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灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业
灿芯股份定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。灿芯股份在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领域对于半导体IP的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体IP（YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。
从制程工艺来看，公司具备中国大陆自主先进工艺的设计能力并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局。作为全球第五大、境内第二大芯片设计服务企业，公司紧跟自主先进工艺的发展进行芯片设计，是境内少数具有先进工艺全流程设计能力并有成功芯片定制经验的企业。
同时，除先进逻辑工艺设计能力外，公司还具备覆盖高压工艺、非挥发性存储器工艺、微电子和光电子集成工艺等先进特色工艺设计能力。特色工艺不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是聚焦新材料、新结构、新器件的研发与运用以满足现实世界不同的物理需求。公司紧跟我国自主先进逻辑工艺及特色工艺研发步伐，其中由于SoC芯片主要使用逻辑工艺而公司主要聚焦SoC芯片定制，因此公司逻辑工艺收入占比较高。
灿芯股份于2008年实现了自研90nm数模混合芯片的成功验证
2011年，公司在40nm工艺上完成了基于ARM架构的应用处理器主芯片加基带芯片（AP+BP）的芯片定制服务，并成功实现量产。2014年，公司在28nm工艺节点实现了智能移动终端主芯片的成功定制，并被应用于消费电子领域。2017年公司设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019年后，随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，公司持续为不同领域客户在先进工艺节点提供设计服务。
灿芯股份在为客户提供芯片设计服务经验的过程中，通过分析市场共性需求与下游应用场景发展趋势，公司自2010年开始逐步布局关键高性能IP，并率先对高性能接口IP进行自主研发。2013年公司首次推出USB 2.0接口IP，并通过国际USB-IF机构认证；2015年公司成功完成基于28nm的高性能DDR4 IP的硅验证；2017年公司基于28nm工艺推出了16G Serdes IP；2019年至今，公司基于先进工艺对于USB、DDR、MIPI、ADC等高性能IP进行了研发并成功流片，这些IP已被应用于人工智能、工业控制、网络通信等领域。
中国晶圆代工龙头为灿芯股份第二大股东
2023年，中芯国际28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NOR Flash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。中芯国际在灿芯股份2022和2023年1-6月采购中占比分别为84.89%和75.29%。中芯国际2024Q2销售收入预计环比增长5%~7%，毛利率预计在9%~11%。中芯国际助力灿芯股份持续成长。
风险提示：芯片设计服务需求不及预期的风险，研发项目未能产业化的风险、技术授权风险。
发布日期：2024-05-31
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