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封装基板项目引入战略投资者
公司公告，为推进 FCBGA 封装基板项目的建设进程，拟对广州兴森半导体有限公司（公司控股子公司）增资并引入 5 名战略投资者，本次拟增资金额为160500 万元人民币，1 元/1 股，全部计入注册资本。增加的注册资本由以下股东认缴:公司拟认缴出资55500万元人民币，国开制造业转型升级基金（有限合伙）拟认缴出资45000万元人民币，建信金融资产投资有限公司拟认缴出资25000万元人民币，河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资10000万元人民币，嘉兴聚力展业拾号股权投资合伙企业（有限合伙）拟认缴出资20000万元人民币，广东省粤科创业投资有限公司拟认缴出资 5000 万元人民币。此次增资将增强广州兴森半导体有限公司的资本实力，有利于推进 FCBGA 封装基板项目建设进程，进一步提升公司整体竞争力，符合公司整体战略规划及长远利益。
PCB 业务和半导体业务下游持续拓展
PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面加速推动投资扩产的力度和节奏，实现从 CSP 封装基板到 FCBGA 封装基板领域的突破；另一方面加强与行业主流大客户的合作。公司产品广泛应用于通信设备、服务器、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。
封装基板项目持续推进
公司于 2012 年进入 CSP 封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起合作关系。公司于 2022 年正式进军 FCBGA 封装基板领域，珠海 FCBGA 封装基板项目已于 2022 年 12 月底建成并成功试产，预计 2023 年第三季度进入小批量试生产阶段；广州 FCBGA 封装基板项目于 2022年 9 月实现厂房封顶，预计 2023 年第四季度完成产线建设，开始试产。
风险提示：产能投放不及预期；下游需求不及预期。
发布日期：2023-08-03
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