投资者提问:
ABF膜,全称味之素堆积膜,是一种高性能的绝缘材料,主要用于高运算性能半导体芯片的封装,如CPU、GPU、FPGA和ASIC等。这种材料具有低热膨胀系数和低介电损耗的特性,使得它在精细线路加工、机械性能良好且耐用性高,ABF膜的应用不仅限于传统的电子封装,它还在HPC/AI芯片领域展现出强劲的增长势头,洁美科技作为国内半导体材料有没有关注这细分领域市场考虑开发ABF膜?谢谢!
董秘回答(洁美科技SZ002859):
暂时未考虑。感谢您提供的信息。
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