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下游应用更重要：重点关注汽车电子、VRAR、军工、工业&物联网等中下游复苏、折叠机等。
过去我们主要分类消费电子、半导体、LED、被动元器件、面板、PCB、安防等板块，2022年我们认为下游应用更重要，板块中都会有细分机会，会以应用带动个股或小板块，整体板块机会小。
汽车电子：目前重点关注连接器相关博威合金、电连技术、瑞可达等；PCB 相关景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等；半导体相关斯达半导、闻泰科技、时代电气、东微半导、纳芯微等；EMS 相关菱电电控；元器件相关法拉电子、顺络电子等；汽车智能化相关东软集团、湘油泵等。
VRAR：水晶光电、歌尔股份、领益智造、立讯精密、蓝思科技等原手机供应链进入苹果 VR 的估值修复机会。
军工：FPGA 相关复旦微电、紫光国微等；元器件相关中航光电、国力股份、宏达电子、鸿远电子、振华科技等。
工业&物联网等中下游复苏：半导体相关圣邦股份、安路科技、中芯国际、华虹半导体等；设备相关大族激光、北方华创、正帆科技等；元器件相关艾华集团、江海股份、泰晶科技等；安防 to B 相关大华股份、海康威视等；下游相关公司传音控股、安克创新等、互联网增值服务相关Vskit、Scooper、Bloomplay等。
折叠机：同兴达、长信科技、精研科技、长盈精密、京东方、TCL 等。
风险提示：高估值持续消化，消费需求持续下降，创新延期，上市公司增加拉低估值，半导体周期属性
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《2022年度策略报告：下游应用重于行业，细分市场龙头有优势》
对外发布时间：2022年1月8日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告分析师：
潘暕 SAC执业证书编号：S1110517070005
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