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受益于下游需求高涨，半导体设备出货额维持高位
2021年1-9月全球半导体行业持续高增，2021年1-9月全球半导体销售额累计为3915.4亿美元，同比+23.1%，其中9月全球半导体销售额482.8亿美元，同比+27.5%。半导体设备出货额维持高位，2021年1-9月全球半导体设备销售额为752.3亿美元，同比+45.46%，2021年9月与10月北美半导体设备制造商出货额分别达37.2/37.4亿美元，同比+35.6%/41.3%，行业高增长主要系下游5G应用、人工智能、云计算等需求高增拉动所致。中国市场方面，2021年1-9月中国半导体销售额为1369.4亿美元，同比+24.8%；2021年1-9月中国大陆半导体设备销售额为214.5亿美元，同比+56.46%，占全球半导体设备销售额28.5%。
晶圆厂上修资本支出，利好半导体设备厂商
台积电上调2021年资本开支至300-310亿美元，并宣布未来3年将投入1000亿美元大举扩产。2021前三季度台积电资本支出215.8亿美元，同比+53.6%。中芯国际2021前三季度资本开支23.86亿美元，同比-45.8%，主要受美国制裁影响，扩产进程有所放缓，其中Q3单季度资本开支10.81亿美元，环比+40.2%，我们认为下游需求持续高增，公司将加快资本开支执行力度，Q4资本开支将有所改善，利好设备厂商。
国内FAB厂商招标持续进行，国产设备商中标率提升
2021年9月以来，1）华力集成：新增设备中标共8台，其中国产设备1台。2）长江存储：新增设备中标共325台，其中国产设备105台，国产化率32%。3）中芯绍兴：新增设备中标共141台，其中国产设备59台，国产化率42%。4）华虹半导体（无锡）：新增设备中标11台，国产设备商中标4台。5）积塔半导体：新增设备中标19台，国产设备商中标9台。
看好清洗设备率先国产化，国内双龙头将步入快速成长期
清洗机的技术门槛相对较低，我们认为比较容易率先实现全面国产化。清洗设备在半导体设备市场中价值量占比约5-6%，未来清洗机的占比整线的比例未来有望提高至10%。全球清洗设备市场由DNS、TEL、Lam等海外龙头主导，盛美半导体已在本土实现国产替代突破，2019年在中国大陆招标的中标占比（按数量）达到20.5%，我们预计未来到2025年清洗设备有望实现50%国产化率，国产清洗设备双龙头将快速成长。（1）盛美上海以清洗设备起家，已构建起湿法&干法设备并举的半导体设备平台，在湿法工艺下，公司横向拓展先进封装湿法&电镀设备；公司以立式炉管为基础实现干法设备的平台化扩张，前期集中在LPCVD，再向氧化炉&扩散炉发展，最后应用于ALD，2020年公司实现首台设备销售，伴随后续产品放量，进一步打开成长空间。（2）至纯科技：清洗机业务获核心客户重复订单，国产化率提升拓宽成长空间，公司已经具备生产8-12寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术。
受益于下游行业高景气，半导体设备精密结构件制造商迎黄金发展期
华亚智能主营半导体设备结构件，受益于半导体设备行业高景气、国产客户渗透率提升，公司业绩高增，同时公司加速扩张产能，2021-2023年公司结构件年产值规划分别为4.5/6.5/10亿元（不含装配业务），三年CAGR 达50%，充分释放业绩弹性。公司已切入AMAT、中微公司等龙头供应链体系，客户壁垒高，公司稀缺性明显，为国内规模最大的半导体设备结构件供应商，扩产及交付优势明显；随着设备国产化加速、公司产品已进入中微公司、北方华创等龙头供应链体系，国产客户渗透率有望持续提升。
投资建议：重点推荐【中微公司】进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；重点推荐【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【盛美上海】【至纯科技】国内清洗设备龙头，处于产能扩张阶段；重点推荐【华峰测控】半导体测试机龙头，产品生态不断完善；重点推荐【长川科技】半导体测试设备平台型公司；重点推荐【华亚智能】半导体精密金属件领先供应商；建议关注【华兴源创】半导体测试设备新进入者。
风险提示：晶圆厂扩产不及市场预期；设备国产化不及市场预期。
（分析师 周尔双、朱贝贝、黄瑞连）
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