基本面尚在复苏起点，AI先进封装仍是持久主线，维持“买入”评级
考虑到费用刚性，2024年公司预计将额外新增2.5亿港币的营运支出，我们将2024-2025年归母净利润预测由20/25亿港币下调至11/20亿港币，新增2026年净利润预测19亿港币，对应同比增速分别为57%/81%/-9%，EPS分别为2.7/4.9/4.5港币，当前股价91.95港币对应2024-2026年PE分别为35.2/19.4/21.3倍，考虑到公司仍处在基本面复苏起点，AI仍是持久投资主线，公司先进封装TCB及HB设备逐步打开新的客户局面，维持“买入”评级。
2024Q1新增订单季节性回升，2024全年复苏力度有待观察
2023Q4收入4.35亿美金，环比下滑2%，落在指引区间3.9-4.6亿美金。2023Q4毛利率环比提升8.12个百分点至42.3%，由于存货拨备影响消退、以及产品结构改善。其中半导体解决方案分部受TCB、光电等拉动，收入环比微增1.2%至2.04亿美金，但由于季节性因素，新增订单环比下滑6.2%；而SMT业务则由于2023H2工业及汽车终端市场表现放缓，收入环比下滑4.7%至2.32亿美金，且新增订单环比下滑8.7%。基于2023Q4总体新增订单环比下滑，公司指引预计2024Q1收入在3.7-4.3亿美金收入区间，环比下滑1%-15%。由于2023Q4新增订单低基数，公司指引2024Q1新增订单将季节性环比增长20%左右，其中半导体解决方案分部改善更为明显，对应我们预期2024Q2收入将环比增长。2024年全年复苏节奏有待观察，我们预期2024年公司收入同比增长10%。由于存货减值影响消退、收入规模改善，由此预计2024年毛利率相比2023年将同比提升。
AI浪潮加速先进封装渗透，公司TCB及HB客户拓展顺利
受益于人工智能所需的逻辑需求，公司于2023Q3和2023Q4获得了一间领先晶圆代工厂应用于C2S的TCB订单，并将继续在C2W环节展开合作；未来公司还将与高宽带内存客户进行合作，获取TCB订单。公司将于2024H2交付两台HB订单，并有望获取更多订单。我们预期公司先进封装业务有望保持高增长。
风险提示：先进封装设备研发推迟、景气复苏不及预期、需求升级不及预期。
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