 17系列有望成为首批使用该技术的产品。此外，台积电6/7nm工艺由于产能利用率下降至60%，计划从2025年初起降价10%，而3/5nm工艺则因需求强劲，预计2025年价格将上涨5%至10%。

蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片，即将上车。36氪7月9日讯，蔚来汽车的自研智能驾驶芯片"神玑NX9031"已完成流片并处于测试阶段，计划于2025年第一季度首次搭载在旗舰轿车ET9上。小鹏汽车的自研智驾芯片也已送流片，预计8月回片。理想汽车的智驾芯片项目"舒马赫"虽然启动较晚，但预计也将在今年内完成流片。这标志着国内头部造车新势力在自研智能驾驶芯片方面取得重要进展，上车应用进入倒计时。

三星电子遭遇公司历史上首次总罢工。韩联社7月10日讯，罢工已经进入第三天，涉及数千人，主要来自半导体部门。工会因管理层不愿对话而宣布无限期罢工，已有6540人参与。工会要求提高薪酬、改善奖金制度和补偿罢工损失。三星表示生产线未受重大影响并已部署替代人员。

10. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《台积电上调全年营收指引，半导体行业进入AI驱动的复苏新阶段》

对外发布时间 2024年7月23日

本报告分析师：

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。