【天风电子】木林森：LED有望逐步回暖，植物照明与储能打开增长通道|分析师_新浪财经

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事件：2022年7月15日，公司发布《2022年半年度业绩预告》，上半年预计实现归母利润1.85-2.05亿元，同比下降71.36%-68.27%，预计实现扣非后规模净利润1.75-1.95亿元，同比下降69.62%-66.15%。

点评：看好公司在植物照明领域布局推进与其光伏储能产品依凭朗德万斯渠道切入全球市场带来的增长空间。植物照明领域布局与海外光伏储能市场开拓或将双向驱动公司下半年业绩表现回升。

生产销售受扰利润不及预期，上下游利好促主业复苏。受“俄乌冲突”事件与国内多地疫情反复影响，在俄工厂生产经营与国内业务销售环节不可控因素加大，导致2022年H1公司归母利润预计同比大幅下降。2022H2，随着重要原材料大宗商品价格回落、G端业务逐步复苏，公司H2业务表现有望好于H1，看好公司LED主业下半年复苏。

苜蓿草供不应求，植物照明业务前景广阔。根据7月20日央视牧草市场报导，苜蓿草供不应求，传统苜蓿草牧场订单已排满，央视财经新闻数据显示，2022年1-4月，我国进口苜蓿干草累计53.16万吨，占干草进口量的91.4%，同比增长27.4%。根据今年2月农业农村部印发《“十四五”全国饲草产业发展规划》，到2025年，全国优质饲草产量达到9800万吨，优先发展苜蓿等市场急需的优质饲草；同时《“十四五”全国畜牧兽医行业发展规划》提出，届时优质饲草自给率达到80%以上，优质苜蓿产量500万吨以上，国产替代进口空间巨大。公司植物照明业务于2021年与中科院、农研所合作布局苜蓿及牧草领域的植物照明项目，并与天兴牧业签订植物照明生长舱订单。随着公司植物照明业务于新疆市场持续推进，下游需求旺盛，有望打开广阔市场空间。

海外光伏储能产品需求旺盛，朗德万斯品牌效应凸显。“碳中和”背景下，光伏、风电等新能源发电占比快速提升，工业生产中的电动化应用场景也将持续增加，储能作为其重要配套设施也将迎来快速增长。2021年全球光伏新增装机达到170GW，同比增长30.8%，预计2022年全球光伏新增装机将达210GW。其中欧洲光伏与储能市场长期发展前景较大，欧盟委员会计划到2030年欧洲新增光伏装机420GW，新增储能系统127GW。公司于2021年布局海外光伏储能产业，前期将以分布式户用和商用光伏系统和光储一体化业务为切入点，公司朗德万斯在欧洲拥有较强的品牌效应和渠道，有望顺利切入海外储能市场，打开公司增长空间。

投资建议：随着疫情好转以及俄乌冲突所带来的冲击影响减弱，公司下半年有望实现业绩复苏。受国内疫情影响业绩不足预期，预计2022-2024年归母利润为将由原来预测的15.97、19.78和23.74亿元调整为9.09、12.10和17.83亿元，维持“买入”评级。

风险提示：植物照明市场增长与渗透率提升不及预期、产研合作不及预期、受俄乌战争冲突持续影响俄罗斯工厂生产经营、与朗德万斯合作进展不及预期

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《木林森：LED有望逐步回暖，植物照明与储能打开增长通道》

对外发布时间 2022年7月22日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005

许俊峰 SAC执业证书编号：S1110520110003

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。

温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。

骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。

程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。

许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。

俞文静分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。

李泓依助理研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。

吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。

冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。

包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域

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