投资者提问：
董秘您好：请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米，样板多少微米？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。感谢您的关注。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
