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周四市场全天低开低走,三大指数均跌超1.3%,北证50逆势上涨。盘面上,国防军工板块火力十足,新余国科20cm涨停,长城军工涨停,天秦装备、安达维尔、北方长龙等跟涨;电磁屏蔽概念股逆势大涨,隆扬电子、正业科技、沃特股份等涨停;PEEK材料逆势走强,北交所华密新材涨超20%,肯特股份20cm涨停,富恒新材涨逾13%,沃特股份涨停,新瀚新材、聚赛龙、中研股份跟涨。下跌方面,周期股全线回调,有色金属领跌,利源股份(维权)跌停,寒锐钴业、玉龙股份、盛达资源、章源钨业、北方铜业等大跌。全市场超4500只个股下跌,市场亏钱效应凸显。沪深两市周四成交额8477亿元,较上个交易日放量165亿元。整体来看,周四市场整体呈现普遍下跌的调整态势,热点板块持续快速轮动,资金博弈成为主流,缺乏持续的增量资金进场,短期指数或以震荡整理为主。
技术上看,沪指小幅跌破了20日均线,并下探至5月16日的低点3116点附近,目前市场已到达一个较为关键的节点,重点关注下方3100点的支撑力度。因为3100点是前期3000-3100点箱体平台的上沿线,若3100点获得有效支撑,就不能排除沪指再向3200点方向进行试探的可能性;如果3100点有效跌破,那么沪指今年第一波的行情或将结束。
资金方面:央行发布公告称,为维护银行体系流动性合理充裕,2024年5月23日以利率招标方式开展20亿元7天期逆回购操作,中标利率为1.80%。Wind数据显示,当日有20亿元逆回购到期,因此单日完全对冲到期量。存款类机构资金供求较为均衡,利率也相对稳定。目前不太担心后续税期走款,券商借入隔夜至14天期以内期限资金利率相差不足10bp。周四沪深两市主力资金净流出403.15亿元。其中,创业板主力资金净流出110.97亿元,沪深300成份股主力资金净流出118.72亿元,科创板主力资金净流出7.53亿元。个股来看,浙江建投主力资金净流入最多,净流入金额为2.25亿元;净流入居前的个股还有高新发展、长江电力、北化股份,分别为2.05亿元、1.92亿元、1.74亿元。主力资金净流出最多的个股是万丰奥威(维权),净流出金额为6.64亿元;净流出居前的个股还有招商银行、中国平安、隆基绿能,分别为5.03亿元、5.01亿元、4.4亿元。北向资金方面,北向资金周四成交额为1190.63亿元,成交净卖出32.66亿元。其中,沪股通净卖出11.26亿元,深股通净卖出21.4亿元。
资讯方面:5月23日,在2024年金融街论坛系列活动——“资本市场赋能新质生产力”主题交流活动上,证监会综合司司长周小舟表示,证监会将抓紧推动资本市场“1+N”政策体系落地实施,紧紧围绕服务新质生产力发展,进一步完善资本市场基础制度、进一步发挥资本市场功能,扎实做好金融“五篇大文章”,促进科技、产业和资本高水平循环,更好服务高质量发展大局。(新华社)一是更好发挥资本市场功能,促进优质生产要素向新质生产力领域集聚;二是持续完善资本市场制度,增强对新质生产力的包容性适应性;三是加强资本市场监管,坚持在市场化法治化轨道上推动金融创新。
5月23日乘联会发布5月相关数据,狭义乘用车零售市场约为165.0万辆左右,同比下降5.3%,环比增长7.5%,新能源零售预计77.0万辆左右,环比增长13.7%,同比增长32.7%,渗透率预计进一步提升至46.7%。(财联社)新能源车渗透率的提升对于环境保护、经济发展、社会进步等多个方面都具有重要的意义。
操作策略:随着国内利好政策落实,市场风险偏好有望提升,当前内外环境整体有利于市场持续企稳向好,叠加美联储会议纪要虽偏向鹰派,但其对市场的长期影响可能有限,市场目前普遍预期美联储在9月有较大概率降息。所以中期来看股指总体预计将保持震荡上扬格局,但短期指数或以震荡整理为主。策略上,由于英伟达财报超预期,带动美AI概念股大涨,短期或激活市场对于科技股整体的炒作热度,建议短线关注AI科技成长方向以及光伏、工程建设等行业的投资机会。
存储芯片价格二季度或将持续上涨
存储芯片是半导体市场最主要的细分领域,主要分为闪存和内存。数据显示,今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示,从2023年年底开始,半导体存储产业逐步进入上行周期,今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示,存储芯片价格或还将持续上涨,预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。(央视财经)
通富微电(002156.SZ)公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司在DRAM和NAND方面持续布局,产品覆盖PC端、移动端及服务器,在高堆叠,嵌入式,2.5D/3D等高规格产品持续发力,技术保持业界领先优势。
长电科技(600584.SH)公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品,拥有20多年Memory封装量产经验,16层NAND Flash堆叠,35um超薄芯片制程能力,Hvbrid异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
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