原标题:台积电将为恩智浦新平台提供5nm芯片 来源:中关村在线
6月12日,台积电与恩智浦半导体签订了合作协议,并宣布恩智浦下一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程芯片打造。
此前双方在16nm制程上曾经合作并取得了多个成功案例,此次扩大合作范围,是针对恩智浦新一代汽车处理器打造5nm的SoC平台。
借助于台积电先进的5nm制程,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱、高效能网域控制器、自动驾驶、先进网络、混合推进控制与整合底盘管理。
恩智浦将采用台积电5nm强效版制程 (N5P),与前一代7nm制程相较,其速度提升约 20%,功耗降低约 40%。
恩智浦的5nm平台研发基于目前的S32架构,将成为具扩展性与通用软件环境的全新架构,进而进一步简化并大幅提升软件效能,满足未来汽车需求。
预计台积电的5nm新品,将于2021年交付。
(7463154)
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)