AI芯片加速推进,英伟达宣布Blackwell芯片全面投产,半导体材料ETF规模再创新高

AI芯片加速推进,英伟达宣布Blackwell芯片全面投产,半导体材料ETF规模再创新高
2024年11月21日 10:57 每日经济新闻

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截至10:30,半导体材料ETF(562590)涨0.42%,整体处于震荡上行态势,持仓股芯源微领涨,涨近6%,拓荆科技跟涨。

值得注意的是,半导体材料ETF(562590)连续8个交易日获资金增仓,累计吸金3.98亿元,截至11月20日,半导体材料ETF(562590)规模再创新高,达到4.5亿元,较年初暴增近20倍,反映投资者对半导体上游板块信心。

消息面上, AI芯片霸主英伟达公布最新财报。财报显示,英伟达Q3营收为350.8亿美元,同比大增94%,超出分析师预期的331亿美元;在GAAP规则下,净利润为193.09亿美元,同比增长109%,也高于市场预期的174亿美元;经调整后的每股收益为0.81美元(非GAAP规则),高于市场预期的0.74美元。

半导体市场复苏态势向好,投资者不妨关注半导体材料ETF(562590)及其联接基金(A类:020356、C类:020357),产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数,指数中半导体设备(53.7%)、半导体材料(22.9%)占比靠前,合计权重超76%,充分聚焦指数主题,均为国产替代关键环节。

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