中芯国际高层大震动：影响不止股价下跌那么简单

　　原标题：财说| 中芯国际高层大震动，影响不止股价下跌那么简单

　　图片来源：视觉中国

　　记者 | 曹立CL

　　编辑 | 陈菲遐

　　中芯国际(688981.SH,0981.HK)的“内斗风波”波及到了二级市场。

　　12月16日早间，中芯国际港股停牌，同时发布关于其执行董事及联合首席执行官梁孟松有可能辞任公告。公告显示，中芯国际已知悉梁孟松的有条件辞任意愿，目前中芯国际正积极与梁核实其真实辞任之意愿。受此消息影响，中芯国际A股股价最多下跌近10%，最终报收55.2元/股 ，跌幅为5.53%。中芯国际港股下午复牌后一度跌超8%，报收20.20港元/股，跌幅为4.94%。

　　梁孟松是谁？

　　梁孟松是半导体制造领域的传奇人物，他毕业于加州大学伯克利分校电机专业，师从FinFET（鳍式场效应晶体管）之父胡正明，FinFet技术是半导体工艺能够在20nm以下延续的关键。在加入中芯国际之前，梁孟松曾先后任职于台积电和三星，成为这两家公司实现FinFET技术的关键人物。梁孟松于2017年10月加入中芯国际，担任联席CEO一职至今。

　　从当初的到任到现在的计划辞职，梁孟松对中芯国际的股价都有巨大的影响。

　　2017年9月5日，媒体传出梁孟松将任职于中芯国际，当天港股中芯国际股价大涨12.17%。在随后的两个月内，中芯国际的股价从启动前的7.23港元/股，一度最高涨至14.76港元/股，实现翻倍。

　　市场之所以对梁孟松的上任的看好，主要原因是由于梁孟松的技术背景，以及中芯国际当时的处境。当时，中芯国际正在对14nm工艺进行攻关，市场预期梁孟松的到来将使中芯国际更早攻克14nm工艺，并带领中芯国际走向更先进工艺制程。

　　事实也确实如此，以梁孟松的加盟作为节点，在外部环境的影响下，中芯国际开启了新一轮周期。在梁孟松到任之前的2016年，中芯国际刚刚交出了有史以来最好的一份财报，公司扣非后净利润达到24.04亿元。

　　数据来源：Wind，界面新闻研究部

　　但凡事皆有两面。公司业绩表现良好的另一面是在研发上略显保守，从2013年到2016年这四年，公司研发费用率的波动区间在7%到11%之间，相对偏低。从2017年开始，中芯国际的研发费用率不断攀升，到2019年已经增至近22%，是公司上市以来的最高水平。

　　数据来源：Wind，界面新闻研究部

　　2017年年报中，中芯国际就提到，公司不仅在28nm良率上取得很大进步，在14nm的研发上更是取得了可喜的进展。到2018年，中芯国际就已经成功建立了14nm的技术平台，并宣布将于2019年进行量产，可谓进展神速。

　　2020年，中芯国际前期大规模的研发到了开花结果之年，公司前三季度实现营收208亿元，同比增长30.23%，实现归母净利润30.8亿元，同比增长168.63%，均是历史最好水平。这主要得益于公司产品销量提升，以及先进工艺产品占比增加带来的利润水平提升。

　　在梁孟松的任期内，中芯国际相继掌握了28nm、14nm、12nm、n+1等技术的量产工艺，并完成7nm技术的开发于2020年4月进入风险量产。

　　梁孟松的辞职计划固然对中芯国际是一个损失，但其帮助中芯国际构建的成熟FinFET工艺研发体系仍将留存在中芯国际。正如梁孟松的辞呈中所提到的，“5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”

　　蒋尚义和梁孟松的技术路径之争

　　蒋尚义算不上完全的“新人”。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。在此之前，蒋尚义从1997年至2013年曾历任台积电的研发副总裁、共同首席运营官，并牵头台积电0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET 等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。蒋尚义曾作为梁孟松的上司，与其在台积电共事长达12年之久。

　　上文提到，梁孟松的宏伟计划都基于一个重要前提，那就是EUV光刻机。目前国内企业尚无能力生产。曾在台积电担任研发副总裁的蒋尚义，或许会给中芯国际带来一条新的技术路径。

　　根据摩尔定律，半导体的芯片生产到10nm以下时，就会受到来自技术、设计和经济应用各方面的挑战。梁孟松主张将半导体工艺向3nm更低线宽演进的技术路径，在设备成本和设计成本上都体现了不经济性。设计方面，7nm的主流应用时期的单颗芯片研发成本相比28nm上升了近5倍。而在设备端，ASML的EUV光刻机更是一机难求。

　　数据来源：芯原招股书

　　这些都导致尽管先进工艺制程已经冲到3nm，但经济性最好的工艺制程还停留在28nm。

　　蒋尚义认为，当集成电路做到极限时，应该反过来研究整个系统。过去多年，在集成电路高速进步的同时，封装和电路板的进步几乎都专注于降低价格，而非提高效能。封装和电路板成为了制约整个系统的瓶颈。

　　打破瓶颈的关键在于的先进封装技术。通俗的说，有了先进封装技术，可以将一个大芯片分成两个或三个芯片，效能的影响不大，但成本大大降低。

　　在蒋尚义看来，过去很长时间，把芯片越做越小，把两个芯片合成一个芯片这些事一直是正确的，但如果用先进封装技术，整个系统的架构就会发生彻底的改变，工程师不再追求把芯片越做越小，而是把大的芯片分成小的芯片再重新组合。

　　从这点不难看出，蒋尚义认为的技术路径与梁孟松的并不完全相同。蒋尚义的加入是否意味着中芯国际将在技术路线方面有所变化尚不能确定。但要实现蒋尚义的理想也并非易事，需要包块设计、EDA、材料、设备等全产业链构建相应的生态环境才能达成。这是个全产业链共同升级的过程。

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责任编辑：陈志杰