安信电子|每日观点 显卡出货量激增，预计增长趋势可持续到今年年底

来源：晓说电子

安信电子团队

全球电子板块市场行情一览

数据来源：Wind，安信证券研究中心

上市公司公告

(300679.SZ)电连技术:关于大股东减持股份预披露的公告

持本公司股份29,404,629股（占本公司总股本比例为10.47%）的股东、董事任俊江先生计划在本公告披露之日起15个交易日后6个月内（2020年6月16日至2020年12月15日），以大宗交易、集中竞价方式合计减持公司股份不超过7,351,157股，占本公司总股本比例为2.62%，占扣除回购专户股数后总股本比例的2.65%。

(688010.SH)福光股份:关于召开2019年度业绩说明会的公告

福建福光股份有限公司已于2020年4月30日发布公司2019年年度报告，为加强与投资者的深入交流，在上海证券交易所的支持下，公司计划于2020年5月27日举行2019年度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。

(300331.SZ)苏大维格:资产减值测试审核报告(2019年度)

苏州苏大维格科技集团股份有限公司通过发行股份及支付现金分别向常州市建金投资有限公司、常州华日升投资有限公司、江苏沿海产业投资基金（有限合伙）、万载率然基石投资中心（有限合伙）收购其合计持有的常州华日升反光材料有限公司的100%股权，其中公司以发行股份的方式购买华日升60%股份，以支付现金方式购买华日升40%股份。

(002049.SZ)紫光国微:关于为子公司申请授信增加抵押担保的公告

紫光国芯微电子股份有限公司第六届董事会第四十一次会议审议通过了为全资子公司紫光同芯微电子有限公司向国家开发银行北京分行申请金额不超过人民币40,000万元，贷款期限不超过3年的综合授信业务提供不可撤销的连带责任保证担保。

(002049.SZ)紫光国微:关于为参股项目公司提供关联担保的公告

经紫光国芯微电子股份有限公司第六届董事会第三十五次会议和2019年第二次临时股东大会审议通过，公司与紫光集团有限公司、紫光股份有限公司及北京紫光科技服务集团有限公司组成联合体，利用自有资金投标“北京市海淀区学院路北端A、B、C、J地块B4综合性商业金融服务业用地、B23研发设计用地”国有建设用地使用权，并于2019年12月2日取得《中标通知书》，以总价人民币660,900万元中标上述目标地块的国有建设用地使用权。紫光智城科创为公司间接控股股东紫光集团持股71%的控股子公司，为公司关联方，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保事项构成关联担保。

(000413.SZ)东旭光电（维权）:关于为全资子公司提供担保的公告

为了支持子公司的发展，董事会同意公司全资子公司重庆京华腾光电科技有限公司向华夏银行股份有限公司重庆渝中支行申请银行贷款2,000万元，用于借新还旧业务，贷款期限一年；同意公司全资子公司芜湖东旭光电科技有限公司向中国建设银行股份有限公司芜湖分行申请银行贷款20,000万元，期限一年，由公司为上述银行贷款提供连带责任保证担保。

(000413.SZ)东旭光电:关于收购控股股东子公司资产暨关联交易的公告

公司于2020年5月21日召开第九届第十八次董事会，同意公司收购控股股东东旭集团有限公司的全资子公司东旭科技发展有限公司位于北京大兴区汇营路15号院的资产作为东旭光电研发中心的研发基地及专家公寓，包括86299.51m²房屋建筑物及其占用范围内的43210.55m²的土地使用权。

(000413.SZ)东旭光电:关于转让控股子公司股权的公告

东旭光电科技股份有限公司于2020年5月21日召开了第九届董事会第十八次临时会议，基于公司剥离与光电显示主业无关资产，整合、聚焦光电显示主业的战略调整规划，董事会同意公司全资子公司芜湖东旭光电装备技术有限公司与盛世达投资有限公司、新余纳鼎管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《股权转让协议》，将芜湖装备持有的芜湖东旭威宇医疗器械科技有限公司45.23%的股权转让给交易对方。其中，盛世达投资有限公司受让芜湖威宇30.153846%的股权，新余纳鼎管理咨询合伙企业（有限合伙）受让芜湖威宇15.076923%的股权。

(300408.SZ)三环集团:关于聘任公司副总经理的公告

潮州三环（集团）股份有限公司于2020年5月22日召开了第十届董事会第四次会议，审议通过了《关于聘任公司副总经理的议案》，具体情况如下：公司董事会同意聘任郑可城先生为公司副总经理，任期自董事会决议通过之日起至本届董事会任期届满之日止。

电子行业资讯

【半导体】南大光电193nm光刻胶进入测试阶段，国产替代趋势愈加明显

南大光电 193nm 光刻胶产品正在测试阶段，公司将在新基建的发展中，紧紧抓住“替代进口”的机遇，为国内集成电路产业的发展突破瓶颈和国产化做出积极的贡献。（信息来源：“与非网”）

【半导体】显卡出货量激增，预计增长趋势可持续到今年年底

外媒最新的报道显示，显卡出货量明显增加，行业消息人士透露显卡制造商的出货量在近一段时间激增。从行业消息人士透露的消息来看，显卡出货量在未来一段时间还将继续增长。包括华硕电脑、微星国际、技嘉科技等显卡制造商，预计他们的出货量将继续增加，增长趋势将延续到今年年底。（信息来源：“IT之家”）

【半导体】台积电在5nm工艺上一骑绝尘，已拿下苹果5nm处理器的全部订单

据悉，台积电确定取得苹果下半年将推出的四款5G iPhone新机处理器代工订单，再度技压三星，独吃苹果重量级旗舰机处理器订单。此外，台积电是以5nm为苹果代工下半年新iPhone处理器。（信息来源：“摩尔新闻”）

【半导体】三星开建5nm芯片代工厂

据悉，韩国三星电子公司将再投巨资，建设芯片代工生产线。该公司已开始在其位于韩国平泽的工厂建设一条新的代工芯片生产线，新生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术，用以生产 5nm 或更小的芯片。（信息来源：“与非网”）

【半导体】5nm制程何时量产？后续或引发7nm需求缺口？

台积电预计在 2020 年第二季推出 5nm 制程量产服务，产品初期主要为旗舰级手机 AP，第四季则陆续加入 5G 调制解调器芯片，并将推出第二代 N5P 优化版本对应高效能运算用芯片的开发工作。

拓墣产业研究院认为，虽然 2020 下半年可能出现因消费市场衰退造成的旺季不旺状况，然而，台积电目前有 5G 基础建设与服务器需求力道支撑 7nm 订单，从长期来看，在 7nm 制程的高市占比也有助厂商巩固订单能见度，预估可持续至 2020 年底，在成本控管优化下，7nm 制程可望成为在成本与效能平衡点上最佳的先进制程，对制程转进的缺口影响应对审慎乐观。（信息来源：“与非网”）

【半导体】通信延迟不到其他技术十分之一，上海橙群微电子发布基于SMULL的系统级单芯片

上海橙群微电子有限公司近日发布了基于其专有的 SMULL（Synchronized Multi-node Ultra Low-Latency）技术的系统级单芯片 IN618。公司计划于 2020 年 6 月向市场推出基于 SMULL 技术的 IN618 芯片样品及演示套件，芯片采用 QFN48（6mmx6mm）封装，预计 IN618 芯片将于 2020 年第 4 季度量产商用。（信息来源：“与非网”）

【半导体】摆脱射频模组芯片难题？BWIC年底可实现量产

据悉，北纬三十八度集成电路制造有限公司厂房基础建设已经完成，正在验收阶段，预计明年年中可投产，年底可实现量产。BWIC 总经理蒋建表示，达产以后，如果芯片全部用于制造手机的话，每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。（信息来源：“与非网”）

【半导体】构筑声学、光学等多技术融合，歌尔股份青岛建设有序推进

作为歌尔股份有限公司的全球研发中心，歌尔股份在青岛的布局正在有序展开。项目建成后，将聚集近万名研发人员，拟布局芯片及传感器、虚拟现实 / 增强现实与可穿戴式智能设备等业态，构筑包括声学、光学、传感器、无线通信、专用集成电路、软件算法、新材料、人工智能等多技术的融合。该项目总投资 21 亿元，规划建设区域为滨海公路以东、天水路以北，规划总建筑面积约为 36.5 万平方米。项目一期包含各类研发中心、实验室、中试生产车间、数据中心、科技成果转化中心及相关配套服务设施等。依托这一项目，在歌尔的全球布局中，青岛将成为引领企业创新的“主阵地”。（信息来源：“与非网”）

【半导体】苏州硅时代30天量产千万颗芯片，在热电堆红外探测器市场谋得大福利？

苏州硅时代电子科技有限公司作为提供专业 MEMS 代工解决方案的高技术公司，具有各类传感器芯片规模化量产经验，为热电堆芯片研发生产提供成熟的技术支持。从 3 月中旬开始，公司团队根据客户代工需求，对芯片工艺流程设计的可执行性、前后道工艺整合以及最终封测，做了全方位评估。于 4 月中旬，完成小批量的工艺验证，4 月底完成批量生产验证，并顺利批量出货。目前公司已接受客户委托导入一千万颗热电堆芯片产品的需求。苏州硅时代将热电堆芯片从中试到千万颗芯片量产，仅耗时 30 天。（信息来源：“与非网”）

【半导体】光伏半导体产业长期面临良好前景，晶盛机电8英寸硅外延炉进入量产测试阶段

近日，晶盛机电表示，今年一季度，晶盛机电公司实现营业收入 71,617.86 万元，同比增长 26.13%；归属于上市公司股东的净利润 13,423.71 万元，同比增长 6.27%。晶盛机电表示，报告期内，公司整体经营情况较为稳定，新型冠状病毒肺炎疫情对行业春节后开工时间有所影响，但光伏及半导体产业长期具有较好的发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇。（信息来源：“与非网”）

【半导体】威刚兼容性测试标准搭配长鑫存储，国产内存颗粒的又一次机会

知名内存品牌威刚宣布，将针对中国市场导入国产存储颗粒大厂长鑫存储的高质量高效能内存颗粒，并搭配威刚严格的兼容性测试标准，可完美兼容于目前市面上的各式台式机、笔记本，这将是国产内存颗粒又一次发挥的机会。（信息来源：“与非网”）

【半导体】厦门士兰集科首批设备进场，国内首条12英寸特色工艺线终于快落地了

近日，深圳中科飞测科技有限公司的椭偏膜厚量测仪作为首批设备，正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司。据了解，这是国内首条 12 英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。项目总建筑面积约 25 万平方米，总投资 70 亿元，分二期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过 10 亿元。二期项目建成后，预计年生产总值可达 40 亿 -50 亿元。（信息来源：“与非网”）

【半导体】円星科技成功开发基于中芯国际14nm的高速接口IP， 应用领域涵括网络通信与高性能计算

全球精品 IP 开发商円星科技(M31 Technology)完成在中芯国际 14nm 工艺平台的高速接口 IP 开发，在中芯国际 14nm FinFET 先进工艺平台上，开发具多种接口协议之 SerDes PHY，高速接口 IP 包含 USB 3.2 PHY，PCIe Gen3/Gen2/Gen1 PHY，应用领域涵括网络通信与高性能计算。（信息来源：“与非网”）

【半导体】海思正式发布XR芯片平台，快速转向芯片服务业务

今日，上海海思正式发布 XR 芯片平台，推出首款可以支持 8K 解码能力和高性能 GPU、NPU 为一体的 XR 芯片。同时，AR 企业 Rokid 宣布加入这一平台，发布基于该平台的双目 AR 眼镜——Rokid Vision。未来，Rokid 和上海海思将为行业提供从芯片、核心算法、软件系统以及 Saas 服务的完整的 XR 产品解决方案。（信息来源：“与非网”）

【半导体】日经：华为将向联发科和展锐寻求合作

据日经亚洲评论22日援引知情人士透露，华为正在寻求竞争对手的帮助，以抵御美国政府对其打压。报道称，华为正在和联发科、紫光展锐进行谈判，联发科是实力仅次于美国高通的移动芯片开发商，而紫光展锐是在中国大陆仅次于华为海思的第二大移动芯片设计商。华为希望向两家设计商购买芯片作为替代选择，以维持消费电子业务。（信息来源：“摩尔新闻”）

【半导体】英伟达Q1利润大增133%，数据中心业务创纪录

英伟达公布截至4月26日的第一季度收入为30.8亿美元，比去年同期增长39％。收入超出了预期，每股收益1.80美元也超出了预期，因为人工智能和云的数据中心收入不断增长。上季净利成长至9.17亿美元，与上年同期的3.94亿美元相比增长133%。相当于每股盈余1.47美元，远高于去年同期的3.94亿美元或每股64美分。（信息来源：“摩尔新闻”）

【半导体】慧荣：估Q3 NAND Flash价格持平或小幅修正

快闪存储器控制芯片大厂慧荣总经理苟嘉章表示，第3季PC OEM客户需求持续强劲，资料中心前景则相对保守，下半年NAND Flash市况将取决于手机需求回温程度，预期不会太差，估第3季NAND价格将持平或小幅修正。（信息来源：“全球半导体观察”）

【5G】5G、汽车电子、物联网市场大增，国内覆铜板能否满足需求

据中国信通院预测，5G 网络建设将进入大规模投入期，到 2025 年我国 5G 建网投资将达到 1.2 万亿元。其中，在 5G 基站设备中，高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大，PCB 基材以高频覆铜板为主。同时，5G 基站天线数量大幅增加，极大地提升了高频覆铜板用量。（信息来源：“与非网”）

【AI】趋势丨NPU时代来临，瑞芯微加持百度飞桨打造AI应用落地

近日瑞芯微正式宣布，旗下 AI 芯片 RK1808、RK1806 适配百度飞桨开源深度学习平台，充分兼容飞桨轻量化推理引擎 Paddle Lite。通过适配飞桨开源深度学习平台，瑞芯微的 AI 芯片将更好地赋能国内用户的业务需求，为端侧 AI 提供强劲算力。（信息来源：“与非网”）

【OLED屏幕】三星Galaxy S21爆料：要用京东方OLED屏 报价比三星屏低

5月21日消息，SamMobile援引消息人士称下一代旗舰三星Galaxy S21要用京东方 OLED 屏。报道称经过近一个月时间的谈判，三星移动与京东方达成了合作意向，这意味着三星Galaxy S21有望采用京东方OLED面板。消息人士称三星向京东方采购的是90Hz OLED面板，似乎暗示Galaxy S21的屏幕刷新率为90Hz。考虑到Galaxy S20的刷新率是120Hz，Galaxy S21采用90Hz OLED屏还有待证实。（信息来源：“摩尔新闻”）

【TWS】TWS无线耳机2019同比增250.5% 顺络、麦捷电感品参与

无线耳机继续保持强劲的前进势头，2019 全年全球出货量为1．7亿台，与2018年的4860万台相比，增长了250．5％。据悉，顺络因此开发了具有尺寸小、高度薄、电感量范围宽、DCR小、感量大、饱和电流大（特性值范围2．2μH—47μH，使用温度范围在－40～＋125℃）等特性的绕线铁氧体电感MWSD－FE系列，可完全满足蓝牙耳机功率电感的需求。主要应用于蓝牙耳机、无线模块、可穿戴式设备等电子产品的电源电路。麦捷科技董秘也表示，他们的滤波器和电感也用于无线耳机。另外，绕线机设备产商田中精机也曾收到采购无线耳机中无线充电线圈设备的订单，价值一千多万。（信息来源：“摩尔新闻”）

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