兴森科技:FC-BGA基板层数与线宽差距逐步缩小，良品率领先国内同行，预计进一步提升至海外龙头企业水平|良率_新浪财经

投资者提问：

董秘您好，能否简要介绍下公司与欣兴电子及三星电子在FC-BGA基板上的层数及线宽/线距以及良品率上有多大差距？

董秘回答(兴森科技SZ002436)：

尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大产品尺寸为120*120mm，低层板良率超90%，高层板良率超85%。公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的良率水平。感谢您的关注。

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