【半导体·周报】“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代|半导体_新浪财经

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观点

一周行情概览：上周半导体行情大幅领先于全部主要指数。上周创业板指数下跌1.98%，上证综指下跌1.14%，深证综指下跌2.03%，中小板指下跌1.47%，万得全A下跌1.49%，申万半导体行业指数上涨3.08%，半导体行业指数领先全部主要指数。半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，半导体制造板块上周上涨3.6%，封测板块上周上涨3.5%，IC设计板块上周上涨1.8%，半导体设备板块上周上涨1.2%，分立器件板块上周下跌1.7%，半导体材料板块上周下跌1.7%，其他板块上周下跌0.1%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。 6月19日，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称“科八条”），分别为1）强化科创板“硬科技”定位；2）开展深化发行承销制度试点；3）优化科创板上市公司股债融资制度；4）更大力度支持并购重组；5）完善股权激励制度；6）完善交易机制，防范市场风险；7）加强科创板上市公司全链条监管；8）积极营造良好市场生态。我们认为“科八条”的发布有助于科技公司高质量发展，其中优化融资制度支持并购重组有助于产业链公司强强联合，打造出大型具有国际竞争力的科技公司，半导体“硬科技”板块公司或受益。

美大选第一次辩论将召开，“卡脖子”领域国产替代空间广阔，先进制程产业链值得关注。根据CNN，美国总统拜登和前总统特朗普将于当地时间6月27日参加2024年总统选举首场辩论，考虑到此前的中美贸易冲突，我们预计半导体、人工智能等科技领域的竞争将是大选期间值得关注的方向。行业格局上看，AI赋能传统行业时代需求旺盛的AI服务器、先进制程产业链国产占比较低，扩产受到国际贸易不确定性影响，国产替代需求较为迫切，相关国产设备材料厂商有望加速产品验证和替代，产业链投资机遇值得关注。

二季度收官在即，关注中报高景气公司的投资机会，下半年进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年。半导体行业部分公司披露近期经营数据公告，普冉（预计4/5月营收同比增长131%）、南芯（预计上半年归母同比增长101%至119%）、颀中（预计1-5月归母同比增长62.51%），根据我们此前《四大拐点或现，旗帜鲜明看多大陆晶圆代工》20240521观点，我们判断行业库存1H24已回归正常，需求端复苏（手机/PC等出货量预期2024年同比增长）和新产品等因素让部分公司重回高增长，建议关注中报高景气公司的投资机会。展望下半年，消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业预计进入传统旺季，我们预计行业下半年好于上半年，看好板块经营状况环比持续改善。

建议关注：

1）半导体设计：力合微/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份//紫光国微/复旦微电/钜泉科技/汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体材料设备零部件：雅克科技/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期

1. 上周观点：“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代

2. 5月电子元器件现货行情分析：存储行情持续回升，消费类需求呈弱势复苏

月现货大事件：5月，消费类需求维持低速增长，存储芯片量价齐升态势明显，关注SK海力士及三星停产DDR3产线对于供应链影响。

供给端：材料端库存去化低于预期，代工需求分化持续，汽车芯片需求增长疲软，存储行情持续回升。

需求端：终端需求延续分化走势，消费类需求呈弱势复苏，汽车竞争激烈下供应链波动明显，关注工业、新能源市场变化。

热门品牌分析：MCU等车规级产品需求波动，价格部分延续倒挂；消费等通用料芯片需求回升明显，价格波动上升；关注ADC等模拟芯片市场价格变动。

芯片现货行情：

3. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此2024年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到5,883.64亿美元，再次创历史新高；IDC的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA数据，4月全球半导体行业销售额超461亿美元，市场持续回升。Q1季度销售额有所下滑，反映了正常的季节性趋势。预计今年剩余时间内市场将继续增长，随着周期性技术复苏扩大到其他电子终端市场，将支持半导体进入下一轮上升周期，从今年下半年持续到2025年。

半导体指数走势：2024年5月，中国半导体（SW）行业指数下跌2.80%，费城半导体指数（SOX）上涨13.66%。

半导体细分板块：2024年5月，申万指数各电子细分板块大部分出现下跌。涨幅居前三名分别为集成电路封测（2.92% ）、消费电子零部件及组装（2.25% ）和电子化学品Ⅲ（1.27%）。跌幅居前三名分别为面板（-6.22%）、分立器件（-4.95%）和半导体设备（-4.95%）。

2024年1-5月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大幅度下跌。涨幅最高（跌幅最小）的三名分别为印刷电路板（3.26%）、半导体设备（-4.19%）和消费电子零部件及组装（-6.18%）。跌幅居前三名分别为模拟芯片设计（-25.32%）、分立器件（-21.19%）和半导体材料（-17.11%）。

4. 5月芯片交期及库存：全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长

整体芯片交期趋势： 5月，全球芯片交期持续稳定，部分产品交期在需求复苏下有所延长。

重点芯片供应商交期：从5月各供应商看，模拟芯片整体交期稳定，但PMIC等产品市场或将面临持续的价格压力；分立器件行情稳定，交期持续缩短；MCU价格分化，汽车MCU交期和价格持续改善；FPGA、射频行情稳定，存储价格持续小幅回升。

头部企业订单及库存情况：5月，消费类订单缓慢复苏；汽车库存有所上升，订单下降；工业及通信订单改善，但库存较高；新能源和AI相关需求维持高景气度。

2024年第一季度，国际及中国台湾代工、模拟、存储板块公司存货周转天数同比下降，分别为-5.16%，-1.15%，-14.45%。逻辑板块公司存货周转天数同比小幅上升，为+2.80%。

2024年第一季度，中国大陆封测、代工、IDM、设计板块公司存货周转天数同比下降，设备、材料板块公司存货周转天数同比增加。

5. 5月产业链各环节景气度：

5.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

5.1.1. 存储：周期已触底反弹，存储市场整体保持复苏势头

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.06.18)评述，本周上游资源方面，NAND Flash价格维持不变，部分DDR颗粒价格小幅下调。渠道市场方面，本周渠道SSD和内存价格持平不变。渠道市场小单询单增多、少量补货，但短期需求依旧不明朗。贸易端部分渠道中低端资源供应减少，价格出现小幅反弹；且品牌厂商恐慌杀价的现象有所缓解。行业市场方面，部分工控行业SSD需求有所好转，现货供应端普遍持惜售态度，本周行业SSD和内存价格趋于稳定。嵌入式市场方面，本周部分低容量eMMC及LPDDR价格小幅下调。现货市场利用低容量资源叠die，以满足高容量产品需求的现象犹存，低容量资源依旧还处于消耗库存阶段。Q3头部手机终端积极推动产品迭代，新机的推出将带动一定存储需求增量，但近期现货终端备货需求仍然相对疲软，需密切关注原厂对Mobile端的供应态度。

上游资源方面，本周NAND Flash价格维持不变，部分DDR颗粒价格小幅下调，DDR4 16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT价格调整至2.65/1.33/1.12美元。DDR4 16Gb 3200/4Gb eTT价格持平。

渠道市场方面，本周渠道SSD和内存价格持平不变。渠道市场小单询单增多、少量补货，但短期需求依旧不明朗。贸易端部分渠道中低端资源供应减少，价格出现小幅反弹；且品牌厂商恐慌杀价的现象有所缓解。行业市场方面，部分工控行业SSD需求有所好转，现货供应端普遍持惜售态度，本周行业SSD和内存价格趋于稳定。

嵌入式市场方面，本周部分低容量eMMC及LPDDR价格小幅下调。现货市场利用低容量资源叠die，以满足高容量产品需求的现象犹存，低容量资源依旧还处于消耗库存阶段。Q3头部手机终端积极推动产品迭代，新机的推出将带动一定存储需求增量，但近期现货终端备货需求仍然相对疲软，需密切关注原厂对Mobile端的供应态度。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力巨大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，“SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了巨大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

5.2. 代工：先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷，终端需求整体处于恢复阶段

TrendForce集邦咨询研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比增长7.9%，回暖迹象明显。主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，台积电（TSMC）3nm高价制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。

TrendForce集邦咨询表示，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及市场复苏缓慢影响，晶圆代工产业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均。

5月，先进制程订单持续增长，成熟制程产能利用率低迷，终端需求整体处于恢复阶段。

5.3. 封测：受益于行业整体复苏，头部封测厂商订单持续回升

5月，受益于行业整体复苏，头部封测厂商订单持续回升。日月光预计24Q1封测稼动率增加至6成以上。长电科技5月产能利用率约70-80%，部分消费、运算和通讯客户同比呈恢复态势。通富微电5月产能利用率达70-80%，24Q1归母净利润接近亿元，增长逾20倍；24Q1产能利用率有所下降。华天科技5月产能利用率达到80%-85%。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

封测大厂来看23H1业绩环比改善，24Q1同比高增。根据头部封测公司23Q3、Q4报告，可以发现各公司营收均有环比改善，归母净利润环比改善或跌幅收窄，整体呈缓慢复苏态势。24Q1营收业绩因制造周期环比下降，但下降幅度较23Q1相对较小，同比营收与归母净利润依然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

5.4. 设备材料零部件：5月，可统计设备中标数量261台，同比+284%，招标数量13台

5月，设备行业温和回升，硅晶圆需求仍低迷并持续去库存。

5.4.1. 设备及零部件中标情况：5月可统计设备中标数量同比+284%，国内零部件中标数量同比+850%

2024年5月可统计中标设备数量共计261台，同比+283.82%。其中辅助设备1台，检测设备248台，刻蚀设备1台，其他设备1台，热处理设备4台。

2024年5月，北方华创可统计中标设备6台，同比+50.00%，包括1台刻蚀设备，1台其他设备，4台热处理设备。

2024年5月，国内半导体零部件可统计中标共19项，同比+850%。主要为机械类1项，为菲利华（湖北）中标，电气类11项，为北方华创、英杰电气、中国科学院微电子研究所中标，机电一体化类6项，为汉钟精机中标，气液/真空系统类1项，为汉钟精机中标。

2024年5月，国外半导体零部件可统计中标共26项，同比+18.18%。主要为光学类11项，机械类2项，气液/真空系统类10项，电气类3项。分公司来看，Newport和蔡司可统计中标零部件最多，都为8项，Pfeiffer 3项，Elliott Ebara Singapore 4项，MKS 1项，VAT 2项。

5.4.2. 设备招标情况：5月可统计设备招标数量13台，同比下降

2024年5月可统计招标设备数量共13台，同比-48.00%。其中辅助设备2台，检测设备6台，刻蚀设备1台，其他设备4台。

2024年5月，华虹宏力可统计招标设备共1台，同比-83.33%。

2020-2024年5月，华虹宏力可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

5.5. 分销商：行业订单需求改善，但短期波动持续

5月，行业订单需求改善，但短期波动持续。

6. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

6.1. 消费电子：中国手机市场复苏态势明显， AI PC销量快速增长

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

5月，中国手机市场复苏态势明显，24Q1华为手机时隔13个季度重回中国第一；AI PC销量快速增长，XR销量延续低迷。

6.2. 新能源汽车：国内新能源汽车销量维持高速增长，行业价格战或将持续

5月，国内新能源汽车销量维持高速增长，行业价格战或将持续。

6.3. 工控：汽车及新能源行业订单增长稳定，自动化产品在消费电子需求前景看好

5月，汽车及新能源行业订单增长稳定，自动化产品在消费电子需求前景看好。

6.4. 光伏：光伏头部厂商订单增长乐观，以欧洲为代表的海外市场上升趋势明显

5月，光伏头部厂商订单增长乐观，以欧洲为代表的海外市场上升趋势明显。

6.5. 储能：欧洲库存去化持续改善，行业订单需求良好

5月，欧洲库存去化持续改善，行业订单需求良好。

6.6. 服务器：AI服务器供应链订单量价齐升，预期需求维持高景气度

5月，AI服务器供应链订单量价齐升，预期需求维持高景气度。

6.7. 通信：国内通信设备需求持续放缓，终端厂商资本支出下降

5月，国内通信设备需求持续放缓，终端厂商资本支出下降。

7. 上周海外半导体行情回顾

上周（06/15-06/22）海外各重点指数绝大部分上涨，费城半导体指数出现回调。其中DJI Index涨幅最大为1.5%，HSMI Index跌幅最大为1.7%。费城半导体指数跌幅为1.1%，表现在海外各重点指数中较弱。

上周（06/15-06/22）标普500行业指数涨跌不一，半导体及其设备指数领跌。其中零售行业指数涨幅最大为2.9%，半导体及其设备指数跌幅最大为2.9%。

8. 上周（06/17-06/21）半导体行情回顾

上周（06/17-06/21）半导体行情大幅领先于全部主要指数。上周创业板指数下跌1.98%，上证综指下跌1.14%，深证综指下跌2.03%，中小板指下跌1.47%，万得全A下跌1.49%，申万半导体行业指数上涨3.08%，半导体行业指数领先全部主要指数。

半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，半导体材料板块跌幅最大。半导体细分板块中，半导体制造板块上周上涨3.6%，封测板块上周上涨3.5%，IC设计板块上周上涨1.8%，半导体设备板块上周上涨1.2%，分立器件板块上周下跌1.7%，半导体材料板块上周下跌1.7%，其他板块上周下跌0.1%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：锴威特，晶华微、气派科技、灿瑞科技、敏芯股份、晶方科技、南芯科技、纳芯微、佰维存储、芯朋微。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：安路科技、台基股份、派瑞股份、微导纳米、臻镭科技、华峰测控、康强电子、大族数控、帝科股份、卓胜微。

9. 上周（06/17-06/21）重点公司公告

【富创精密 688409.SH】

公司6月18日发布公告调整回购股份价格上限，从不超过人民币120元/股调整至81.11元/股。公司将使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购股份将在未来适宜时机全部用于公司股权激励或员工持股计划。本次拟回购股份的价格不超过人民币120元/股（含），回购资金总额不低于人民币14,000万元（含），不超过人民币28,000万元（含）。调整将于6月24日生效。

【瑞联新材 688550.SH】

公司6月17日发布公告调整回购股份价格上限，从不超过人民币51元/股调整至39元/股。根据公司2024年3月13日的2024年第二次临时股东大会审议通过的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，公司将使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币5,000万元（含），不超过人民币10,000万元（含），回购价格不超过51元/股，回购期限自股东大会审议通过回购方案之日起12个月内。调整起始日为6月14日。

【中微公司 688012.SH】

公司6月20日公告称，将上市股权激励股份1,232,247股，本次股票上市流通日期为2024年6月25日，占归属前公司总股本的比例约为0.199%。

【华天科技 002185.SZ】

公司6月18日公布2023年年度权益分派方案，拟每10股派1.00元，股权登记日为6月26日，除权除息日为6月27日，派息日为6月27日，合计派发现金红利178,941,457.00元。

10. 上周（06/17-06/21）半导体重点新闻

SK海力士正在大幅增加其第五代1b DRAM的产量，以满足HBM和DDR5 DRAM需求的增长。The Elec 6月17日讯，据业内人士透露，公司已向多家设备供应商下单，计划将产能从第一季度的每月1万片晶圆提升至年底的每月9万片，增幅达到800%。此外，SK海力士还计划在明年上半年将产量进一步增加至14万至15万片，这将是今年一季度产能的14-15倍。

台积电计划对其3nm和5nm先进制程节点进行价格调整，预计3nm代工报价涨幅将超过5%，先进封装明年的年度报价涨幅可能在10%-20%之间。台湾工商时报6月17日讯，台积电计划涨价。台积电的3nm技术已经获得了包括苹果、英伟达在内的七大客户的全面产能预订，将持续至2026年。由于3nm技术的需求强劲，稼动率满载，加之AI需求的推动，5nm制程也可能面临类似的涨价情况。

铠侠结束NAND闪存减产，现有工厂开工率恢复至100%。日经亚洲6月17日讯，铠侠（Kioxia）在当天的报道中宣布，已经将其位于日本三重县四日市和岩手县北上市的两座NAND闪存工厂的生产线开工率提升至100%，结束了自2022年10月以来长达20个月的减产状态，实现了生产正常化。减产结束的背景是NAND闪存行业的复苏，这一复苏主要得益于消费电子需求的回升以及生成式AI技术推动的数据中心需求的快速增长。行业整体的好转帮助铠侠在连续六个季度亏损后，上季度实现了103亿日元（约合4.75亿元人民币）的盈利。随着财务状况的改善，铠侠还获得了由三家银行组成的贷款银团对其即将到期的5400亿日元（约合249.25亿元人民币）贷款的再融资，并提供了2100亿日元（约合96.93亿元人民币）的新信贷额度。这笔资金将被用于设备更新、新晶圆厂的建设和提升218层BiCS8 NAND闪存的产能。

三星电子计划在今年内推出名为SAINT-D的新技术，这项技术能够实现HBM内存与处理器芯片的3D集成。综合韩国经济日报、IT之家6月18日讯，预计该技术将在明年推出的HBM4内存中首次得到应用。三星电子在2024年北美三星代工论坛上表示，目前SAINT-D技术正处于概念验证阶段。SAINT-D技术是三星电子在3DIC（三维集成芯片）先进封装技术领域的创新，它通过垂直集成逻辑芯片和DRAM内存芯片来实现。这项技术能够显著减少处理器和HBM内存之间的距离，从而有利于提升AI加速器芯片的性能，有潜力改变AI半导体领域的竞争格局。

通用DRAM恢复趋势弱于NAND闪存市场。ETNEWS 6月19日讯，三星电子和SK海力士的通用DRAM工厂的开工率有所提升，从年初的70%-80%小幅增加到80%-90%，但这个水平还没有达到全面启动的状态。需求方面，由于智能手机、PC和服务器市场的增长势头有所放缓，这影响了通用DRAM的市场需求。与此同时，NAND闪存市场则呈现出不同的景象，受益于AI技术推动的eSSD等产品的需求恢复，三星和SK海力士的NAND闪存工厂在第二季度已经开始全面启动。

“科创板八条”发布。新华社6月19日讯，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（以下简称《八条措施》），深化科创板改革，增强对新兴产业和新技术的资本市场支持，推动注册制深入实施，并计划将成功经验推广至其他市场板块。上交所迅速响应，宣布科创板将试点3%的最高报价剔除比例，以优化新股发行机制。

英特尔Intel 3制程进入大量生产阶段。台湾电子时报6月20日讯，英特尔的Intel 3制程宣布进入大量生产阶段，Intel 3不仅带来更高的晶体管密度与效能，还支持1.3V以上的高电压。目前Intel 3主要用于Xeon 6系列数据中心处理器的制造，未来也将承接代工客户订单。

纳芯微下游大部分行业的去库存化即将结束。科创板日报6月21日讯，纳芯微近期调研纪要指出，公司下游大部分行业去库存化接近完成，正逐步恢复增长。特别是在工控、电源模块和光储等泛能源领域，以及消费电子领域，市场需求已经开始复苏。汽车电子领域则持续呈现稳定增长。纳芯微计划积极寻找标的和并购机会，旨在丰富主要应用赛道的产品线，同时也会考虑与公司聚焦方向不完全重叠的标的。

华为发布鸿蒙原生AI Harmony Intelligence。IT之家6月21日讯，当天进行的华为开发者大会上，华为公布了Harmony Intelligence等一系列新功能。据官方介绍，HarmonyOS NEXT 首次将 AI 能力融入系统，带来 AIGC 图像生成功能（如手绘线稿、填色、涂鸦、照片扩图）；以及业界首创的 AI 声音修复功能，可用来协助言语障碍人群交流，将于年底上线。此外，华为智慧助手小艺将正式升级为基于盘古大模型 5.0 的“小艺智能体”，将内置读图、图表生成、摘要撰写等大模型功能。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《“科八条”助力科创公司发展，看好半导体设备材料国产替代》

对外发布时间 2024年06月24日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。