飞凯材料:液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,或成Nvidia 12层堆叠技术MUF材料供应商

飞凯材料:液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料,或成Nvidia 12层堆叠技术MUF材料供应商
2024年12月03日 15:42 问董秘

投资者提问:

有报道:Nvidia正在评估12层堆叠技术,这项技术的核心突破在于MUF材料,这是一种封装技术,在国内,飞凯材料(维权)被提及为MUF材料的供应商,有望从这一技术突破中获得10倍以上的增量。请问:公司是否为MUF材料的供应商?谢谢!

董秘回答(飞凯材料SZ300398):

您好,公司有生产MUF材料,目前公司生产的MUF材料产品为液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料。感谢您对公司的关注,谢谢!

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