投资者提问：
你好，请问我司在芯片设计和产品中是否采用了关于FOPLOP即：Fan-Out Panel Level Package高效解决方式？
董秘回答(全志科技SZ300458)：
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注。公司会关注相关市场需求和技术的发展。
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