【半导体·周报】22Q2需求结构分化，汽车&服务器高成长机会渐现|半导体_新浪财经

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观点

本周行情概览：

本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数下跌4.26%，上证综指下跌1.25%，深证综指下跌2.60%，中小板指下跌3.34%，万得全A下跌2.46%。半导体行业指数跑输部分主要指数。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌0.8%，分立器件板块本周下跌1.0%，半导体设备板块本周下跌0.9%，半导体制造板块本周上涨0.7%，IC设计板块本周上涨0.2%，封测板块本周上涨1.8%，其他板块本周下跌2.2%。

中国台湾半导体企业22年3月基本面持续向好。受益于下游车用、服务器等终端需求维持强劲，电源管理芯片厂商业绩亮眼。矽力杰/致新2022M03营收同比增长41%/24%。功率器件方面，台系厂商接单畅旺，并积极导入车用、工控等高端市场。茂矽/杰力/富鼎/强茂2022M03实现营收1.8/2.5/4.0/13亿台币。网络通信芯片方面，受益于WIFI6/6E渗透率不断提高与高速以太网芯片需求强劲，瑞昱2022M03实现营收104亿台币，同比大增30%。晶圆代工方面，代工产能持续满载，台积电/联电/力积电2022M03实现营收1720/221/400亿台币，8英寸产能或将进一步释放。封装测试方面，车用、工控新应用需求增强，先进封装兴起。

全球通膨+疫情影响，半导体需求/供应链受不确定性影响。全球能源与粮食价格走高，美国/欧元区通胀率居高不下，2022M03美国CPI同比增长8.5%；欧元区调和CPI同比增长7.5%。加之周期性因素影响，消费类电子产品需求疲软：2022M02中国智能手机销售量同比下跌31.8% ；2022Q1传统PC全球出货量下降5.1%。国内受物流管控影响，交通运输近乎停摆，部分厂商将面临运输成本增加与出货延迟问题，供应链物流问题可能将会持续至四月底。汽车供应链所受影响较大，多家新能源车企宣布延迟发布新车型，部分日本车企亦宣布将进行减产或停工。

展望二季度受外部环境影响或加大需求结构性分化。存储芯片服务器端需求持续旺盛，消费端价格或将持续下跌。网络通信芯片WIFI6/6E渗透率进一步提高，高速以太网芯片需求强劲。功率器件供不应求延续看好新能源汽车不断放量为功率器件市场带来的强劲成长动力。电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。MCU高低端市场出现分化，汽车/工业等应用仍维持紧缺态势。

建议关注：

1）半导体设计：斯达半导/扬杰科技/东微半导/宏微科技/新洁能/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/澜起科技/兆易创新/圣邦股份/思瑞浦/纳芯微/韦尔股份/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/芯中科/海光信息

2） IDM: 士兰微/时代电气/闻泰科技/华润微/三安光电；

3）晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；

4）半导体设备材料：北方华创/有研新材/华峰测控/沪硅产业/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/江化微/鼎龙股份；

风险提示：疫情继续恶化；上游供给不足；科研进度不及预期；需求不及预期

1.每周谈：展望22Q2受外部影响或加大结构性分化

1.1. 中国台湾半导体企业22年3月基本面持续向好

中国台湾半导体企业3月下游需求分化，营收大部分实现同比增长。存储芯片方面，在下游需求扩张与产品价格跌幅趋缓的背景下，存储芯片厂商华邦电、旺宏与南亚科2022M03分别实现营收92.2/42.6/67.4亿台币，同比增长16%/18%/5%。主控芯片方面，联发科与瑞昱表现亮眼；其中联发科3月实现营收400亿台币，环比下跌8%，同比增长23%；瑞昱3月实现营收104亿台币，环比增长15%，同比增长30%。MCU方面，受疫情物流影响，2022M03台系厂商营收环比下跌，盛群、新唐、松翰分别实现营收5.62/37.9/3.86亿台币，同比分别下跌4%/3%/23%。高速传输芯片需求强劲，2022M03谱瑞实现营收20.3亿台币，环比增长4%，同比增长35%；威锋电子实现营收3.5亿台币，环比增长20%，同比增长37%。显示驱动芯片中，各厂商3月业绩表现不一，其中联咏与聚积实现营收125亿与2.9亿台币，同比增长31%与22%；而敦泰实现营收12.6亿台币，环比增长1%，同比下跌17%。电源管理芯片出货畅旺，矽力杰与致新业绩亮眼，同比增长41%与24%。受手机、PC市场需求下滑影响，射频芯片厂商稳懋、宏捷科与立积2022M03业绩同比下跌7%/51%/45%。功率器件方面，茂矽、杰力、富鼎与强茂3月业绩均实现同比增长，其中茂矽3月业绩同比增长23%。上游代工商与封测厂3月营收表现亮眼，代工厂台积电、联电与力积电营收同比增长33%、33%与50%；封测厂日月光、京元电与力成营收同比增长20%、23%与9%。

1.2. 全球步入高通膨时代，消费电子需求持续趋缓

在俄乌冲突影响下美国/欧元区通胀高涨，中国3月CPI同比亦上涨。俄罗斯与乌克兰作为世界重要的能源与粮食出口国，在爆发冲突后全球能源与粮食价格进一步走高。2022年4月12日小麦现货平均价达到3077.28元/吨，同比增长21.2%；OPEC一揽子原油价格在进入2022年3月后一直保持在100美元/桶以上的高位，2022年4月12日达102.4美元/桶，同比增长66.7%。受粮食与能源价格大幅上涨影响，美国与欧元区通货膨率居高不下。2022年3月，美国CPI环比上涨1.2%，同比增长8.5%，同比涨幅创下新高；欧元区调和CPI同比上升7.5%，高于6.7%预期，连续第5个月创下历史新高。中国3月份CPI同比上涨1.5%，涨幅较上月扩大0.6%，同样高于市场预期。受高通胀影响，居民可支配收入或将迎来大规模下滑。英国零售联盟预测2022年英国每户家庭的可支配收入将下降19.5%，用于非必需品的支出将减少850英镑。

传统消费电子受周期性与高通膨影响需求疲软或延续。

（1）智能手机：据工业与信息化部提供的数据，2022年2月中国智能手机销售量仅为1454.90万部，环比2022年1月下跌55.1%，同比2021年2月下跌31.8%。分析师郭明錤称中国主要安卓手机品牌今年已经减少约1.7亿部订单，占2022年出货计划的20%，未来几个月订单可能会继续减少，市场需求表现疲软。除中国市场外，国际智能手机市场表现亦不佳。首先，俄乌两国手机销量约占全球手机销量的3%-4%，随着苹果与三星宣布暂停向俄罗斯出口相关产品，对全年智能手机市场的影响约为2000万部。Trendforce预测2022Q2智能手机的产量为3.16亿台，季增长仅为3%，低于往年表现。

（2）台式机/笔记本电脑。据IDC数据，2022Q1包括台式机、笔记本电脑和工作站在内的传统PC的全球出货量下降5.1%。一方面，随着2022年宅经济效应退烧，占2021年笔记本电脑出货量15%的Chromebook需求将衰退50%以上；另一方面，俄罗斯占全球笔记本出货量的比重约为2%，俄乌冲突将对笔记本电脑出货需求产生抑制。目前，ODM、OEM厂部分零部件库存开始攀升，部分厂商下调2022年出货量预测，上游供应链或将受到冲击。不过，PC的商业支出仍然强劲，高端需求也在保持增长，部分细分市场或将保持增长动力。除此之外，电视与液晶显示器需求也在转弱，目前电视面板价格相较2021年高点已经大幅下跌30%-40%。Trendforce预测2022年液晶显示器出货量为1.42亿台，同比减少2.3%。

1.3. 受疫情影响，供应链物流具备一定的不确定性

上海主要半导体厂商进入封闭生产模式，目前生产方面暂未较大影响。2022年年初以来，受疫情反复影响，深圳、上海、昆山几大半导体供应链关键城市先后封城。目前，深圳已于3月20日解除封城，由于封城期间电子厂各产区相互支援，没有造成较大影响。上海作为半导体产业重镇，芯片设计厂2020年销售额占全国比重为25%；晶圆制造2020年销售额占全国比重为18%；封装测试2020年销售额占全国比重约为17%。疫情蔓延以来，上海市政府开启分区管控模式，而昆山作为电子生产重镇也受到了上海疫情外泄的影响，已知上海、昆山已有161家公司停工。目前，上海的部分台企已经进入封闭生产模式：富士迈从3月31日开始进行封闭生产，据称目前厂内员工人数大约是平常的65%，能够基本保证公司运营目标的达成；台积电则实行了厂区和宿舍两点一线的闭环管理，加上居家办公人员约保持了七成人力，仍可实现满产；环旭电子位于上海的三家工厂也在疫情下坚持生产。而中芯国际、华虹半导体与积塔半导体等厂商量产正常，未发现明显影响。

展望二季度供应链物流对半导体企业仍有一定的不确定性或影响。22年3月起上海市政府采取分区管控以来，人力与物流受到较大管制。据Trendforce消息，周边OEM、ODM厂仅能依赖厂内库存来低度满足产线需求，长短料问题进一步扩大。即使在周边地区封控解除后，可能会出现短期内物流量激增，造成海关闸口阻塞，交期延长的可能。供应链物流问题可能将会持续至四月底。具体而言，半导体制造厂的设备运输几乎停滞，由于公路作业受限，货物下船只能暂存码头；PCB厂商也将面临运输成本增加，部分产品出货延迟等状况；下游汽车产业所受影响较大，上海停摆对全国乃至全球的汽车产业链造成了连锁反应。目前特斯拉上海工厂停产，产量损失约为2000量/天；蔚来、理想与小鹏等新能源车企的多款车型的发布都将延期；本田、三菱、马自达与大发等日系车企宣布日本工厂受上海封城、零部件供应停滞影响将进行减产或停工。

1.4. 展望二季度受外部环境影响或加大需求结构性分化

存储芯片：服务器端需求持续旺盛，消费端价格或将持续下跌。2022M03台系存储芯片厂商在存储芯片价格下挫的背景下业绩表现亮眼。其中华邦电实现营收92.2亿台币，同比增长16%；旺宏实现营收42.6亿台币，同比增长18%；南亚科实现营收67.41亿台币，同比增长5%。下游需求中，虽然手机与PC受通胀与季节性因素影响需求趋缓，但是服务器端维持旺盛，引领市场增长。展望2022Q2，铠侠与西部数据原料污染事件影响叠加数据中心采购容量增加，企业SSD价格将上涨5-10%；消费SSD价格跌幅也将收敛至3-8%。DRAM方面，买卖双方库存均略偏高，加之消费端需求疲软影响，第二季度DRAM或将维持供过于求的局面。细分市场中服务器DRAM价格跌幅将收敛至0-5%，PC DRAM价格跌幅将进一步扩大至3-8%，手机DRAM价格也将维持下行趋势，跌幅预计为0-5%。整体而言，存储市场供应商库存相对健康，看好各厂商优化产品布局实现持续增长。

网络通信芯片：WIFI6/6E渗透率进一步提高，高速以太网芯片需求强劲。WiFi 6是继WiFi 5之后的最新一代WiFi工业标准，引入了OFDMA、上下行MU-MIMO、BSS Coloring与TWT等新技术，性能提升显著：带宽和并发用户数相比WiFi 5提升了4倍；时延更低；更加节能。WiFi 6E则是WiFi 6的增强版本，将频段拓宽至6GHz，增加1200MHz频谱资源，有效缓解信道拥堵，并提升了并发率。WiFi 6/6E自问世以来经历了飞速发展，预计到2022年渗透率将达到58%，作为对比2020年渗透率仅为28%。同时高速以太芯片仍处于供不应求的状态。据富昌电子的数据，2022Q1 Microchip的以太网芯片货期达到30-52周并仍有延长趋势；而NXP的网络处理器处于紧缺状态，货期仍有延长趋势。在整体市场热度延续的背景下，瑞昱业绩表现亮眼，2022M03实现营收104亿台币，环比增长15%，同比大幅增长30%。公司认为今年高速以太网芯片仍有较为强劲的成长动能，而交换器控制芯片将成为公司今年的另一个强劲的成长引擎。在产品组合稳健向有利方向发展的状态下，公司业绩或再创新高。

功率器件：供不应求延续，台系厂商2022M03业绩均实现同比大幅增长。功率器件方面，供不应求态势延续，相关厂商3月业绩表现出色。茂矽实现营收1.8亿台币，同比增长23%；杰力实现营收2.5亿台币，同比增长18%；富鼎实现营收4.0亿台币，同比增长5%；强茂实现营收13亿台币，同比增长12%。富鼎3月接单畅旺，订单能见度看到今年下半年；茂矽则称公司目前产能持续满载，上半年订单已经到手。下游市场中，看好新能源汽车不断放量为功率器件市场带来的强劲成长动力。根据Frost & Sullivan提供的数据，中国新能源汽车电池管理系统市场规模将由2020年的26.3亿元增长至2025年的56.6亿元。同时，借由缺货潮机遇，台系厂商积极抢占车用、数据中心与工业控制等高端市场。茂矽称目前车用二极管产量已达1万片/月，车用产品出货量占比预计将由2021年的超过20%进一步提升至25%；强茂则积极调整产品组合，布局第三代半导体SiC。整体而言，看好上半年功率器件市场景气向上，关注相关企业在高端市场市占率的进一步提升。

电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。受益于下游车用、服务器与固态硬盘等终端需求持续旺盛，以及国外IDM大厂转单影响，2022M03台系电源管理IC厂商业绩表现亮眼。矽力杰实现营收22.2亿台币，同比增长41%；致新实现营收9.4亿台币，同比增长24%。受供求紧缺影响，2021年电源管理IC平均销售单价上涨近10%。进入2022Q1，电源管理IC产能供给仍然紧张，但相较于2021年有所缓解，供应处于健康水平。同时，台系电源管理IC厂商积极扩张业务版图，矽力杰押注通讯、车用与运算等产品线，未来新产品出货动能将进一步增强；致新则积极开发无刷马达驱动IC，目前营收占比约为5-6%，未来将成为公司的另一成长动力来源。

MCU：高低端市场出现分化，汽车/工业等应用仍维持紧缺态势。MCU方面，台系厂商业绩表现不一。2022M03盛群实现营收5.62亿台币，环比下降21%，同比下降4%；新唐实现营收37.8亿台币，环比上升8%，同比下降3%；松翰实现营收3.86亿台币，环比上升27%，同比减少23%。目前消费类MCU同业竞争较为激烈，在通货膨胀等因素影响下，产品涨价困难，并出现了零星的杀价状况，晶圆代工厂部分制程涨价或将进一步压缩利润空间。同时，受多地封城、交通受阻影响，下游客户出现停工状况，需求动力进一步放缓。然而，高端的车用、工控MCU市场表现仍然强劲。受IDM大厂将产能向高端市场倾斜，32位MCU供给持续吃紧，产品单价维持在高档水平，供不应求状况将维持至2022年下半年。整体而言，MCU高低端市场出现分化，关注相关厂商在高端市场的进一步突破。

显示驱动芯片：智能手机OLED面板渗透率进一步提升，关注非消费应用领域扩展。台系显示驱动芯片厂商2022M03业绩表现不一。其中联咏实现营收125亿台币，同比增长31%；敦泰实现营收12.6亿台币，同比下跌17%；聚积实现营收2.91亿台币，同比增长22%。下游应用中消费类电子表现疲软，但车用、商用产品需求保持强劲，厂商亦在积极调整产品布局。敦泰近年来积极布局非手机领域，公司看好车用显示驱动芯片市场需求持续扩张，未来数年车用驱动芯片出货量都将有10%以上的增速。在智能手机细分市场，OLED面板的渗透率将进一步提升。Counterpoint预测智能手机OLED面板渗透率将由2021年的42%上升至2022年的44%。同时，相较于4G手机，5G手机出于节能的考虑OLED面板的渗透率更高。2021Q4 4G智能手机OLED面板渗透率为18%，而5G手机OLED面板渗透率达80%。长期而言小尺寸设备中OLED面板的渗透率将持续提升，5G市场的增长也将为OLED显示驱动芯片市场增添增长动力。

射频芯片：手机PA库存调整缓慢，展望二季度回暖程度或不如预期。射频功率放大器（PA）是射频前端发射通路的主要器件，能够将调制振荡电路所产生的小功率射频放大，通常用于实现发射通道的射频信号放大。2022M03射频芯片相关厂商业绩表现不佳，其中晶圆代工厂稳懋和宏捷科分别实现营收18.5/1.82亿台币，同比下降7%/51%；射频前端厂商立积实现营收3.34亿台币，同比下降45%，而二季度需求回暖程度亦不及预期。受中国主要安卓手机品牌砍单潮与中国射频半导体自主化趋势影响，IDM大厂Skyworks与Qorvo相关产品库存水平高涨，目前已超过6-9个月，委外加工数量亦大幅减少，致使晶圆代工厂议价能力下降，并对整体产能利用率产生了负面影响。据预测，宏捷科上半年产能利用率将降至50%以下。不过受益于5G渗透率提高与基建、LIDAR与低轨通信等需求回升，下半年市场或将回暖。

晶圆代工：代工产能持续满载，8英寸晶圆产能将进一步释放。受惠于5G、车用、物联网与HPC等下游需求维持强劲，晶圆代工厂2022M03营收亮眼。其中台积电3月实现营收1720亿台币，环比增长17%，同比增长33%；联电实现营收221亿台币，环比增长6%，同比增长33%；力积电实现营收400亿台币，环比增长9%，同比增长50%。三家厂商2022Q1营收均创下历史新高。整体而言晶圆代工需求仍然强劲，联电称2022年产能已经全数满载；力积电称利基型DRAM、电源管理IC与面板驱动IC等晶圆代工产能将满载至下半年。同时，晶圆代工厂受益于代工价格的持续提升，台积电一季度预计调涨代工价格10%-20%；联电一季度平均售价增长5%，带动毛利率提升近40%。在需求维持高位与代工价格不断调涨的情况下，联电预测2022年晶圆代工产值将增加约20%，晶圆代工产业景气依旧。

新增产能方面，SEMI预测2022年全球晶圆厂设备支出将同比增长18%达到1070亿美元。全球半导体产能将增长8%，2023年将进一步增长6%。其中2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元，8英寸晶圆厂产能将增加120万片/月，增长率达21%。预计到2024年，8英寸晶圆厂产能将增加至690万片/月，依赖于8英寸晶圆的MCU、PMIC与功率器件等成熟制程产品的供需失衡状况有望得到缓解。

封装测试：车用、工业自动化等新应用需求增强，重点关注先进封装发展。封装测试方面，各台系厂商2022M03均实现快速增长。日月光实现营收438亿台币，同比增长20%；京元电实现营收32.9亿台币，同比增长23%；力成实现营收71.1亿台币，同比增长9%。虽然2022Q1消费类电子产品受通货膨胀、疫情与季节性影响需求走弱，但是车用电子、工业自动化与低轨道卫星等新应用需求持续增强，封装测试厂商表现仍十分亮眼。同时，随着摩尔定律趋向于极限，先进制程大芯片的代工价格高速上涨，Chiplet和芯片异构等解决方案开始兴起，先进封装也成为半导体产业的下一个突破方向。目前先进封装技术主要有台积电的3DFabric，英特尔的EMIB与日月光的2.5D封装技术。日月光称今年先进封装营收增幅可达23%以上，通过与客户分享IP、分散客户集中风险、摊薄设备成本等手段今年业绩将超过5亿美元。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体行情跑输部分主要指数。本周申万半导体行业指数下跌4.07%，同期创业板指数下跌4.26%，上证综指下跌1.25%，深证综指下跌2.60%，中小板指下跌3.34%，万得全A下跌2.46%。半导体行业指数跑输部分主要指数。

半导体各细分板块大部分下跌。半导体细分板块中，半导体材料板块本周下跌0.8%，分立器件板块本周下跌1.0%，半导体设备板块本周下跌0.9%，半导体制造板块本周上涨0.7%，IC设计板块本周上涨0.2%，封测板块本周上涨1.8%，其他板块本周下跌2.2%。

本周半导体板块涨幅前10的个股为：*ST大唐、国芯科技、富瀚微、盛美上海、创耀科技、翱捷科技-U、格科微、雅克科技、*ST盈方（维权）、北方华创

本周半导体板块跌幅前10的个股为：明微电子、普冉股份、力芯微、宏微科技、芯导科技、安路科技-U、润欣科技、东芯股份、艾为电子、恒玄科技

3. 本周重点公司公告

【唯捷创芯688153.SH】

公司于2022年4月11日公告《首次公开发行股票科创板上市公告书》。公告显示，经上海证券交易所同意，公司发行的人民币普通股股票在上海证券交易所科创板上市。公司A股股本为400,080,000股（每股面值1.00元），其中30,539,291股于2022年4月12日起上市交易。本次上市最终战略配售股数为792.5537万股，占本次发行数量的19.77%。公司是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业，主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组和接收端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的终端产品。2021年度，得益于产品竞争力增强以及下游市场需求增长，公司营业收入快速增长，达35.1亿，同比涨幅达到93.80%；因产品竞争力增强以及5G产品销售占比提升带来的产品毛利率提升以及收入规模增长等因素，公司盈利能力进一步增强。

【长川科技300604.SZ】

公司于2022年4月15日公告《杭州长川科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》。公告显示，公司拟通过发行股份向天堂硅谷杭实、Lee Heng Lee及井冈山乐橙购买其合计持有的长奕科技97.6687%股权，本次交易完成后，上市公司将持有长奕科技100%股权。以2021年9月30日为基准日，长奕科100%股权的评估值为28,339.37万元，经交易各方协商确定，标的资产即长奕科技97.6687%股权的交易价格为27,670.00万元。本次交易中，公司拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，本次募集配套资金总额不超过27,670.00万元。本次募集配套资金拟用于标的公司转塔式分选机开发及产业化项目、支付本次交易相关费用、补充上市公司和标的公司流动资金。其中，用于补充上市公司和标的公司流动资金为13,835万元。本次交易标的公司长奕科技的主要经营性资产为EXIS，公司与EXIS在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，本次交易有助于上市公司丰富产品类型，实现重力式分选机、平移式分选机、转塔式分选机的产品全覆盖，符合上市公司未来发展战略布局。

【江丰电子300666.SZ】

公司于2022年4月12日公告《关于对外投资暨关联交易的公告》。公告显示，恒进真空拟新增注册资本，公司拟以自有资金出资不超过1,500万元人民币，认购恒进真空新增注册资本；创润新材拟出资不超过300万元人民币，认购恒进真空新增注册资本；同创普润管理公司指定的投资人拟出资不超过1,200万元人民币，认购恒进真空新增注册资本。公司称本次对外投资是为了完善公司生产设备性能，提高公司产品质量，从而进一步提升公司核心竞争能力，为公司未来持续健康的发展提供保障；本次投资符合公司整体战略目标的实现与经营发展的需要，为公司持续、快速、稳定的发展提供支持，符合公司及全体股东的利益。

【新洁能605111.SH】

公司于2022年4月12日公告《2021年度非公开发行A股股票预案（修订稿）》。公告显示，公司将以非公开发行股份的方式募集资金总额不超过141,800.00万元，扣除发行费用后的募集资金将用于：第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化20000万元；功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及产业化60000万元；SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及产业化50000万元；补充流动资金11800万元。公司为国内领先的半导体功率器件设计企业之一，自成立以来始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的MOSFET和IGBT芯片设计能力和自主的工艺流程设计平台。本次非公开发行募集资金将有助于公司丰富产品种类，推进产品结构升级，提高市场竞争力，并支持公司自主创新，巩固公司行业地位。

4. 本周半导体重点新闻

半导体设备供应链吃紧关键产品交期已达18个月。因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业，关键的半导体制造设备或等待一年半甚至更久才能交货。多位消息人士表示，应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。2019年疫情爆发前，交货期平均约为3-4个月，2021年已延长至10-12个月。据国际半导体产业协会统计，去年半导体设备出货总额达创纪录的429.9亿美元，同比增长超过四成。从产业反馈来看，“宅经济”虽然一定程度退潮，但在工业控制、汽车电子、高性能计算等领域需求仍然旺盛，结构性缺芯依旧存在，也成为半导体大厂扩产的重要考量。（半导体产业网）

英特尔斥资30亿美元扩建D1X工厂，旨在恢复芯片行业领先地位。当地时间周一(4月11日)，芯片巨头英特尔正式启动扩建其位于美国俄勒冈州的D1X工厂，该公司将为此投资30亿美元，旨在加速技术开发，以重新获得芯片行业的领导地位。据英特尔高级副总裁Sanjay Natarajan介绍，扩建面积为27万平方英尺，完成后将使D1X工厂的规模增加20%。为重新获得芯片行业的领先地位，英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前承诺，该公司将投资800亿美元在亚利桑那州和俄亥俄州以及德国建立新工厂，并将在芯片研究上再投资数十亿美元、目前，美国国会两党对一项价值520亿美元的芯片补贴法案已达成共识，但由于该法案被包括在另一项更广泛的支出法案中，在国会被搁置了数月之久，原因是两党对众议院版本中的部分条款存在分歧。国会上周为此成立了一个专门委员会，旨在解决分歧，为最终通过法案扫清道路。（半导体产业网）

半导体晶圆代工成熟制程报价暂停上涨。据台媒《经济日报》报道，半导体业界传出，晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价格，终止自2020年底以来报价连续六季上扬的走势。业界分析，晶圆代工成熟制程报价传将暂停上涨，应与大尺寸面板驱动IC、TDDI、安卓手机用电源管理IC市场需求转弱，导致库存上扬需去库存有关。不过，晶圆代工厂不再涨价，不代表就是产能松动，尤其和车用相关的28／40／55／65／90纳米甚至0.13微米、0.18微米等供应仍然非常吃紧。针对晶圆代工成熟制程报价暂停上涨传闻，联电回应，维持先前在法说会上的解释，该公司2022年产品平均单价年增幅达14%至16%的看法不变。台积电没有评论价格议题，其投资的世界先进也对价格议题不予评论。力积电则强调，先前客户都尚未签长约，但后来为了确保产能都改签订长约，因此现在的价格以长约价为主。（半导体产业网）

中国大陆蝉联全球最大半导体设备市场去年销售额大增58%。据国际半导体行业协会（SEMI）本周发布的《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年，全球半导体制造设备的销售额比2020年的712亿美元增长了44%，创下了1026亿美元的历史新高。中国大陆再次成为世界上最大的半导体设备市场。SEMI指出，半导体产业的扩大，不仅是由于该领域的供求不平衡，而且还由于半导体产业持续快速发展，以确保出现广泛的尖端应用。具体而言，中国大陆市场的半导体设备销售额在2021年达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球市场的28.9%。中国台湾地区的半导体设备销售额为249.4亿美元，同比增长45%。（半导体产业网）

台积电将于8月投产3纳米芯片。据台湾《联合报》12日报道，台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产，量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。另据中央社早前报道，台积电总裁魏哲家1月曾表示，3纳米制程进展符合进度，将于下半年量产。伴随芯片产量增加和价格调涨，台积电近期营收增加。台湾《工商时报》报道，台积电3月营收达1719.67亿元新台币(下同)，同比增长33.2%，环比增长17.0%;2022年第一季度营收4910.76亿元，创该公司季度营收新高。（半导体产业网）

中国半导体进口总量正在下降，自给自足攻势初见成效。根据中国海关的数据，中国第一季度集成电路进口量比一年前缩减了9.6%，与2021年同期的33.6%的增长相比，大幅下降。然而，中国购买的集成电路单元的价值正在上升。今年前三个月，中国的公司为1403亿片集成电路单元共支付了1072亿美元，同比增长14.6%。基于海关数据的计算，平均单价比一年前上升了26%。进口量的减少是在中国大力推动技术自给自足的情况下进行的。但是，在不断上升的地缘政治风向下，中国在全球价值链中的地位也面临着越来越大的压力。周二，世界银行行长大卫-马尔帕斯(David Malpass)表示，世界各国正在努力使供应链多样化，减少对中国的依赖。尽管受到近来暴发的一系列奥密克戎变异株疫情影响，但中国仍在继续努力提升国内半导体产业产能。根据贸易组织SEMI本周的一份报告，去年，中国仍然是世界上最大的半导体制造设备市场，销售额增长了58%，达到296亿美元。今年第一季度，中国的集成电路出口总额同比增长23.2%，但出口总量减少4.6%，降至702亿块。（半导体产业网）

5. 风险提示：

疫情继续恶化、上游供给不足、科研进度不及预期、需求不及预期

注：文中观点节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《22Q2需求结构分化，汽车&服务器高成长机会渐现》

对外发布时间 2022年04月17日

报告发布机构天风证券股份有限公司

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