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本文来自方正证券研究所于2023年3月16日发布的报告《士兰微：功率器件+IC多点开花，本土IDM龙头蓄势待发》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。
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万玮（联系人）
1、二十余载修炼内功，铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本 NEC 等国内外知名品牌客户。
2、产能持续扩充，把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长，给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内多家客户通过测试，并向部分客户批量供货，依托产品研发和工艺技术综合实力，陆续开拓了多家知名新能源车领域客户。公司定增投资年产36万片12英寸芯片生产项目（FS-IGBT/T-DPMOSFET/SGT-MOSFET各12万片）、SiC功率器件生产线（年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD）项目、汽车半导体封装项目（一期）（年产720万块汽车级功率模块），为后续业绩增长提供产能保障。
盈利预测：我们预计公司2022-2024年营业收入分别为85.9/105.0/130.8亿元，归母净利润分别为10.3/13.0/16.4亿元，维持“强烈推荐”评级。
风险提示：市场竞争加剧；新产品研发与推广不及预期；下游需求出现大幅波动。
方正科技&电子团队
吴文吉
吴文吉：新加坡国立大学硕士，电子首席分析师，曾就职于买方投资机构，后加入卖方研究，覆盖功率半导体，芯片设计、消费电子等领域。
吕卓阳：澳洲国立大学硕士，曾任职于投行，2021年加入方正证券，覆盖泛半导体和消费电子等领域。
胡园园：新加坡国立大学硕士，2021年加入方正证券，覆盖半导体制造、设备、零部件领域。
陈瑜熙：凯斯西储大学硕士，2021年加入方正证券，覆盖半导体、电子等领域。
万 玮：上海财经大学，2023年加入方正证券，覆盖功率、电源管理、信号链、MCU等领域。
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