【国信电子|0417周观点】OBC企业积极导入SiC，安卓品牌悉数迈入折叠市场|疫情_新浪财经

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在疫情反复中筑情绪底，在复工复产之际筑基本面底，静待2Q花开

过去一周上证指数下跌1.25%，电子下跌4.20%，年初以来电子周期性方向业绩分化、整体估值中枢下移，累计已下跌31.9%，下跌速度超过此轮5G+AIoT创新周期开启前、市场对消费电子量价成长空间一致性悲观的2018年。近期受上海等地区疫情冲击，部分电子企业反馈在生产运营和物料运输上均受冲击，3、4月业绩兑现节奏有所延后，由于2Q是电子产业链淡季，产能富裕情况下，1H22业绩整体受冲击较小，在复工复产临近之际，行业供给端基本面有望筑底，后续跟踪电子产品消费可延后性所体现出的市场韧性，关注行业估值处于历史底部之际的配置价值。

1Q22台积电收入和毛利率超指引上限，汽车和HPC业务表现强劲

台积电1Q22收入175.7亿美元(YoY 36.0%, QoQ 11.6%)，超指引(166-172亿美元)上限；毛利率55.6%，超指引(53%-55%)上限，公司预计年内其代工价格不会下降。从下游来看，1Q22 HPC和汽车均环比增长26%，手机和IoT分别环比增长1%和5%。台积电预计2Q22收入176-182亿美元(YoY 32.0%-36.5%，QoQ 0.2%-3.6%)，毛利率56%-58%，全年产能仍将保持紧张。虽然短期受疫情扰动，我们仍看好硅含量提升带动的市场扩容，以及自主可控背景下本土企业的份额提升，继续推荐圣邦股份、晶晨股份、闻泰科技、韦尔股份、中芯国际、华虹半导体等。

OBC企业积极导入SiC，全球渗透再加速

4月12日丰田宣布推出电动车bZ4X SUV并将于5月上市，其车载充电装置ESU搭载了基于日本电装SiC技术的车载充电器(OBC)和DC-DC转换器，基于SiC其装置体积缩小且成本可有效降低30%。同时，罗姆亦宣布电动车Lucid Air将采用其碳化硅MOSFET打造的高效OBC以增加80英里续航里程。此外，国内欣锐科技、威迈斯、英博尔等OBC厂商亦发布了基于碳化硅的产品方案。在行业放量前期，推荐车规级SiC MOSFET量产进程领先的士兰微等。

Pico发布Pico Neo 3 Link，本土VR/AR软硬件生态加速成熟

Pico在Laval Virtual 2022中亮相了全新VR头显Neo 3 Link，售价449欧元，将首先限量供应德国、法国、西班牙和荷兰等欧洲市场。硬件方面，该设备显示分辨率3664×1920，刷新率90Hz，搭载高通骁龙XR2芯片，配备2个6DoF控制器；内容方面，该设备支持与PC的无限串流以访问SteamVR游戏，支持Pico Store超200款6DoF作品。基于Oculus系列产品在海外市场的消费力，我们看好本土VR/AR软硬件生态加速成熟的商业机遇，相关产业链继续推荐歌尔股份、长信科技、鸿利智汇、东山精密等。

vivo X Fold折叠旗舰发布，售价8999元起

4月11日vivo发布首款折叠机X Fold，售价8999元(12+256GB)/9999元(12+512GB)，至此头部安卓品牌已全部进入折叠屏蓝海市场。铰链方面，X Fold打造航天级浮翼式，成本超1200元，强度提升76%，重量下降21g；屏幕方面，内外屏均采用三星E5 120Hz AMOLED，外屏搭载肖特UTG盖板，可有效弱化折痕；此外还配置3D超声双屏幕指纹、骁龙8 Gen1芯片、全焦段蔡司四摄等。我们认为，折叠机正成为安卓阵营推动品牌高端化的重要抓手，在2Q折叠新机频发的催化下，推荐精研科技、科森科技、长信科技等。

重点投资组合

消费电子：闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、长信科技、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方A、鸿利智汇、世华科技、科森科技、长盈精密、TCL科技

江海股份、顺络电子、三环集团、洁美科技、风华高科（维权）、泰晶科技

半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子

设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技；创世纪、燕麦科技

被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、洁美科技、风华高科、泰晶科技

疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧。

行情回顾

过去一周上证指数、深证成指、沪深300分别下跌1.25%、2.60%、0.99%。电子行业整体下跌4.20%，二级子行业中元件跌幅较小，下跌3.69%，其他电子跌幅较大，下跌6.31%。过去一周恒生科技指数、费城半导体指数、台湾资讯科技指数分别下跌2.32%、2.95%、1.68%。

重点公司概览

消费电子：歌尔股份、视源股份、精研科技、光弘科技、东山精密、长信科技、易德龙、立讯精密、科森科技、鸿利智汇、传音控股、海康威视、京东方A、世华科技、长盈精密、TCL科技。

半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、中芯国际、闻泰科技、士兰微、韦尔股份、力芯微、芯朋微、晶丰明源、艾为电子、北京君正、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、长电科技、赛微电子。

设备及材料：万业企业、北方华创、中晶科技、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业；创世纪、燕麦科技。

被动元件：洁美科技、江海股份、顺络电子、风华高科、三环集团、泰晶科技。

行业动态

国信电子团队

胡剑：电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。

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