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作者：邱世梁、王华君
联系人：王一帆
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摘要
核心观点：半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速
1、2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。
•2023年半导体行业景气度下行，预计资本开支-19%。
•2021年我国本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。
2、美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。
•国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。客户验证国产机台意愿强烈，去A设备成为客户优先考量。
•从招投标数据来看国产化率不断提升，去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高。
3、半导体逆全球化成趋势，政策存在加大支持力度可能性。
•全球多个国家或地区发力扶持本土半导体产业，逆全球化趋势形成。
•半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性。
投资建议：
1）重点推荐北方华创（国产半导体设备龙头，平台化发展）、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，市场空间大）、晶盛机电（硅片设备龙头）；
2）看好中微公司（刻蚀龙头）、芯源微（涂胶显影突破、清洗加速导入）、盛美上海（清洗龙头）、至纯科技（清洗、零部件）、万业企业（离子注入机突破）、华海清科（CMP设备龙头）、华峰测控（ATE龙头）等。
风险提示:
下游资本开支不及预期风险、行业景气度下行风险、设备验证不及预期风险
法律声明及风险提示
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