英伟达三个月狂赚千亿，GB200又将带来惊喜！高速铜缆、玻璃基板或迎机遇|英伟达_新浪财经

北京时间5月23日，备受瞩目的英伟达2025财年第一财季业绩火热出炉！全面超预期的业绩表现，让英伟达股价在盘后交易阶段直接突破1000美元大关，总市值已经接近2.5万亿美元。

具体来看，英伟达第一财季营收同比大增2.62倍至260.44亿美元，净利润飙升6.28倍至148.81亿美元。英伟达单季度盈利突破1000亿元人民币大关，延续了2024财年以来的强势状态。

英伟达之所以能取得如此炸裂的业绩，主要受益于方兴未艾的人工智能浪潮，全球科技巨头都要抢购英伟达AI芯片用于保障算力。因此英伟达数据中心业务迎来了历史性机遇，在第一财季便疯狂揽金225.63亿美元，较2024财年同期大增4.27倍。

展望未来，随着基于Blackwell架构的新型超级芯片GB200将量产交付，下一波增长浪潮仍有望推升英伟达业绩。GB200供应链也将迎来重磅发展机遇，这对A股相关领域公司也将产生积极的影响。

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1、英伟达第一财季业绩狂飙，数据中心业务贡献最大

自2023年生成式人工智能技术取得重大突破以来，英伟达便成为整个AI行业关键的“卖铲者”，凭借着H100 GPU获得了大量订单。资本市场高度关注英伟达的业绩表现，并将其视为观察人工智能行业发展状况的先行指标。

5月23日凌晨，英伟达重磅发布2025财年第一财季报告。与我们A股通常使用的财报统计周期不同，英伟达2025财年指的是2024年1月底至2025年1月底，第一财季则是1月底至4月底。

根据英伟达官方公告，2025财年第一财季英伟达的业绩出现了超预期、跨越式发展。公司第一财季营收高达260.44亿美元，同比增速达到2.62倍；净利润达到148.81亿美元，同比暴增6.28倍；摊薄每股收益达到5.98美元，同比飙升6.29倍。与2024财年相比，英伟达的营收和净利润增速均在加快，这足以反映公司业绩仍深刻受益于AI行业的快速进步。

资料来源：英伟达、iFinD

更让市场惊讶的是，英伟达的毛利率已经高达78.4%，较2024财年第四财季进一步提升2.4个百分点。

英伟达第一财季表现强于华尔街的预期，这也带来公司股价在盘后交易继续上扬。截至盘后交易时段（当地时间下午4时至晚上8时）结束，英伟达股价上涨6.06%至1007美元，已经站上1000美元关口。据此计算，英伟达总市值已经飙升至2.49万亿美元，仅排在微软和苹果之后。

英伟达将自身业务分为五大类：数据中心、游戏、自动驾驶、专业可视化、OEM和其他收入。数据中心业务成为公司业绩增长的最重要动力，第一财季营收已经达到225.63亿美元，同比大增4.27倍。根据英伟达CFO的进一步解释，数据中心业务得益于Hopper架构GPU（H100等产品）出货量大增，特别是Meta推动开源大模型建设而使用了2.4万块H100芯片。大型云服务商也积极储备算力芯片，已经贡献45%的数据中心业务。

英伟达曾经的王牌业务游戏收入为26.47亿美元，同比增长18%。专业可视化业务同比增长45%至4.27亿美元，自动驾驶业务同比增速约为11%，OEM和其他业务收入同比微增1%。

除了发布第一财季业绩，英伟达还公布了第二财季业绩指引、拆股及分红计划。英伟达预计第二财季营收将达到280亿美元，上下浮动2%，有望较2023年同期收入增超107%。英伟达将于当地时间6月7日收盘后实施拆股，拆股比例为1拆10，6月10日将基于拆股后的价格进行交易。英伟达还提升普通股的现金股息，从美股0.04美元提升至0.1美元。

2、GB200将带来业绩增量，铜缆高速连接器、玻璃基板或迎机遇

英伟达创始人及CEO黄仁勋表示，下一个工业革命盛大开启，企业和国家将万亿美元规模的传统数据中心升级至加速计算，并建立一种新兴的数据中心——AI工厂来提供AI服务。

在这个历史性机遇降临的时候，英伟达不仅通过Hopper架构GPU抢占AI红利，还将通过Blackwell架构GPU继续迎接下一波增长。黄仁勋权威透露，Blackwell架构的GB200超级芯片已经在“满负荷生产”，四季度将大量运用到数据中心。

自从英伟达在2024年GTC（GPU Technology Conference）上发布全新GPU架构Blackwell以及GB200超级芯片，整个科技行业都在期待能够使用最先进的AI芯片。

超级芯片GB200 Grace Blackwell Superchip，将2个B200芯片和Grace GPU组合在一起，再与第五代NVLink芯片、液冷服务器等产品搭配使用，模型训练效率和成本都将显著优化。由36个超级芯片构成的GB200 NVL72系统，将LLM性能提升30倍，成本和能耗降低了25倍。

摩根士丹利透露GB200先进封装工艺将采用玻璃基板，早在2023年英特尔便对外展示业内首款玻璃封装基板，将互连密度提升了10倍，这就有助于打破有机封装基板的性能天花板。玻璃基板产业链相对较为简单，主要包括上游材料、中游玻璃基板生产及下游需求终端。半导体玻璃基板对玻璃材料要求更高，需要进行强度及导热性能优化，这具备一定的技术壁垒。根据iFinD数据库，多家A股公司布局玻璃基板、光电玻璃、显示面板等业务，包括：彩虹股份、凯盛科技、沃格光电、东旭光电（维权）、凯盛新能等。

此外，由于GB200芯片采用了铜缆高速连接器，能帮助科技企业低成本构建高速链路，这将保障AI芯片数据处理效率。英伟达提供了高速互联服务，使用直连铜缆（DAC）和分线铜缆来帮助GPU加速计算。根据iFinD数据库，铜缆高速连接器概念股包括：立讯精密、沃尔核材、航锦科技、博威合金、奥飞数据、长飞光纤、精达股份、兆龙互连、太辰光等。