【中银化工】公司点评-沪硅产业-U（688126.SH）：收入业绩短期承压，产能扩建稳步推进|基准指数_新浪财经

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下游需求低迷拖累营收，各项业务稳步推进

公司发布2023年年报，全年营业收入同减11.39%至31.90亿元，归母净利润同减42.61%至1.87亿元，扣非归母净利润-1.66亿元，去年同期为1.15亿元。四季度单季度实现营业收入8.00亿元，同比减少20.32%；归母净利润-0.26亿元，同比转亏。

半导体行业需求短期疲软，2023年营收下滑。2023年全球电子终端市场需求疲软，根据Gartner数据，2023年全球半导体行业收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND存储业务的销售额分别同比下降38.5%和37.5%。受行业景气度下行影响，公司2023年全年营收同比下滑11.39%至31.90亿元。分产品来看，公司200mm及以下半导体硅片销量同比下降24.18%至351.76万片，但SOI硅片占比提升带动ASP上行，收入同比下降12.62%至14.52亿元；300mm半导体硅片业务相对稳健，销量同降3.48%至293.58万片，收入同降6.55%至13.79亿元。2024年，随着行业库存去化及公司产能落地、新品放量，公司营收有望重拾增长动能。
产能扩张及研发投入短期拖累盈利能力。扩产过程中前期投入及固定成本较高，叠加产能利用率不佳，2023全年公司半导体硅片毛利率同比下降6.30pct至15.54%，其中，200mm及以下/300mm硅片毛利率分别同比下降9.22pct/1.90pct至17.23%/10.45%。公司持续加大对SOI、外延等产品的研发力度，2023年研发费用率同比提升1.09pct至6.96%。同时，公司生产备货较多导致存货跌价准备计提增加，产生资产减值损失0.90亿元（去年同期为0.35亿元）。全年公司实现归母净利润/扣非归母净利润1.87/-1.66亿元，非经常性损益主要系：1.公司参与产业内上下游公司股权投资产生的公允价值变动收益为1.41亿元（去年同期为-0.56亿元）。2.政府补助1.95亿元（去年同期为1.71亿元）。
硅片产能持续扩张，新产品产能有序推进。2023年，公司子公司上海新昇300mm硅片产能增加15万片/月至45万片/月，并于12月实现满产出货，预计到2024年底，新昇二期产能全部建设完毕，实现60万片/月产能目标。此外，新昇计划与太原市政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会共同投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”项目，总投资额为91亿元，预计于2024年完成中试线建设。子公司新傲科技继续推进300 mm高端硅基材料研发中试项目，已建成6万片/年的高端硅基材料试验线，同时积极开拓IGBT/FRD产品外延市场。子公司芬兰Okmetic的200mm特色硅片扩产项目有序推进。子公司新硅聚合完成了单晶压电薄膜衬底材料的中试线建设，部分产品已通过客户验证，增资扩股后生产规模有望进一步扩大。公司产能建设以及新产品布局的有序推进有望为公司业绩带来持续增量。

风险提示

行业景气度带来的需求波动；扩产项目进度不达预期；开工率受限等。

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以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：

公司投资评级：

买入：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数20%以上；

增持：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数10%-20%；

中性：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；

减持：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数跌幅在10%以上；

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

强于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数；

中性：预计该行业指数在未来6-12个月内表现基本与基准指数持平；

弱于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现弱于基准指数；

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。