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泡财经获悉，6月5日晚间，燕东微(688172.SH)公告，5%以上股东国家集成电路基金本次拟通过大宗交易方式减持，将于本减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内减持公司股份不超过2398.2082万股，本次拟通过大宗交易方式减持股份不超过公司总股本比例2%。
截至目前，大基金持有公司股份11301.4423万股，占公司总股本的9.42%，位列第三大股东。
国家集成电路产业投资基金俗称“大基金”，是国内规模最大的产业投资基金。
工信部官网显示，设立大基金是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。
值得注意的是，5月以来，大基金接连减持。5月30日晚间，另一家a股上市公告，股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价、大宗交易方式减持公司股份不超过1077.03万股(占公司总股本比例为1.98%)。
2019年，大基金一期过了五年投资期之后，按照其自身规划，将进入回收期，开始分阶段退出。同年10月，大基金二期成立，注册资本达2041.5亿元。
值得一提的是，大基金三期也在今年5月24日成立，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。
燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的企业，主营业务分为产品与方案及制造与服务两大类。其中产品与方案业务以IDM模式运营，产品门类较多，主要面向AIoT、新能源、汽车电子、通讯、超高清显示、特种应用六大领域；制造与服务领域以向客户提供功率器件、电源管理IC等服务为主。
目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。截至2023年年底：
8英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：700V BCD、0.18um CMOS、0.35um CMOS、Trench MOS、IGBT、FRD、TMBS、MEMS、SiN硅光芯片等工艺平台，产能5万片/月；
6英寸晶圆生产线已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、Planar MOS、IGBT、FRD，MEMS工艺平台，产能6.5万片/月；
6英寸SiC生产线已具备量产条件的平台包括：1200V SiC SBD、1200V SiC MOS工艺平台，产能为2000片/月；
12英寸晶圆生产线一阶段已实现试生产，已实现通线的工艺平台包括：高密度功率器件TMBS和Trench MOS产品；二阶段项目建设正在有序实施，规划产能4万片/月。
不过，当前公司业绩承压。2024年第一季度，燕东微实现营收3.09亿元，同比下降39.87%；归母净利润2417.17万元，同比下降72.87%；扣除非经常性损益的净利润54.28万元，同比下降99.29%。
燕东微将营收下降归结为“受市场环境下行影响，产品价格有所下滑，同时由于公司进行产品结构调整，导致产出有所降低。”另将净利下降归因为“市场竞争加剧导致了部分产品价格下降，同时为了应对激烈市场竞争，加大了研发投入开发新品，使得当期量产产品产出减少。”
事实上，在这之前，公司净利就已连续两年下降。2022年及2023年，燕东微归母净利润分别同比下降16.05%和2.13%，扣除非经常性损益的净利润同比下降5.41%和20.03%。
本文首发于泡财经风口解读专题，如有转载，请注明出处。
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