管理层补强慢牛制度基础，新一轮反弹或在路上|资本市场_新浪财经

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周二两市全天震荡反弹，各大指数小幅收涨，截至收盘，沪指上涨0.48%，创业板指涨0.29%。总体上个股涨多跌少，全市场超3900只个股上涨。从资金面上看，沪深两市成交额7370亿，较上个交易日缩量146亿。北向资金净卖出23.12亿元。贵州茅台、紫金矿业、伊利股份分别遭净卖出16.75亿元、8.39亿元、3.62亿元。立讯精密获净买入额居首，金额为6.56亿元。从盘面上看，车路云、PEEK材料、计算机设备、铜缆高速连接等板块涨幅居前；厨卫电器、生物制品、猪肉、白酒等板块跌幅居前。

资金方面：

2024年6月18日，为对冲税期等因素的影响，维护银行体系流动性合理充裕，央行以利率招标方式开展了860亿元逆回购操作，中标利率为1.8%。由于当日有20亿元7天期逆回购到期，央行公开市场实现净投放840亿元。近期资金面偏紧，DR007加权平均利率上升至1.865%，高于政策利率水平。考虑到政府债加快发行叠加分红购汇、年中考核等，流动性面临扰动因素增加的局面，未来央行会进一步加大逆回购操作。总体上央行“有紧有松”稳健偏宽松的基调不变，有助于稳定市场预期，从而促进经济稳步复苏。

资讯方面：

证监会市场监管一司党支部发布《以强监管、防风险推动资本市场高质量发展》文章称，下一步，将落实新“国九条”的部署要求，突出强本强基、严监严管，以“时时放心不下”的责任感做好防风险、强监管工作，为资本市场高质量发展、服务经济社会发展贡献力量。一是抓好新“国九条”及配套制度落实落地，着力增强市场内在稳定性。新“国九条”出台以来，证监会已先后推出40多项配套制度规则。下一步，证监会将一体推进已出台配套政策举措的落实落地，加快补齐发行上市、股份减持、退市、交易、行业机构监管等各领域短板弱项，推进系统性重塑资本市场基础制度，力争取得实效，持续改善市场预期。二是强化“五大监管”，着力提升监管针对性、适应性和有效性。加强重点投资者交易行为监测监管，加快健全量化交易监管制度机制，加强高频交易监管。依法严厉打击欺诈发行、财务造假、内幕交易、市场操纵等各类违法违规行为。三是坚持以改革促发展促稳定，做好服务实体经济“五篇大文章”。进一步完善多层次资本市场体系，壮大耐心资本。推动保险资金、社保基金、养老金等长期资金积极入市，打通制度堵点。四是强化底线思维，打好防范化解资本市场风险攻坚战持久战。丰富应对市场波动政策工具，加强战略性力量储备和市场稳定机制建设，坚决防止股市异常波动。五是落实“三个过硬”标准，以高质量自身建设为强监管防风险提供坚强保障。强监管、防风险事在人为，打铁必须自身硬。（证监会）

提振A股市场，重新走牛，让金融市场更好的反哺经济增长，股市重新走牛有帮助于2.2亿股民和超过7亿基民的股票和基金的解套，才能有更大的信心刺激消费，促进消费，拉动经济增长。而加快补齐发行上市、股份减持、退市、交易、行业机构监管等各领域短板弱项，有利于夯实慢牛基础。

操作策略：近期市场持续缩量窄幅震荡，悲观预期已被逐步体现在当前价格中，而沪指周二基本调整至关键位置，技术层面存企稳迹象。伴随国内积极财政扩张以及稳地产政策的持续落地，基本面边际好转的确定性较高，只是预期和现实的博弈需要时间，耐心等待情绪触底，市场仍在区间震荡行情的主基调中，结构配置是关键。展望后市，市场核心关注点或在7月三中全会改革预期，而大概率延续偏积极定调等预期或刺激市场企稳反弹。中期看，随着稳增长政策的密集出台，经济修复进程有望加速，增量资金或重回抓反弹阶段，关注量能同步放大水平。同时注册制全面落地后，其优胜劣汰机制有助于市场风格会趋于“蓝筹化”，沪指的中级行情不会缺席只会越来越深入，当前建议保持价值略大于成长的均衡配置。

操作上，在市场有效发力之前仍要控制好总体仓位轮动做多，“高股息”绩优央企和“AI”新质生产力有望成为市场反弹的主要推动力，关注部分消费电子、出口板块的反弹机会。

1. 半导体：三星年内将推3D HBM芯片封装服务，先进封装大势所趋

三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。研究人士表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。（新浪科技）

中京电子（02579.SZ）：已积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，公司目前已形成4000平方米/月的批量生产产能，并已实现在存储器、生物识别、通讯模块、电源模块等众多领域的小批量供货；

兴森科技(002436.SZ)：持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品。

2. 水利部：前五个月水利建设投资金额和实施项目数均超去年同期

6月18日，水利部副部长陈敏在国务院新闻办举行的新闻发布会上表示，当前财政资金、政府债券、金融信贷、社会资本共同发力的水利投融资格局初步形成，全国水利建设投资已连续两年迈上万亿元台阶。水利部公布数据显示，1—5月，水利建设投资金额和实施项目数均超去年同期水平。据介绍，水利部将指导地方水利部门和项目法人，在确保质量和安全的前提下，加快推进项目建设，形成更多实物工作量。（证券时报）

钱江水利（600283.SH）：主营业务为自来水的生产和供应，同时经营污水处理和市政自来水管道安装业务；公司的主要产品及服务为自来水供应、污水处理、管道安装业务、材料和设备销售；

金洲管道（002443.SZ)：公司在互动平台表示会持续关注重大水利工程所涉及的项目工程市场相关动态，积极争取订单，盈利的同时也会肩负起一定的社会责任。

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